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公开(公告)号：CN1173024A
公开(公告)日：1998-02-11
申请号：CN97115584.4
申请日：1997-07-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/1254 , C04B35/495 , H01R4/028 , H01R43/0256 , H05K3/308 , H05K3/3447
Abstract: 本发明揭示了一种介电陶瓷组合物,主要含有通式为(Sr1－xKx)2(Na1－xBix)Nb5O15的主要组分,其中x约为0.1至0.35,并相对于主要组分含有以CrO2、MnO2、Fe2O3、CoO和NiO计,约0.02至2.0%(重量)的Cr、Mn、Fe、Co和Ni中的至少一种。该组合物既不含Pb,也不含BaTiO3,但具有与BaTiO3类介电材料类似的介电常数。该组合物的介电常数随温度的变化率小。该组合物适用于电容器。
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公开(公告)号：CN114041213A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202080048368.9
申请日：2020-04-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M4/13 , H01M4/64 , H01G11/12 , H01G11/52 , H01G11/54 , H01G11/68 , H01G11/78 , H01M10/0585 , H01G4/30 , H01M50/40 , H01M50/502 , H01M50/531
Abstract: 蓄电器件(100)具备：内部元件(10)，具有第1主面、第2主面、第1侧面、第2侧面、第1端面以及第2端面，并具备引出到第1端面的第1内部电极(11)、引出到第2端面的第2内部电极(12)、位于第1内部电极(11)与第2内部电极(12)之间的隔离件层(13)、以及电解液；第1端面电极(1)，设置于第1端面；以及第2端面电极(2)，设置于第2端面。第1内部电极(11)、第2内部电极(12)、隔离件层(13)、第1端面电极(1)、以及第2端面电极(2)是一体烧结的烧结体。
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公开(公告)号：CN107430943A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680014730.4
申请日：2016-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G11/76 , H01G2/04 , H01G11/10 , H01G11/26 , H01G11/62 , H01G11/74 , H01G11/80 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供一种具有较低阻抗的封装件型的双电层电容器。第1端子(15)在第1单元(1c1)的与第2单元(1c2)相邻的角部、且相对于第1方向垂直的第2方向的一侧的角部即第1角部(1C1)被从封装件(1c)引出。第2端子(16)在第1角部(1C1)的比第1端子(15)更靠第1方向上的外侧的部分，从封装件(1c)被引出。第3端子(17)在第2单元(1c2)的与第1单元(1c1)相邻的角部、即与第1角部(1C1)相邻的第2角部(1C2)被从封装件(1c)引出。第4端子(18)在第2角部(1C2)的比第3端子(17)更靠第1方向上的外侧的部分，从封装件(1c)被引出。
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公开(公告)号：CN107430943B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201680014730.4
申请日：2016-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具有较低阻抗的封装件型的双电层电容器。第1端子(15)在第1单元(1c1)的与第2单元(1c2)相邻的角部、且相对于第1方向垂直的第2方向的一侧的角部即第1角部(1C1)被从封装件(1c)引出。第2端子(16)在第1角部(1C1)的比第1端子(15)更靠第1方向上的外侧的部分，从封装件(1c)被引出。第3端子(17)在第2单元(1c2)的与第1单元(1c1)相邻的角部、即与第1角部(1C1)相邻的第2角部(1C2)被从封装件(1c)引出。第4端子(18)在第2角部(1C2)的比第3端子(17)更靠第1方向上的外侧的部分，从封装件(1c)被引出。
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公开(公告)号：CN1090372C
公开(公告)日：2002-09-04
申请号：CN97115584.4
申请日：1997-07-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/1254 , C04B35/495 , H01R4/028 , H01R43/0256 , H05K3/308 , H05K3/3447
