公开(公告)号：CN101320700B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200810098368.0

申请日：2008-05-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也 ,  井本正彦 ,  五岛义也

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/2708 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及制造具有树脂模制外壳的电子装置的方法及模制工具。所述方法包括以下步骤：将电子元件布置在配线板上，配线板与连接器端子电耦连；用第一外壳元件覆盖配线板的第一表面，并用第二外壳元件覆盖配线板的第二表面，以形成所述电子电路部分；以使得连接器端子的端部突出到模制工具的外壳腔之外的方式将电子电路部分置于外壳腔中；以及在将树脂填充到模制工具的外壳腔中以形成树脂模制外壳的同时保持这样的状态，即将第一外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第一压力基本等于将第二外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第二压力。

公开(公告)号：CN101825648A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN201010127273.4

申请日：2010-03-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也

IPC: G01P15/125 ,  G01P1/02 ,  G01D3/036

CPC classification number: G01P1/023 ,  B60R2021/01006 ,  B81B7/0064 ,  G01D3/028 ,  G01D11/245

Abstract: 本发明公开了传感器装置与传感器装置连接结构。传感器装置包括：端子(20)；电子部件(10)，其与端子(20)的第一端部(21)相连接；绝缘树脂(30)，其密封电子部件(10)和端子(20)，其中端子(20)的第二端部(22)从绝缘树脂(30)中露出；壳体树脂(40)，其与导电填料(40a)相混合并且密封绝缘树脂(30)，使得第二端部(22)的第一部分从壳体树脂(40)中露出，并且第二端部(22)的第二部分由壳体树脂(40)覆盖；以及涂层材料(50)，其形成于第二端部(22)的第二部分上以将端子(20)与壳体树脂(40)电绝缘。

公开(公告)号：CN101363765A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200810131258.X

申请日：2008-08-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也

IPC: G01L19/00

CPC classification number: G01L19/0654 ,  B60R21/0136 ,  B60R2021/0006 ,  G01L19/0038 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/141

Abstract: 本发明提供了一种压力传感器。该压力传感器包括：本体(10，60)、传感元件(40)以及突出部(63)。本体(10，60)具有内部空间和引入通道(110)。内部空间通过引入通道(110)和本体外部连通。传感元件(40)置于本体(10，60)的内部空间中，并且能检测内部空间中的空气压力。突出部(63)置于本体(10，60)的内部空间或本体(10，60)的引入通道(110)中，并且阻止液体进入内部空间。

公开(公告)号：CN101329217A

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200810126943.3

申请日：2008-06-18

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也 ,  井本正彦 ,  五岛义也

IPC: G01M3/26 ,  G01M3/02 ,  H01L21/66 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C45/0025 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/77 ,  B29C2945/76006 ,  B29C2945/7609 ,  B29C2945/76163 ,  B29C2945/76187 ,  B29C2945/76257 ,  B29C2945/76381 ,  B29C2945/76943 ,  H01L23/315 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及一种用于检测树脂泄漏的装置和方法。其中，树脂泄漏检测装置包括压力传感器元件(30)和泄漏判定单元(31)。该压力传感器元件(30)检测壳体空腔(24)中的压力。亦即当树脂泄漏到位于上电路罩体(100n)和下电路罩体(100o)之间的空间时，壳体空腔(24)中的压力暂时降低。由压力传感器元件(30)基于所检测到的压力与标准工艺过程的预定下限之间的比较来检测壳体空腔(24)中的压力的降低。在不切开例如加速度传感器等的电子设备(1)外壳体(11)的情况下，能够对树脂泄漏到上电路罩体和下电路罩体中的情况进行检测。