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公开(公告)号:CN102763276B
公开(公告)日:2017-07-21
申请号:CN201080064041.7
申请日:2010-10-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2283 , H01Q5/371 , H01Q5/378 , H01Q9/42
Abstract: 本发明公开一种天线,其通过在电介质基体(21)的表面形成规定图案的电极而构成天线(41)。电介质基体(21)将电介质陶瓷材料、或电介质陶瓷粉与有机材料的混合材料成形为长方体形状而得到。在电介质基体(21)的表面通过发射电极部(22a、22b、22c、22d、22e)而形成发射电极。在电介质基体(21)的上表面形成有:从发射电极部(22c)的供电端附近的分支点BP向正交方向分支的分支电极部(23a);从该分支电极部(23a)连续而与发射电极部(22e)并行接近的分支电极部(23b)。从而在将基本模式和高次模式的各自的发射特性保持为良好的状态下,能进行高次模式的控制的天线及具备该天线的无线通信装置。
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公开(公告)号:CN103081221B
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:CN201280002691.8
申请日:2012-04-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q9/16
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07786 , H01Q1/20 , H01Q1/2225 , H01Q9/285
Abstract: 本发明获得一种不容易因折叠或弯曲而发生断线的可靠性较高的无线通信器件。所述无线通信器件包括:可挠性基材膜(10);可挠性天线导体(20),该可挠性天线导体(20)设置于可挠性基材膜(10)的一个主面的几乎整个面,由隔着狭缝(23)而相对的第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)构成;电感基板(30),该电感基板(30)跨过狭缝(23)而与第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)相连接,并具有电感元件;以及无线IC元件(50),该无线IC元件(50)与电感元件进行并联连接,并装载于电感基板(30)。无线IC元件(50)也可以跨过狭缝(23)而与第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)相连接。
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公开(公告)号:CN103380432A
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:CN201280007592.9
申请日:2012-11-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q9/16
CPC classification number: G06K19/073 , G06K19/0723 , G06K19/0775 , G06K19/07754 , G06K19/07786 , H01L21/52 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q1/44 , H01Q9/16 , H01Q9/285
Abstract: 在无线IC器件中,在将无线IC元件与天线元件连接时能抑制电气特性的变动。无线IC器件包括:基材片材(10),该基材片材(10)呈具有长边方向(A)和短边方向(B)的近似长方形形状;天线元件(30),该天线元件(30)具有设置在基材片材(10)的表面上的两个辐射部(31A、31B)及两个连接部(32A、32B),其中,所述两个辐射部(31A、31B)隔着规定的间隙在长边方向(A)上延伸,所述两个连接部(32A、32B)分别设置在两个辐射部(31A、31B)相对的间隙内;无线IC元件(50),该无线IC元件(50)经由导电性接合材料(28)与两个连接部(32A、32B)相连接;以及抗蚀剂层(20),该抗蚀剂层(20)覆盖两个辐射部(31A、31B),且未覆盖两个连接部(32A、32B)及至少与该连接部(32A、32B)的短边方向(B)相邻的区域。
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公开(公告)号:CN103081221A
公开(公告)日:2013-05-01
申请号:CN201280002691.8
申请日:2012-04-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q9/16
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07786 , H01Q1/20 , H01Q1/2225 , H01Q9/285
Abstract: 本发明获得一种不容易因折叠或弯曲而发生断线的可靠性较高的无线通信器件。所述无线通信器件包括:可挠性基材膜(10);可挠性天线导体(20),该可挠性天线导体(20)设置于可挠性基材膜(10)的一个主面的几乎整个面,由隔着狭缝(23)而相对的第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)构成;电感基板(30),该电感基板(30)跨过狭缝(23)而与第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)相连接,并具有电感元件;以及无线IC元件(50),该无线IC元件(50)与电感元件进行并联连接,并装载于电感基板(30)。无线IC元件(50)也可以跨过狭缝(23)而与第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)相连接。
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公开(公告)号:CN102884677A
公开(公告)日:2013-01-16
申请号:CN201180016262.1
申请日:2011-08-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种天线以及移动体通信装置。在天线(101)的电介质基体(20)的下表面形成供电端子电极。在电介质基体(20)的近前的面上形成从供电端子电极延伸的导体图案(E11)。在电介质基体(20)的上表面形成从导体图案(E11)连续的导体图案(E12、E13、E14)。由这些导体图案(E11、E12、E13、E14)构成放射电极。在导体图案(E12)的中途串联连接有相位控制元件(11)。通过该构成,能够构成配置在有限空间内且得到高放射效率的天线以及具有该天线的通信性能高的移动体通信装置。
