电子器件
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106575956A

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201580043779.8

    申请日:2015-07-31

    Abstract: 本发明提供能够抑制盖与基板的位置偏移的产生的电子器件。本发明所涉及的电子器件的特征在于,具备:基板,其包含具有主面的基板主体以及设置在主面上的线状的金属膜,该金属膜呈包围规定区域的环状;以及盖,其具有与规定区域实质上一致的形状的开口,并且,通过在开口的外缘与金属膜接合,从而与主面一起形成封闭空间,开口的外缘在剖面上具有位于距离基板最近的位置的第一部分和位于与第一部分相比距离基板远的位置的第二部分,金属膜与第二部分重叠,金属膜中与第二部分重叠的部分的膜厚在剖面上随着向从第一部分朝向第二部分的规定方向行进而增加。

    压电谐振部件的频率调整方法及压电谐振部件

    公开(公告)号:CN1795609B

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200480014336.8

    申请日:2004-10-28

    Inventor: 池田功

    CPC classification number: H03H9/0514 H03H3/04 H03H9/02086 H03H9/0547 H03H9/58

    Abstract: 一种压电谐振部件的频率调整方法。当从上方照射能量射线,蚀刻电极,而进行频率调整的情况下,很难产生绝缘阻抗的下降、短路不良及电极间的迁移等现象。它具备含有侧面(14a、14b)及上面的压电体(14),及设计在压电体上面的电极(15)。与上端相比、以下方部分位于压电体(14)的中心侧的方式,将侧面(14a、14b)作为倾斜面的压电谐振部件。在此压电谐振部件的上面,配置含有开口部(22a)的屏蔽层(22),通过从上方照射离子束,调整频率的一种频率调整方法。

    一种压电部件的端子
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1082728C

    公开(公告)日:2002-04-10

    申请号:CN96111744.3

    申请日:1996-07-31

    CPC classification number: H01L41/04 H03H9/1028 H03H9/605

    Abstract: 一个用于压电部件的端子具有:通过弯折一种金属材料形成的底接触部分和弯曲接触部分。每个接触部分上具有一个突出物。在接触部分之间施加一种润滑剂。润滑剂包括一个欲和金属元素形成氢键的亲水基团和一个在从氢键沿直链延伸且长度至少为所述亲水基团几倍的亲脂基团,所述亲脂基团具有一个分子结构,它具有促使其离开所述底部和弯曲部分之间的金属材料的表面的角度。

    一种压电部件的端子
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1147727A

    公开(公告)日:1997-04-16

    申请号:CN96111744.3

    申请日:1996-07-31

    CPC classification number: H01L41/04 H03H9/1028 H03H9/605

    Abstract: 一个用于压电部件的端子具有:通过弯折一种金属材料形成的底接触部分和弯曲接触部分,每个接触部分上具有一个突出物。在接触部分之间施加一种润滑剂。润滑剂包括一个欲和金属元素形成氢键的亲水基团和一个在从氢键沿直链延伸且长度至少为所述亲水基团几倍的亲脂基团,所述亲脂基团具有一个分子结构,它具有促使其离开所述底部和弯曲部分之间的金属材料的表面的角度。

    压电振子
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110999079A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201880049875.7

    申请日:2018-08-14

    Abstract: 压电振子具备:压电基板110,具有相互对置的第1主面110A和第2主面110B;第1激励电极121,设置于压电基板110的第1主面110A;第1连接电极127,设置于压电基板110的第1主面110A并与第1激励电极121电连接;第2激励电极131,设置于压电基板110的第2主面110B并隔着压电基板110与第1激励电极121对置;第2连接电极137,设置于压电基板110的第2主面110B并与第2激励电极131电连接;第1封装部件150,隔着第1密封材料123接合于压电基板110,空开空间地覆盖第1激励电极121;及第2封装部件160,隔着第2密封材料133接合于压电基板110,空开空间地覆盖第2激励电极131,第1封装部件150具有第1端子部157,第1端子部157具有使第1连接电极127的至少一部分露出的外形,压电振子设置有第1外部电极129,第1外部电极129对第1连接电极127的从第1封装部件150露出的露出部分与第1封装部件150的第1端子部157进行覆盖。