Abstract: 本发明揭示了一种介电陶瓷组合物，主要含有通式为(Sr1-xKx)2(Na1-xBix)Nb5O15的主要组分，其中x约为0.1至0.35，并相对于主要组分含有以CrO2、MnO2、Fe2O3、CoO和NiO计，约0.02至2.0%(重量)的Cr、Mn、Fe、Co和Ni中的至少一种。该组合物既不含Pb，也不含BaTiO3，但具有与BaTiO3类介电材料类似的介电常数。该组合物的介电常数随温度的变化率小。该组合物适用于电容器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101176171B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200680016375.0
申请日：2006-04-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/1209
Abstract: 本发明提供一种薄膜电容器的制造方法。分别制作含有电介质陶瓷粉末的电介质生片、含有金属粉末的导体生片、含有氧化物无机材料粉末的烧成辅助用生片，在将这些烧成辅助用生片、导体生片、电介质生片、导体生片及烧成辅助用生片依次叠层，形成了叠层体后，对该叠层体实施烧成处理。此外，在该烧成处理中，降低导体生片与烧成辅助用生片的界面的粘接强度，并且将烧成气氛的氧分压至少改变1次以上，将作为电容器部的烧结体的薄膜电容器与作为烧成辅助用生片的烧结体的烧成辅助构件分离。这样，就可以实现能够高效率地制造成本低且不会对特性造成影响的可靠性优良的薄膜电容器。
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公开(公告)号：CN101176171A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680016375.0
申请日：2006-04-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/1209
Abstract: 本发明提供一种薄膜电容器的制造方法。分别制作含有电介质陶瓷粉末的电介质生片、含有金属粉末的导体生片、含有氧化物无机材料粉末的烧成辅助用生片，在将这些烧成辅助用生片、导体生片、电介质生片、导体生片及烧成辅助用生片依次叠层，形成了叠层体后，对该叠层体实施烧成处理。此外，在该烧成处理中，降低导体生片与烧成辅助用生片的界面的粘接强度，并且将烧成气氛的氧分压至少改变1次以上，将作为电容器部的烧结体的薄膜电容器与作为烧成辅助用生片的烧结体的烧成辅助构件分离。这样，就可以实现能够高效率地制造成本低且不会对特性造成影响的可靠性优良的薄膜电容器。
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公开(公告)号：CN1238316A
公开(公告)日：1999-12-15
申请号：CN99106774.6
申请日：1999-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/01 , H01L41/187
CPC classification number: H01L41/187 , C04B35/453 , C04B35/495
Abstract: 本发明涉及一种含有陶瓷化合物和锰的压电陶瓷组合物。陶瓷化合物是主要组分，它可用通式(Sr1－xMx)Bi2Nb2O9表示。在该式中，M是二价金属元素，而x满足0≤x≤0.3。当折算为MnCO3时，锰的含量为1.0%重量或更少(不包括零)。
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公开(公告)号：CN114041213B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202080048368.9
申请日：2020-04-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M4/13 , H01M4/64 , H01G11/12 , H01G11/52 , H01G11/54 , H01G11/68 , H01G11/78 , H01M10/0585 , H01G4/30 , H01M50/40 , H01M50/502 , H01M50/531
Abstract: 蓄电器件(100)具备：内部元件(10)，具有第1主面、第2主面、第1侧面、第2侧面、第1端面以及第2端面，并具备引出到第1端面的第1内部电极(11)、引出到第2端面的第2内部电极(12)、位于第1内部电极(11)与第2内部电极(12)之间的隔离件层(13)、以及电解液；第1端面电极(1)，设置于第1端面；以及第2端面电极(2)，设置于第2端面。第1内部电极(11)、第2内部电极(12)、隔离件层(13)、第1端面电极(1)、以及第2端面电极(2)是一体烧结的烧结体。
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公开(公告)号：CN101223614A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200680025895.8
申请日：2006-07-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/12
Abstract: 本发明公开一种电容器，其中，具有：电介质层；第1电容电极，其形成于所述电介质层的第1主面上；第2电容电极，其形成于所述电介质层的第2主面上；引出电极，其形成于所述电介质层的第1主面上，并与所述第2电容电极电连接，所述电介质层的厚度是5μm以下，所述第1电容电极和所述第2电容电极的厚度之和是5μm以上，且是所述电介质层的厚度的2倍以上，所述第1电容电极和所述第2电容电极以及所述引出电极，由具有延展性的金属构成，通过将所述电介质层与所述第1电容电极和所述第2电容电极同时进行烧制而形成。从而能够实现低高度化且可弯曲化，并能够实现层间结合强度优良。
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