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公开(公告)号：CN106414641A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580005577.4
申请日：2015-12-23
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/14 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J7/02 , H01L23/29
CPC classification number: C09J133/14 , C08L2201/08 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C09J7/22 , C09J7/255 , C09J7/38 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L23/295 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08K7/18
Abstract: 本发明涉及一种用于接合半导体的粘合性树脂组合物，包括：具有低吸湿率的热塑性树脂、包含联苯类环氧树脂的环氧树脂、以及包含酚树脂的固化剂，其中在所述粘合性树脂组合物的固体含量中所述联苯类环氧树脂的含量为5重量％至25重量％；一种包括所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的固化产物的粘合膜；一种切割晶片接合膜，包含：基底膜、形成于所述基底膜上的压敏粘合层以及形成于所述压敏粘合层上且包含所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的粘合层；以及一种包括所述粘合膜的半导体装置。
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公开(公告)号：CN112673071B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202080004772.6
申请日：2020-06-12
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/00 , C09J133/04 , C09J175/04 , C09J11/04 , C09J7/30 , C09J7/25 , H01L21/60
Abstract: 本公开涉及非导电膜和使用所述非导电膜制造半导体层合体的方法，所述非导电膜包括：粘合剂层，所述粘合剂层包含低分子量环氧树脂；和胶粘层，所述胶粘层包含预定组合物。
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公开(公告)号：CN111655811A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980009388.2
申请日：2019-04-11
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J7/20 , C09J7/22 , C09J133/14 , C09J133/08 , H01L21/18
Abstract: 本公开内容涉及用于暂时附接的粘合剂片以及用于使用其制造半导体器件的方法，所述粘合剂片耐热性优异，并且即使当在半导体制造过程期间经受高温过程时也可以实现足够的粘合强度，并且在剥离步骤中可以表现出足够的由光固化引起的粘合强度降低。
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公开(公告)号：CN107076701A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201680003311.0
申请日：2016-01-29
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: G01N27/447 , G01N27/404 , G01N27/04
CPC classification number: G01N27/125 , G01N27/041 , G01N27/14 , G01N27/404 , G01N27/447 , G01N27/04
Abstract: 本发明涉及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的方法以及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的装置，所述装置用于所述方法中并且所述方法包括以下步骤：在5℃至250℃的温度下向聚合物膜施加电压同时使聚合物膜的一侧与包含金属离子、有机溶剂和水性溶剂的电解液相接触；以及在施加电压后，测量聚合物膜随时间的电阻变化率或电流变化率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113366074B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202080011879.3
申请日：2020-08-13
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/04 , C09J7/30 , H01L21/683 , C09J11/04 , C09J7/22
Abstract: 本发明提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止因切割过程中发生的氧抑制现象而导致的芯片拾取的成功率降低。所述用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、单线态氧清除剂、光敏剂和光引发剂。
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公开(公告)号：CN113412318A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202080013235.8
申请日：2020-08-14
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/04 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J7/30 , C09J7/40
Abstract: 本发明提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止芯片拾取的成功率由于切割过程中发生的氧抑制现象而降低。用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、还原剂和光引发剂。
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公开(公告)号：CN111225963A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201980005124.X
申请日：2019-03-28
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J7/22 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J7/40 , H01L21/18
Abstract: 提供了用于暂时固定的粘合片和使用其制造半导体器件的方法，所述粘合片可以具有优异的耐热性以即使在制造半导体器件的过程期间经历高温过程也表现出足够的粘合力，并且在剥离步骤期间还可以通过光固化表现出足够的粘合力降低。
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公开(公告)号：CN107076701B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201680003311.0
申请日：2016-01-29
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: G01N27/447 , G01N27/404 , G01N27/04
Abstract: 本发明涉及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的方法以及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的装置，所述装置用于所述方法中并且所述方法包括以下步骤：在5℃至250℃的温度下向聚合物膜施加电压同时使聚合物膜的一侧与包含金属离子、有机溶剂和水性溶剂的电解液相接触；以及在施加电压后，测量聚合物膜随时间的电阻变化率或电流变化率。
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公开(公告)号：CN106414641B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201580005577.4
申请日：2015-12-23
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/14 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L23/29
Abstract: 本发明涉及一种用于接合半导体的粘合性树脂组合物，包括：具有低吸湿率的热塑性树脂、包含联苯类环氧树脂的环氧树脂、以及包含酚树脂的固化剂，其中在所述粘合性树脂组合物的固体含量中所述联苯类环氧树脂的含量为5重量％至25重量％；一种包括所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的固化产物的粘合膜；一种切割晶片接合膜，包含：基底膜、形成于所述基底膜上的压敏粘合层以及形成于所述压敏粘合层上且包含所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的粘合层；以及一种包括所述粘合膜的半导体装置。
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