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公开(公告)号：CN1590333A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410056205.8
申请日：2004-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 三木武
Abstract: 一种导电糊及陶瓷电子部件，所述导电糊含有由结晶化玻璃料和无定形玻璃料构成的玻璃料。并且结晶化玻璃料的结晶熔融温度n为700～835℃，无定形玻璃料的软化点m相对于所述结晶熔融温度n为(n－50)～(n+45)℃。并且，把这种玻璃料和Ag等微细导电性粉末分散在有机展色料中，获得导电糊。根据本发明，能够提高镀层附着性或外部电极的粘接强度，并且实际安装部件时即使加热也能够避免外部电极破裂。
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公开(公告)号：CN1658332A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200510009378.9
申请日：2005-02-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 三木武
CPC classification number: H01G4/2325 , H01B1/16
Abstract: 导电糊包含导电粉末、玻璃粉末和有机载体。玻璃粉末包含按重量计约10％至31％的B2O3、约65％至86％的SiO2和大于约0.5％至小于约5％的M2O，其中M表示碱金属元素。陶瓷电子元器件包括陶瓷元件和安置在该组成元件上的外导体。外导体包含含按重量计约10％至31％的B2O3、约65％至86％的SiO2和大于约0.5％至小于约5％的M2O的玻璃成分，其中M表示碱金属元素。
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公开(公告)号：CN1181496C
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN02107337.6
申请日：2002-03-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 三木武
Abstract: 本发明涉及陶瓷电子零件，本发明的目的在于，提供使用不包含铅成分，能够实现促进陶瓷体的烧结，提高接合强度、提高耐湿性能，同时还能够抑制陶瓷体的异常发热的导电膏形成端子电极的陶瓷电子零件。本发明的陶瓷电子零件具有陶瓷体和使用导电膏形成于陶瓷体上的端子电极，导电膏包含导电成分、玻璃粉末、以及有机赋形剂(vehicle)，玻璃粉末包含结晶玻璃，结晶玻璃是由硼、铋、铝、碱土金属以及不可避免的杂质构成的氧化物，在固化形成端子电极时至少有一部分熔化渗入陶瓷体内部，渗透深度为距离陶瓷体表面小于150微米。
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公开(公告)号：CN108701972B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201680082875.8
申请日：2016-12-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本公开的ESD保护装置具有：第一放电电极和第二放电电极，它们形成于绝缘性基体的表面或者内部，彼此局部对置；和放电辅助电极，其与上述第一放电电极和上述第二放电电极电连接，上述放电辅助电极包括第一金属粒子、第二金属粒子以及结合剂，第一金属粒子具有由以第一金属作为主成分的核部、和以第二金属的氧化物作为主成分且在至少局部具有空隙的壳部构成的核‑壳构造，第二金属粒子具有由以第一金属作为主成分的核部、和以第二金属的氧化物作为主成分且没有空隙的壳部构成的核‑壳构造。能够提供具有针对绝缘性的较高的可靠性，并且能够使放电起始电压降低的ESD保护装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1317214C
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200410056205.8
申请日：2004-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 三木武
Abstract: 一种导电糊及陶瓷电子部件，所述导电糊含有由结晶化玻璃料和无定形玻璃料构成的玻璃料。并且结晶化玻璃料的结晶熔融温度n为700～835℃，无定形玻璃料的软化点m相对于所述结晶熔融温度n为(n-50)～(n+45)℃。并且，把这种玻璃料和Ag等微细导电性粉末分散在有机展色料中，获得导电糊。根据本发明，能够提高镀层附着性或外部电极的粘接强度，并且实际安装部件时即使加热也能够避免外部电极破裂。
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公开(公告)号：CN107112726B
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201680005573.0
申请日：2016-01-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供静电放电保护构造体以及其制造方法，静电放电保护构造体即ESD保护构造体包括：第一层叠体部，其包括陶瓷层，该陶瓷层包括一个以上的层间连接导体；第二层叠体部，其包括陶瓷层，该陶瓷层包括一个以上的层间连接导体；空洞部，其配置于第一层叠体部与第二层叠体部之间；第一电极暴露区域和第二电极暴露区域，它们配置为在空洞部的内侧相互对置；第一电极，其配置于第一层叠体部的外侧；以及第二电极，其配置于第二层叠体部的外侧，在该ESD保护构造体中，在第一层叠体部和第二层叠体部的至少一方，在配置有电极暴露区域的陶瓷层与邻接于该陶瓷层的陶瓷层之间配置有散热/连接焊盘，该散热/连接焊盘在俯视下具有比电极暴露区域的面积大的面积。
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公开(公告)号：CN105702322A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510917367.4
申请日：2015-12-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂，其通过将陶瓷电子部件的内部电极的烧结过程中的Ni粉末的烧结性和粘合剂分解性最优化，从而确保内部电极的电极连续性，得到可靠性高的陶瓷电子部件。本发明的导电性糊剂，至少含有金属成分、氧化物和树脂成分，金属成分是被硫包覆的Ni粉末，对于在Ni粉末的表面上通过XPS法测定的S2p窄谱，在将归属于S2-和SO42-的峰面积的总和设为100时，SO42-的峰面积的比例为95％以上且100％以下，硫对Ni粉末的包覆率为91％以上且100％以下，Ni粉末中含有的硫的含量为0.05wt％以上且0.45wt％以下，树脂成分/Ni的比率为1.5w％以上且8.0wt％以下。
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公开(公告)号：CN100367416C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN02142496.9
申请日：2002-09-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , C03C8/18 , H01B1/16 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 一种叠层陶瓷电子元件的制造方法，包括准备陶瓷印刷电路基板的工序、在该陶瓷印刷电路基板上形成以镍为主成分的内部导体用层的工序、积层形成了该内部导体用层的陶瓷印刷电路基板形成叠层体的工序、烧结该叠层体形成烧结体的工序、涂敷导电性糊剂并进行烧结后形成与该烧结体的内部导体电连接端子电极的工序，所述导电性糊剂包含Ag粉末和Ag合金粉末中的至少1种、硼化镍粉末、无机粘接剂和有机载体，其特征是上述硼化镍粉末的量在全糊剂中的5.0重量%以上60.0重量%以下的范围。
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公开(公告)号：CN1405791A
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN02142496.9
申请日：2002-09-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , C03C8/18 , H01B1/16 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 提供一种采用Ni作为叠层陶瓷电子元件的内部导体时、即使在空气环境下进行烧结也可以抑制内部导体Ni表面的氧化并获得良好的与Ni的接合的、Ag系的端子电极用导电性糊剂。导电性糊剂包含Ag粉末和Ag合金粉末中的至少1种、硼化镍粉末、无机粘接剂和有机载体，硼化镍粉末的量在全糊剂中的5.0重量％以上60.0重量％以下的范围。
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