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公开(公告)号:CN101958458A
公开(公告)日:2011-01-26
申请号:CN201010228916.4
申请日:2010-07-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种天线。电介质衬底(20)的下表面分别形成有第一供电端子电极FP1、第二供电端子电极FP。电介质衬底(20)的其他面上形成有从接地端子电极GP延伸的导体图案(R11)、从导体图案(R11)连续的导体图案(R12)、从导体图案(R12)连续的导体图案(R13)。由这些导体图案(R11)、(R12)、(R13)构成第一放射电极。此外,形成有从第二供电端子电极FP2延伸的导体图案(R21)、从导体图案(R21)连续的导体图案(R22)、从导体图案(R22)连续且与接地端子电极GP相连的导体图案(R23)。由这些导体图案(R21)、(R22)、(R23)构成第二放射电极。因此,能够得到天线效率高且两个放射元件间的隔离性好的天线。
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公开(公告)号:CN221123118U
公开(公告)日:2024-06-11
申请号:CN202290000379.4
申请日:2022-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: F28D15/02 , H05K7/20 , F28D15/04 , H01L23/427
Abstract: 本实用新型涉及热扩散器件。均热板(1)具备:框体(10),具有沿厚度方向对置的第一内壁面(11a)及第二内壁面(12a);工作介质(20),被封入于框体(10)的内部空间;以及芯体(30),配置于框体(10)的内部空间,芯体(30)具有沿着与厚度方向垂直的方向,与框体(10)的第一内壁面(11a)及第二内壁面(12a)接触的部分,在框体(10)的内部空间形成有蒸汽流路(50),从厚度方向观察的框体(10)的平面形状为具有形成180°以上的内角的第一边(61)和第二边(62)的形状,在框体(10)的内部空间还具备毛细管结构(70),该毛细管结构(70)具有接近第一边(61)或第二边(62)的第一部(71)以及与芯体(30)接触的第二部(72)。
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公开(公告)号:CN204242218U
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201390000201.0
申请日:2013-12-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01F38/14 , H01Q7/00
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K19/07722 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01F38/14 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01Q1/2225 , H01Q1/2283 , H01Q7/00 , H01L2924/00012
Abstract: 为了进一步提高可靠性,本实用新型的天线模块例如是RFID标签(1a),其中,某一个线圈图案(41)具有与主面的外边缘大致平行地卷绕三匝以上的螺旋形状。此外,某一个通孔导体(17)与该线圈图案(41)的外周侧端部(E)相接合,另一通孔导体(17)与该线圈图案(41)的内周侧端部(S)相接合。此外,该线圈图案(41)具有:包含外周侧端部(E)且与主面的一条边平行的第1部分图案(45);与第1部分图案(45)平行并隔开第1线间间隙(△1)与该第1部分图案(45)相邻的第2部分图案(47);以及与第2部分图案(47)平行并隔开比第1线间间隙(△1)要小的第2线间间隙(△2)与该第2部分图案(47)相邻的第3部分图案(49)。
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公开(公告)号:CN204440449U
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201420496840.7
申请日:2013-09-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q1/22
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/073 , G06K19/07749 , G06K19/07783 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/00
Abstract: 为了抑制特性变差,本实用新型的天线模块包括:具有相对的两个安装面的基材(11);天线线圈(13),该天线线圈(13)是设置于基材(11)、且形成有开口的天线线圈(13),并具有相对于基准面对称的形状;以及IC芯片(21)及多个电子元器件(17),该IC芯片(21)及多个电子元器件(17)安装于安装面(11)中的一个安装面,并与天线线圈(13)进行电连接,从安装面(11)的法线方向俯视时,该IC芯片(21)及多个电子元器件(17)配置在开口内。从法线方向俯视时,多个电子元器件(17)中的至少两个电子元器件配置为相对于该基准面相互对称。
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公开(公告)号:CN218888890U
公开(公告)日:2023-04-18
申请号:CN202222310468.3
申请日:2022-08-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及热扩散设备以及电子设备。本实用新型提供一种热扩散设备,该热扩散设备具备即使扩大工作介质的液体流路的宽度,构造上也稳定的芯体构造体。热扩散设备(1)具备:框体(10),具有在厚度方向(Z)上对置的第一内壁面(11a)及第二内壁面(12a);工作介质(20),被封入于框体(10)的内部空间;以及芯体构造体(30),配置于框体(10)的上述内部空间。芯体构造体(30)包括:支承部(31),与第一内壁面(11a)接触;和有孔部(32),由与支承部(31)相同的材料构成,并与支承部(31)一体地构成。
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