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公开(公告)号：CN102215630B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201110041993.3
申请日：2011-02-18
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 渡边裕人
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0218 , H05K3/1216 , H05K2201/0373
Abstract: 本发明提供柔性印制电路板及其制造方法，用于提高弯曲性。柔性印制电路板(2)的特征在于，具备：绝缘性基板(21)、在绝缘性基板(21)上所层积的电路配线(22)、电路配线(22)上所层积的电路保护层(23)、电路保护层(23)上所层积的屏蔽导电层(24)和屏蔽导电层(24)上所层积的屏蔽绝缘层(25)，满足下式(1)：0.75≤E2/E1≤1.29 ...式(1)其中，E1是屏蔽导电层(24)的拉伸弹性率，E2是屏蔽绝缘层(25)的拉伸弹性率。
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公开(公告)号：CN103140021A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210350315.X
申请日：2012-09-19
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 渡边裕人
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K1/0271 , H05K3/0061 , H05K3/0064
Abstract: 本发明提供一种即使弯曲半径小也能够抑制加强板的剥离的印刷布线板。印刷布线板（1）具备：具有以弯折线（C）为中心被弯折的预定弯折部分（101）的布线板主体（10）和粘贴于布线板主体（10）的加强板（20），其中，加强板（20）具有：粘贴于布线板主体（10）中与预定弯折部分（101）邻接的第1邻接部分以及第2邻接部分（102、103）的第1加强部以及第2加强部（201、202）；以及粘贴于预定弯折部分（101），并将第1加强部以及第2加强部（201、202）连结成一体的连结部（203），并且在连结部（203）中形成有开口（203a）。
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公开(公告)号：CN103098560A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180042145.2
申请日：2011-05-18
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 渡边裕人
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0277 , H05K1/0393 , H05K3/10 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及差分信号传输电路以及制造方法。是利用半加成法在双面可挠性印刷基板上形成的差分传输电路，使电路厚度恒定，并且确保优良的差分阻抗特性以及抗噪性。差分信号传输电路包括：双面可挠性印刷基板100的基膜（1）；在基膜（1）的双面形成的晶种层（2）；隔着晶种层（2），在基膜（1）的一面侧形成的接地（GND）线（3）所构成GND图案以及一对信号线（4）所构成的信号传输图案；在另一面侧形成的满图案状的GND图案（5）。差分信号传输电路被形成为GND线（3）与信号线（4）之间的距离D和信号线（4）间的距离S的关系为S＞D。
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公开(公告)号：CN102791074A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210154310.X
申请日：2012-05-17
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 渡边裕人
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/0219 , H05K1/0393 , H05K3/4635 , H05K2201/0141 , H05K2201/015
Abstract: 提供一种柔性印刷电路及其制造方法，所述柔性印刷电路的特征在于，是包含3层导电层的多层结构的柔性印刷电路，具备：第1单元基板，在由液晶聚合物或氟树脂形成的第1绝缘层的一侧的面形成有信号传输电路，并且在另一侧的面形成有第1导电层；第2单元基板，在由液晶聚合物或氟树脂形成的第2绝缘层的一侧的面形成有第2导电层；粘接剂层，由环氧系热固化型粘接剂形成，以使上述第1绝缘层的上述一侧的面与上述第2绝缘层的另一侧的面相对的方式粘接上述第1单元基板和上述第2单元基板。
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公开(公告)号：CN101932193A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201010217836.9
申请日：2010-06-23
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 渡边裕人
CPC classification number: H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/0058 , H05K3/386 , H05K2201/0191 , H05K2201/09154 , H05K2201/09827 , H05K2201/2009 , Y10T29/49147 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及印刷电路板和用于制造所述印刷电路板的方法。所述印刷电路板具有连接端子，所述连接端子包括：绝缘衬底，所述绝缘衬底包括第一表面和第二表面以及沿轮廓的端面，所述轮廓垂直于连接端子的插入方向；至少一个引线配线层，所述至少一个引线配线层形成在绝缘衬底的第一表面上；绝缘保护膜，所述绝缘保护膜覆盖引线配线层；至少一个引线端子层，所述至少一个引线端子层构成引线配线层的端部，所述引线端子层被形成为条，并具有沿轮廓的端面；加强体，所述加强体在引线端子层的背面位置处粘附在绝缘衬底的第二表面上；其中引线端子层的外表面与加强体的外表面之间在轮廓侧的距离小于其之间在引线配线层侧的距离。
