公开(公告)号：CN109652851A

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201811183566.7

申请日：2018-10-11

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 张绍华 ,  平尾智则

IPC: C25D21/10 ,  C25D21/12 ,  C25D17/00 ,  C25D7/12

Abstract: 提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置，降低由叶片的动作产生的镀覆液的液面的摆动。该镀覆装置具有：镀覆槽，该镀覆槽构成为收容镀覆液；叶片，该叶片配置于所述镀覆槽内，且构成为对所述镀覆液进行搅拌；以及液面摆动降低部件，该液面摆动降低部件配置于所述镀覆槽内，且具有供所述镀覆液通过的流路，该液面摆动降低部件使通过所述流路的所述镀覆液的流速上升而使所述镀覆液所形成的波的能量衰减。

公开(公告)号：CN119365635A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202480002694.4

申请日：2024-01-19

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 平尾智则

IPC: C25D17/06 ,  C25D17/00 ,  C25D21/12 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明实现能够应对供电位置不同的各种种类的基板的基板支架。基板支架(210)包括底板、和用于与底板一起夹持并保持基板的面板(230)。面板(230)具有中央开口(234a)及包围中央开口(234a)的框部件(234)。基板支架(210)包括接触部件(240)，该接触部件(240)具有以能够相对于框部件(234)移动的方式安装于框部件(234)的第一汇流条(242)、以及安装于第一汇流条(242)的供电接触件(243)。

公开(公告)号：CN113279040B

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202110189050.9

申请日：2021-02-19

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 阿部贵宏 ,  对马拓也 ,  平尾智则

IPC: C25D17/06 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  C25D5/54 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明提供能够适当地保持基板的基板保持装置。上述基板具有：被电镀部，暴露于电镀液；以及边缘部亦即上述被电镀部的外侧区域。上述基板保持装置具备：把持模块，用于通过与基板的上述边缘部接触来把持基板；吸引模块，用于吸引并保持基板的上述被电镀部；以及凸部，设置于基板中的与上述被电镀部对应的位置，比上述吸引模块向被上述基板保持装置保持的基板突出。

公开(公告)号：CN112080781B

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202010533757.2

申请日：2020-06-12

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 平尾智则

IPC: C25D17/02 ,  C25D17/06 ,  C25D7/12 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明提供一种在基板的附近处调节基板上的电位分布的遮蔽板。根据一实施方式，提供一种用于对基板进行镀覆处理的镀覆装置，该镀覆装置具有：基板保持架，该基板保持架用于保持基板；遮蔽板，该遮蔽板与所述基板保持架相邻配置；以及移动机构，该移动机构用于使所述遮蔽板向靠近所述基板保持架的方向以及远离所述基板保持架的方向移动，所述遮蔽板构成为，能够通过所述移动机构来向所述基板保持架侧移动，从而与所述基板保持架接触。

公开(公告)号：CN112080781A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN202010533757.2

申请日：2020-06-12

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 平尾智则

IPC: C25D17/02 ,  C25D17/06 ,  C25D7/12 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明提供一种在基板的附近处调节基板上的电位分布的遮蔽板。根据一实施方式，提供一种用于对基板进行镀覆处理的镀覆装置，该镀覆装置具有：基板保持架，该基板保持架用于保持基板；遮蔽板，该遮蔽板与所述基板保持架相邻配置；以及移动机构，该移动机构用于使所述遮蔽板向靠近所述基板保持架的方向以及远离所述基板保持架的方向移动，所述遮蔽板构成为，能够通过所述移动机构来向所述基板保持架侧移动，从而与所述基板保持架接触。

公开(公告)号：CN108396360A

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201810122732.6

申请日：2018-02-07

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 横山俊夫 ,  平尾智则 ,  田村翔

IPC: C25D17/06 ,  C25D17/00 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L21/687 ,  H01L21/768

CPC classification number: C25D17/004 ,  C25D5/028 ,  C25D5/10 ,  C25D17/001 ,  C25D17/005 ,  C25D17/008 ,  C25D17/06 ,  H01L21/2885 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/76838

Abstract: 本发明提供电镀装置、与电镀装置一同使用的基板保持架、电镀方法、计算机程序及存储介质。电镀装置能够在基板的表面和背面上单独地控制电镀工艺，基板保持架能够在这样的电镀装置中使用。提供用于在电镀处理中保持作为电镀对象物的基板的基板保持架，该基板保持架具有用于保持基板的主体部，该主体部具有第一开口部和第二开口部，主体部构成为当在主体部上保持基板时，通过第一开口部将基板的表面的被电镀区域露出，通过第二开口部将基板的背面的被电镀区域露出，在主体部的外周部的至少一部分具有从外周部突出的密封部。