    水晶振动装置以及其制造方法

    公开(公告)号:CN106233624B

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201580020585.6

    申请日:2015-01-27

    Abstract: 本发明提供能够实现小型化,且Q值良好的水晶振动装置。该水晶振动装置(1)具备:第一封装件(2);搭载于上述第一封装件(2)的水晶振子(7);被设置为将上述第一封装件(2)与上述水晶振子(7)接合的接合件(9、10);设置在上述第一封装件(2)上的第二、第三封装件(3、4);被设置为将上述第一封装件(2)与上述第二封装件(3)接合的第一密封框(5);以及被设置为将上述第二封装件(3)与上述第三封装件(4)接合的第二密封框(6),上述第二封装件(3)是框状,且被形成为包围上述水晶振子(7)的外周缘,上述第二封装件(3)与用于形成上述水晶振子(7)的水晶基板(7a)由相同的水晶基板形成。

    水晶振动装置以及其制造方法

    公开(公告)号:CN106233624A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201580020585.6

    申请日:2015-01-27

    CPC classification number: H03H9/10 H03H9/02 H03H9/1021 H03H9/17 H03H9/171

    Abstract: 本发明提供能够实现小型化,且Q值良好的水晶振动装置。该水晶振动装置(1)具备:第一封装件(2);搭载于上述第一封装件(2)的水晶振子振子(7)接合的接合件(9、10);设置在上述第一封装件(2)上的第二、第三封装件(3、4);被设置为将上述第一封装件(2)与上述第二封装件(3)接合的第一密封框(5);以及被设置为将上述第二封装件(3)与上述第三封装件(4)接合的第二密封框(6),上述第二封装件(3)是框状,且被形成为包围上述水晶振子(7)的外周缘,上述第二封装件(3)与用于形成上述水晶振子(7)的水晶基板(7a)由相同的水晶基板形成。(7);被设置为将上述第一封装件(2)与上述水晶

    电子束加工装置
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1577703A

    公开(公告)日:2005-02-09

    申请号:CN200410045865.6

    申请日:2004-05-25

    Abstract: 本发明提供既能防止离子束向中央偏移又能维持加速栅极的冷却效果的电子束加工装置。该装置包括:等离子生成室(1)、安装在等离子生成室的开口部前面的屏栅极(2)、在屏栅极的前面按一定间隔配置的加速栅极(3)和具有安装在加速栅极(3)前面的比加速栅极(3)的细孔(3a)设置范围更宽的开口部(5a)的冷却套(5)。以使冷却套(5)的开口部沿离子束行进方向呈逐渐扩大的形状,可使等电位线与加速栅极(3)呈大致平行,既能防止离子束向中央偏移,又能维持对加速栅极(3)的冷却效果。

    树脂涂层的形成方法
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1167195C

    公开(公告)日:2004-09-15

    申请号:CN02147594.6

    申请日:2002-10-17

    Inventor: 池田功

    Abstract: 一种树脂涂层形成方法,作为在母材上形成具有表面粗糙度的树脂涂层的方法,其特征在于包括:将含有沸点高于其临时固化温度的溶剂的环氧树脂涂在母材上的工艺;在高于所述环氧树脂开始凝胶化时的温度而低于固化温度的条件下进行临时固化的工艺;在高于固化温度的温度下,使所述环氧树脂进行实质固化,蒸发掉残留在环氧树脂中的溶剂的工艺。本发明提供了可以形成无空隙、而且具有适当的表面粗糙度的涂层的树脂涂层形成方法。

    压电谐振器群延迟特性的调节方法

    公开(公告)号:CN1130821C

    公开(公告)日:2003-12-10

    申请号:CN00108267.1

    申请日:2000-04-26

    Inventor: 池田功

    CPC classification number: H03H9/605 H03H3/04 H03H9/178

    Abstract: 本发明提供了一种群延迟特性调节方法,它允许容易地调节压电谐振的群延迟特性,而不减小电特性。压电谐振器设置在绝缘基片上,并连接梯形,由此形成压电滤波器。制备预定尺寸的硅片,其中每一个硅片的杨模量是100MPa或更小,以调节压电谐振器的群延迟特性。然后,测量压电振器的特性;并且选择其尺寸适合于得到所需群延迟特性的硅片,并粘附各个压电谐振器上。

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