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公开(公告)号：CN105101616B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201510263733.9
申请日：2015-05-21
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/0393 , H05K2201/0715 , H05K2201/09027 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727
Abstract: 提供一种抑制因信号线的长度之差而导致的传输时间差的产生的印刷布线板。具有：绝缘性基材(10)；构成形成于绝缘性基材的差动信号线、包含弯曲部分的第一信号线(L31A)；沿第一信号线(L31A)并列设置于弯曲部分的内侧的第二信号线(L31B)；以及与第一信号线(L31A)及第二信号线(31B)隔着绝缘性材料(10)形成的接地层(30)，构成为：与以第一信号线(L31A)为基准定义、且具有第一规定宽度(W31A)的第一区域(D1)对应的第一接地层(G31A)的残存率，比与以第二信号线(L31B)为基准定义、且具有第二规定宽度(W31B)的第二区域(D2)对应的第二接地层(G31B)的残存率低。
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公开(公告)号：CN103140021B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201210350315.X
申请日：2012-09-19
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 渡边裕人
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K1/0271 , H05K3/0061 , H05K3/0064
Abstract: 本发明提供一种即使弯曲半径小也能够抑制加强板的剥离的印刷布线板。印刷布线板（1）具备：具有以弯折线（C）为中心被弯折的预定弯折部分（101）的布线板主体（10）和粘贴于布线板主体（10）的加强板（20），其中，加强板（20）具有：粘贴于布线板主体（10）中与预定弯折部分（101）邻接的第1邻接部分以及第2邻接部分（102、103）的第1加强部以及第2加强部（201、202）；以及粘贴于预定弯折部分（101），并将第1加强部以及第2加强部（201、202）连结成一体的连结部（203），并且在连结部（203）中形成有开口（203a）。
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公开(公告)号：CN102812787B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201080065590.6
申请日：2010-12-07
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: G01B11/02
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K3/06 , H05K2201/09781 , H05K2203/1545 , H05K2203/163
Abstract: 本发明涉及的印刷布线板的制造方法能够迅速地进行蚀刻条件的修正，并抑制印刷布线板的生产成品率的降低。包括：蚀刻工序，准备在规定方向上延伸，在绝缘层的主面上形成有导电层的覆导体基材（1），对覆导体基材（1）的一个主面的导体层的规定区域进行蚀刻处理来形成作为产品的布线图案（1a）与用于检查的检查图案（1b）；计测工序，在蚀刻工序之后计测检查图案的线宽；以及控制工序，基于计测出的线宽来控制蚀刻条件。
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公开(公告)号：CN102638929A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210027061.8
申请日：2012-02-08
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/024 , H01P3/081 , H05K1/0225 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K2201/09236 , H05K2201/09681
Abstract: 本发明涉及印刷电路板，提供一种实现高速传送并且使设计变得简单的印刷电路板的构造。其具备形成于第1绝缘层的一个主面的接地层、形成于另一个主面的信号线、形成于第1绝缘层的另一个主面并隔着信号线地并列设置的2根导电线、覆盖信号线与导电线的第2绝缘层，在第2绝缘层(绝缘层A)的介电损耗角正切A＞第1绝缘层(绝缘层B)的介电损耗角正切B的情况下，满足关系式1：相对介电常数B×信号线的宽度÷第1绝缘层(绝缘层B)的厚度＞相对介电常数A×{信号线的厚度÷信号线与一个导电线之间的距离+信号线的厚度÷信号线与另一个导电线之间的距离+信号线的厚度÷一对信号线间的距离×2)}。
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公开(公告)号：CN1289929C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN03137200.7
申请日：2003-06-09
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G02B6/4403 , G02B6/02395
Abstract: 描述了一种改进的光纤。该光纤包括：玻璃纤维结构；第一套层，由软固化树脂制成，并直接覆盖所述玻璃纤维结构的外表面；和第二套层，由硬固化树脂制成，并通过所述第一套层覆盖所述玻璃纤维结构的外表面。选择所述玻璃纤维结构的机械因素、所述第一套层的机械因素以及所述第二套层的机械因素，使得所述第一套层的杨氏模量大于在UV固化树脂的树脂温度从硬UV固化树脂开始硬化时的温度大幅度降至硬化结束时的温度时施加于所述第一套层的平均张应力(σr+σθ+σz)/3。
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