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公开(公告)号：CN111937313B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201980024380.3
申请日：2019-02-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供高频模块，在多个载波聚合中使对方侧的频带显示为开放。在高频模块(1)中，可变相位器(4)使仅以第一频带的信号通信的第一单模时的相位和第一载波聚合模式时的相位可变，并且，使第一单模时的相位和第二载波聚合模式时的相位可变。使第一单模时的相位与第一载波聚合模式时的相位之间的相位差、和第一单模时的相位与第二载波聚合模式时的相位之间的相位差不同。
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公开(公告)号：CN111937313A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980024380.3
申请日：2019-02-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供高频模块，在多个载波聚合中使对方侧的频带显示为开放。在高频模块(1)中，可变相位器(4)使仅以第一频带的信号通信的第一单模时的相位和第一载波聚合模式时的相位可变，并且，使第一单模时的相位和第二载波聚合模式时的相位可变。使第一单模时的相位与第一载波聚合模式时的相位之间的相位差、和第一单模时的相位与第二载波聚合模式时的相位之间的相位差不同。
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公开(公告)号：CN111865337A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010260404.X
申请日：2020-04-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，抑制第一匹配电路的第一电感器部与第二匹配电路的第二电感器部之间的耦合。第一功率放大器将第一频带的第一发送信号放大后输出。第一匹配电路包括多个第一电感器部，与第一功率放大器的输出用焊盘电极连接。第二功率放大器将比第一频带高的第二频带的第二发送信号放大后输出。第二匹配电路包括至少1个第二电感器部，与第二功率放大器的输出侧连接。多层基板具有彼此相向的第一主面和第二主面，设置有第一功率放大器、第一匹配电路、第二功率放大器以及第二匹配电路。多个第一电感器部中的最接近输出用焊盘电极的第一电感器部具有设置在多层基板中的内层电感器部。
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公开(公告)号：CN110324007A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910244797.2
申请日：2019-03-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种功率放大电路。功率放大电路(1)具备：放大晶体管(20)；可变电压电源(21)，其向放大晶体管(20)的集电极提供可变电压(Vcc2)；偏置电路(22)，其具有向放大晶体管(20)的基极输出直流偏置电流的恒流放大晶体管(220)；以及电流限制电路(23)，其限制直流偏置电流，其中，电流限制电路(23)具有：电流限制晶体管(230)；电阻元件(232)，其与电流限制晶体管(230)的集电极及可变电压电源(11)连接；以及电阻元件(231)，其与电流限制晶体管(230)的基极及恒流放大晶体管(220)的基极连接。
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公开(公告)号：CN119137867A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202380034835.6
申请日：2023-02-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/00 , H04B1/54 , H01L25/07 , H01L25/065 , H01L25/18
Abstract: 高频电路(1)具备：功率放大电路(10及20)；滤波器(41L及42L)，滤波器(41L及42L)的通带包含频段A；滤波器(41H及42H)，滤波器(41H及42H)的通带包含频段B；以及开关电路(60)，其对天线端子(60a)与端子(60c及60d)的连接进行切换，并且对天线端子(60b)与端子(60g及60h)的连接进行切换，功率放大电路(10)的输出端与滤波器(41L)及滤波器(41H)的输入端连接，滤波器(41L)的输出端与端子(60c)连接，滤波器(41H)的输出端与端子(60d)连接，功率放大电路(20)的输出端与滤波器(42L)及滤波器(42H)的输入端连接，滤波器(42L)的输出端与端子(60g)连接，滤波器(42H)的输出端与端子(60h)连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118830195A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202380026028.X
申请日：2023-02-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 高频模块(1)具备载波放大器(11)、峰值放大器(12及20)、变压器(30)、移相线路(40)以及偏置电路(51及52)，上述各放大器包括在半导体IC(80)中，在半导体IC(80)配置有输入端子(110A、110B)和输出端子(111、112)，载波放大器(11)及峰值放大器(12)的输入端与输入端子(110A)连接，载波放大器(11)及峰值放大器(12)的输出端与输出端子(111)连接，峰值放大器(20)的输入端与输入端子(110B)连接，峰值放大器(20)的输出端与输出端子(112)连接，变压器(30)的一端与输出端子(111)连接，变压器(30)的另一端经由移相线路(40)来与输出端子(112)连接，偏置电路(51)与载波放大器(11)连接，偏置电路(52)与峰值放大器(12及20)连接。
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公开(公告)号：CN118696500A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202380021948.2
申请日：2023-02-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 高频电路(1)具备：载波放大器(21)，其能够放大频段A的高频信号；载波放大器(22)，其能够放大频段B的高频信号；峰值放大器(23及24)，其能够放大频段A的高频信号和频段B的高频信号；变压器(30)，其具有输入侧线圈(301)和输出侧线圈(302)；以及移相线路(51及52)，其中，峰值放大器(23)的输出端子与输入侧线圈(301)的一端连接，峰值放大器(24)的输出端子与输入侧线圈(301)的另一端连接，载波放大器(21)的输出端子与移相线路(51)的一端连接，载波放大器(22)的输出端子与移相线路(52)的一端连接，移相线路(51)的另一端与输出侧线圈(302)的一端连接，移相线路(52)的另一端与输出侧线圈(302)的另一端连接。
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公开(公告)号：CN117716626A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202280052097.3
申请日：2022-07-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F3/24
Abstract: 高频电路(1)具备功率放大器(11及12)、变压器(14)、以频段A为通带的滤波器(62)、以频段B为通带的滤波器(63)、以频段C为通带的滤波器(64)、与输出侧线圈(142)的一端连接的匹配电路(20及30)、以及与输出侧线圈(142)的另一端连接的匹配电路(40及50)。匹配电路(20)具有配置于第一路径的电容器(23)、与第一路径及地连接的开关(22)、以及串联连接的开关(21)和电感器(24)，匹配电路(30)具有配置于第二路径的电容器(33)、以及串联连接的开关(31)和电感器(34)，匹配电路(40)具有与第三路径及地连接的开关(42)。
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公开(公告)号：CN110324007B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201910244797.2
申请日：2019-03-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种功率放大电路。功率放大电路(1)具备：放大晶体管(20)；可变电压电源(21)，其向放大晶体管(20)的集电极提供可变电压(Vcc2)；偏置电路(22)，其具有向放大晶体管(20)的基极输出直流偏置电流的恒流放大晶体管(220)；以及电流限制电路(23)，其限制直流偏置电流，其中，电流限制电路(23)具有：电流限制晶体管(230)；电阻元件(232)，其与电流限制晶体管(230)的集电极及可变电压电源(11)连接；以及电阻元件(231)，其与电流限制晶体管(230)的基极及恒流放大晶体管(220)的基极连接。
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公开(公告)号：CN115211030A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202080098048.4
申请日：2020-11-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 抑制流过末级放大器的晶体管的电流。功率放大电路(10)具备驱动级放大器(1)、末级放大器(3)、电源端子(T3)、第一电压控制电路(4)以及第二电压控制电路(5)。驱动级放大器(1)包括具有第一输入端子(11)、第一输出端子(12)以及第一接地端子(13)的第一晶体管(Q1)。末级放大器(3)包括具有第二输入端子(31)、第二输出端子(32)以及第二接地端子(33)的第二晶体管(Q3)。第一电压控制电路(4)连接于电源端子(T3)与第一输出端子(12)之间，控制对第一晶体管(Q1)施加的第一电源电压。第二电压控制电路(5)连接于电源端子(T3)与第二输出端子(32)之间，控制对第二晶体管(Q3)施加的第二电源电压。
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