公开(公告)号：CN1287140A

公开(公告)日：2001-03-14

申请号：CN00118767.8

申请日：2000-06-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 清水基寻 ,  前田昌祯 ,  三木寿

IPC: C09D5/24 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/0085 ,  B22F1/0059 ,  B22F3/22 ,  B22F5/006 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/092 ,  H01L2924/00

Abstract: 揭示一种使用固体组分、稀释溶剂、分散剂、有机树脂组分和主溶剂制备导电性厚膜浆的方法,稀释溶剂的沸点比主溶剂的沸点低100℃或更多,稀释溶剂与有机树脂组分和主溶剂相容,该方法包括如下步骤:第一分散步骤,通过对由混合固体组分、稀释溶剂和分散剂制得的第一研磨料进行分散处理制备第一浆料;第二分散步骤,通过对由混合第一浆料与有机树脂组分和主溶剂制得的第二研磨料进行分散处理制备第二浆料;从第二浆料中除去稀释溶剂的步骤。

公开(公告)号：CN114694919A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202210301246.7

申请日：2017-02-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 桥本良太 ,  前田昌祯 ,  山口千寻 ,  郑裕行 ,  小林耕平

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/24 ,  H01F27/29 ,  H01F27/30

Abstract: 本发明提供线圈部件。在作为线圈部件的一个例子的共模扼流线圈中，即便为了获得高电感值而增加线材的匝数也能够获得良好的模式转换特性。由相互绞合的两根线材构成的线材集合体部分(44)卷绕于卷芯部(45)的周围。线材集合体部分构成如下：内层部分(N)，其以卷芯部的第一端部(46)侧为始端而在与卷芯部的周面接触的状态下进行卷绕；外层部分(G)，其卷绕于内层部分的外周侧；向外过渡部分，其从内层部分向外层部分过渡；以及向内过渡部分，其从外层部分向内层部分过渡。线材集合体部分借助向外过渡部分从内层部分的卷绕中心轴方向上的中间位置引出而构成外层部分，接着，借助向内过渡部分返回内层部分的上述中间位置。

公开(公告)号：CN101176171B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200680016375.0

申请日：2006-04-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 南川忠洋 ,  前田昌祯

IPC: H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/1209

Abstract: 本发明提供一种薄膜电容器的制造方法。分别制作含有电介质陶瓷粉末的电介质生片、含有金属粉末的导体生片、含有氧化物无机材料粉末的烧成辅助用生片，在将这些烧成辅助用生片、导体生片、电介质生片、导体生片及烧成辅助用生片依次叠层，形成了叠层体后，对该叠层体实施烧成处理。此外，在该烧成处理中，降低导体生片与烧成辅助用生片的界面的粘接强度，并且将烧成气氛的氧分压至少改变1次以上，将作为电容器部的烧结体的薄膜电容器与作为烧成辅助用生片的烧结体的烧成辅助构件分离。这样，就可以实现能够高效率地制造成本低且不会对特性造成影响的可靠性优良的薄膜电容器。

公开(公告)号：CN101176171A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200680016375.0

申请日：2006-04-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 南川忠洋 ,  前田昌祯

IPC: H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/1209

Abstract: 本发明提供一种薄膜电容器的制造方法。分别制作含有电介质陶瓷粉末的电介质生片、含有金属粉末的导体生片、含有氧化物无机材料粉末的烧成辅助用生片，在将这些烧成辅助用生片、导体生片、电介质生片、导体生片及烧成辅助用生片依次叠层，形成了叠层体后，对该叠层体实施烧成处理。此外，在该烧成处理中，降低导体生片与烧成辅助用生片的界面的粘接强度，并且将烧成气氛的氧分压至少改变1次以上，将作为电容器部的烧结体的薄膜电容器与作为烧成辅助用生片的烧结体的烧成辅助构件分离。这样，就可以实现能够高效率地制造成本低且不会对特性造成影响的可靠性优良的薄膜电容器。

公开(公告)号：CN1178229C

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN01139443.9

申请日：2001-11-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三木武 ,  前田昌祯

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/00

Abstract: 本发明提供一种导电胶，它即使在玻璃粉的含有量以及烧接温度发生稍许变动的情况下也能够稳定地确保连接强度并且能够抑制陶瓷元件的发热。它是含有导电成分、有机载体以及至少包含结晶化玻璃的玻璃粉的导电胶，选择结晶熔融温度为相对于导电胶的烧接温度n(℃)在n-100～n+40(℃)的范围内的结晶化玻璃。

公开(公告)号：CN1161426C

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN00118767.8

申请日：2000-06-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 清水基寻 ,  前田昌祯 ,  三木寿

IPC: C09D5/24 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/0085 ,  B22F1/0059 ,  B22F3/22 ,  B22F5/006 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/092 ,  H01L2924/00

Abstract: 揭示一种使用固体组分、稀释溶剂、分散剂、有机树脂组分和主溶剂制备导电性厚膜浆的方法，稀释溶剂的沸点比主溶剂的沸点低100℃或更多，稀释溶剂与有机树脂组分和主溶剂相容，该方法包括如下步骤：第一分散步骤，通过对由混合固体组分、稀释溶剂和分散剂制得的第一研磨料进行分散处理制备第一浆料；第二分散步骤，通过对由混合第一浆料与有机树脂组分和主溶剂制得的第二研磨料进行分散处理制备第二浆料；从第二浆料中除去稀释溶剂的步骤。