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公开(公告)号：CN106019829A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610182883.1
申请日：2016-03-28
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及一种光固化和热固化树脂组合物及由此制备的干膜型阻焊剂，所述光固化和热固化树脂组合物，包含：酸改性低聚物，其包含具有羧基且酸值为100至180mgKOH/g的亚氨基碳酸酯系化合物；可光聚合的单体，其具有两个以上的光固化不饱和官能团；热固化粘合剂，其具有热固化官能团；光引发剂；以及无机填料，其包含50重量％至90重量％的二氧化硅。
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公开(公告)号：CN105190442A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480013033.8
申请日：2014-09-22
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及：一种制备阻焊干膜的方法，其通过更简化的方法能够允许形成具有表面微凸起的阻焊干膜；以及其中使用的层压膜。阻焊干膜的制备方法包括下列步骤：将预定的可光固化和热固化树脂组合物形成于透明载体膜上，所述透明载体膜具有平均粗糙度(Ra)为200nm至2μm的表面微凸起；通过将树脂组合物层压于基板上而形成其中基板、树脂组合物和透明载体膜依次形成的层状结构；曝光树脂组合物并剥离透明载体膜；以及碱性显影未曝光部分的树脂组合物并对其进行热固化。
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公开(公告)号：CN102317862B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201080007528.1
申请日：2010-08-27
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: C08F2/48 , C08G73/1025 , C08K5/0025 , C08K5/34 , C08L79/08 , C09D4/00 , G03F7/037 , G03F7/40 , H05K3/287 , H05K2201/0154 , H05K2203/124
Abstract: 本发明涉及光敏树脂组合物，包含：含有特殊结构的重复单元的聚酰胺酸；杂环胺化合物；含有碳碳双键的(甲基)丙烯酸酯化合物；光聚合引发剂；和有机溶剂，并涉及由所述组合物制备的干膜。所述光敏树脂组合物可于低温下固化，因此确保加工的安全性和工作便利性，并且不仅具有出色的耐热性以及机械和物理性质，还具有一些特性，例如出色的抗弯曲性、焊接耐热性、图案填充特性等。
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公开(公告)号：CN102439521B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201080007629.9
申请日：2010-10-15
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: G03F7/037
Abstract: 本发明涉及一种光敏树脂组合物，其不仅可用碱性水溶液显影并且固化等不需要高温，而且还显示出各种适于用作印刷电路板的覆盖膜或半导体用层压体的性质，并且涉及包含所述光敏树脂组合物的干膜。所述光敏树脂组合物包含：(A)聚酰胺酸，其包含一种或多种的二胺化合物和一种或多种酸二酐的聚合物；(B)可光聚合的化合物，其分子中含有至少一个可聚合的烯键式不饱和键；和(C)光敏聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN111406095B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201980005954.2
申请日：2019-01-09
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于模制半导体的环氧树脂组合物以及使用这样的用于模制半导体的环氧树脂组合物的模制膜和半导体封装，所述用于模制半导体的环氧树脂组合物在具有低的热膨胀系数并因此表现出改善的翘曲特性的同时具有优异的耐热性和机械特性并且还具有改善的可见性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112424307A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202080003960.7
申请日：2020-05-08
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/02 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J7/10 , C08G59/68 , C08G59/62 , H01L23/488 , H01L21/603
Abstract: 本公开涉及用于半导体粘合的树脂组合物、以及使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装，所述用于半导体粘合的树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的固化催化剂化合物。
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公开(公告)号：CN112424306A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202080003976.8
申请日：2020-06-05
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/00 , C09J133/08 , C09J183/06 , C09J161/06 , C09J11/04 , C09J7/10 , C09J7/30
Abstract: 本公开涉及用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜。根据本公开的用于半导体电路连接的粘合剂组合物可以在半导体电路的热压接合期间表现出优异的粘合强度，并且使由半导体电路的堆叠引起的晶片翘曲最小化。
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公开(公告)号：CN108307699B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201780003973.2
申请日：2017-11-02
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以以更快且更简单的方式制造，可以提高过程效率，可以容易地调节绝缘层的厚度，并且可以形成高分辨率的通孔而没有物理损坏；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN105190442B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201480013033.8
申请日：2014-09-22
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及：一种制备阻焊干膜的方法，其通过更简化的方法能够允许形成具有表面微凸起的阻焊干膜；以及其中使用的层压膜。阻焊干膜的制备方法包括下列步骤：将预定的可光固化和热固化树脂组合物形成于透明载体膜上，所述透明载体膜具有平均粗糙度(Ra)为200nm至2μm的表面微凸起；通过将树脂组合物层压于基板上而形成其中基板、树脂组合物和透明载体膜依次形成的层状结构；曝光树脂组合物并剥离透明载体膜；以及碱性显影未曝光部分的树脂组合物并对其进行热固化。
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