公开(公告)号：CN107851501B

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201680045397.3

申请日：2016-08-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 水白雅章

IPC: H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F41/04 ,  H05K1/16

Abstract: 提供一种电感元件，其特性和环境可靠性优良。电感元件(1a)所具备的线圈电极(4)包括：多个金属销(5a、5b)，多个上述金属销(5a、5b)分别上端面露出于树脂层(2)的上表面，并且下端面露出于树脂层(2)的下表面(2b)；以及多个配线图案(6a、6b)，多个上述配线图案(6a、6b)分别将规定的金属销(5a、5b)的上端面彼此或下端面彼此连接，树脂层(2)的上表面(2a)和下表面(2b)的表面粗糙度(Rz1)形成得比各金属销的上端面和下端面的表面粗糙度大，并通过电镀在树脂层(2)的上表面(2a)、下表面(2b)形成有各配线图案(6a、6b)。

公开(公告)号：CN107851501A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680045397.3

申请日：2016-08-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 水白雅章

IPC: H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F41/04 ,  H05K1/16

Abstract: 提供一种电感元件，其特性和环境可靠性优良。电感元件(1a)所具备的线圈电极(4)包括：多个金属销(5a、5b)，多个上述金属销(5a、5b)分别上端面露出于树脂层(2)的上表面，并且下端面露出于树脂层(2)的下表面(2b)；以及多个配线图案(6a、6b)，多个上述配线图案(6a、6b)分别将规定的金属销(5a、5b)的上端面彼此或下端面彼此连接，树脂层(2)的上表面(2a)和下表面(2b)的表面粗糙度(Rz1)形成得比各金属销的上端面和下端面的表面粗糙度大，并通过电镀在树脂层(2)的上表面(2a)、下表面(2b)形成有各配线图案(6a、6b)。

公开(公告)号：CN103814439B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201280043670.0

申请日：2012-09-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 水白雅章

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/52 ,  H01L24/16 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/185 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655

Abstract: 本发明提供一种模块基板，该基板具有如下特点：不仅在基板的周缘部，而且在所安装的多个电子元器件之间也设置多个柱状连接端子，以此抑制基板中央附近的绝缘树脂顶面的凹陷。基板(5)的一个表面安装有多个电子元器件(4、4h)，并且用绝缘树脂(3)密封。多个柱状连接端子(2、7)设置在基板(5)的周缘部以及一个或多个小区域(8)内，一个或多个小区域(8)设置于除了基板(5)的周缘部以外的基板(5)上的、没有安装多个电子元器件(4、4h)的位置。

公开(公告)号：CN104364899A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380031145.1

申请日：2013-05-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中越英雄 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  高冈英清 ,  中野公介 ,  镰田明彦 ,  水白雅章

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/141 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/047

Abstract: 本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu-M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu-M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu-M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu-M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。

公开(公告)号：CN1256007C

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN03178728.2

申请日：2003-07-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫 ,  西出充良 ,  水白雅章 ,  洼田宪二 ,  铃木信幸

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/40 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H01L2924/00

Abstract: 在层叠型陶瓷电子元器件中，若利用将导电性糊浆进行烧结而形成的外部端子电极的边缘角小，则在高频带使用时的损耗增大。本发明的外部端子电极27在其边缘部分形成埋入部分32，使其延伸埋入利用陶瓷层22构成的元器件本体23的内部，这样不会因边缘角小而产生影响。

公开(公告)号：CN205177809U

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201520185964.8

申请日：2015-03-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 水白雅章

IPC: H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型提供了一种具有屏蔽层的模块，能利用屏蔽层实现元器件屏蔽特性的提高，并且能降低屏蔽层和密封树脂层的界面剥离。模块(1)包括：布线基板(2)；多个元器件(3)，该多个元器件(3)安装在该布线基板(2)的一个主面上；密封树脂层(4)，该密封树脂层(4)将设置在布线基板(2)的一个主面上的各元器件(3)进行密封；以及屏蔽层(5)，该屏蔽层(5)被设置为覆盖密封树脂层(4)的表面，屏蔽层(5)由层叠在密封树脂层(4)上的、含有金属填料(10)的导电性树脂层(5a)和层叠在导电性树脂层(5a)上的金属镀覆层(5b)形成。由此，与仅由导电性树脂层构成屏蔽层的情况相比，屏蔽层(5)的屏蔽特性提高。另外，金属镀覆层(5b)层叠在导电性树脂层(5a)上，能降低密封树脂层(4)和屏蔽层(5)的界面剥离。