半导体制造装置的气体分流供给装置

    公开(公告)号:CN108445922A

    公开(公告)日:2018-08-24

    申请号:CN201810214348.9

    申请日:2013-04-01

    CPC classification number: G05D7/0641 G05D7/0664 Y10T137/87772

    Abstract: 本发明提供一种半导体制造装置的气体分流供给装置,其具备:控制阀;气体供给主管;多个分支管路;分支管路开闭阀;节流孔,设置于分支管路开闭阀的下游侧;温度传感器,设置在控制阀与节流孔之间的处理气体通路附近;压力传感器,设置在控制阀与节流孔之间的处理气体通路;分流气体出口,设置在节流孔的出口侧;以及由压力式流量运算控制部构成的运算控制部,所述压力式流量运算控制部被输入来自压力传感器的压力信号以及来自温度传感器的温度信号,运算在节流孔中流通的处理气体的总流量,并且将控制信号向阀驱动部输出,所述控制信号使控制阀向运算出的流量值与设定流量值之差减少的方向开闭动作;由压力式流量控制部进行流量控制。

    流量控制装置以及使用流量控制装置的异常检测方法

    公开(公告)号:CN108369425A

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201680064955.0

    申请日:2016-12-15

    CPC classification number: G01F1/42 G05B23/02 G05D7/06

    Abstract: 本发明涉及一种利用具备节流部(12)、上游侧的控制阀(18)、上游侧的第一压力传感器(14)、下游侧的第二压力传感器(24)的流量控制装置(10)和下游阀(24)而进行的异常检测方法,包含使控制阀以及下游阀从打开状态变化为关闭状态的步骤、将控制阀以及下游阀维持着关闭状态而测定上游压力以及下游压力的步骤、和(a)抽出上游压力与下游压力之差达到规定值的时刻的上游压力作为上游收敛压力,下游压力作为下游收敛压力的步骤及(b)抽出从使控制阀以及下游阀变化为关闭状态的时刻至上游压力与下游压力之差达到规定值的时刻为止的时间作为收敛时间的步骤之中的至少一方,基于在步骤(a)或(b)中任一步骤所获得的数据与作为基准的值的比较而判断异常的有无。

    带有降落方式流量监测器的流量控制装置

    公开(公告)号:CN104350443B

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201380028183.1

    申请日:2013-04-15

    CPC classification number: G05D7/0635 G01F1/36 G01F15/005 Y10T137/7737

    Abstract: 具备:上游侧阀(AV),将来自具有希望的气体供给压的气体供给源的气体的流通开闭;流量控制装置,连接在上游侧阀(AV)的下游侧,具备耐供给压力变动性;温度检测传感器(T),以将上游侧阀(AV)的出口侧与流量控制装置的入口侧连通的通路的内容积为降落容量(BC),并检测在形成该降落容量(BC)的通路内流通的气体的温度;压力传感器(P),检测在形成降落容量(BC)的通路内流通的气体的压力;监测流量运算控制部(CPb),进行上游侧阀(AV)的开闭控制,并且在通过上游侧阀(AV)的开放使降落容量(BC)内的气体压力成为设定上限压力值后,通过上游侧阀(AV)的封闭在规定时间t秒后使气体压力下降到设定下限压力值,由此通过降落方式运算并输出监测流量(Q);将上述监测流量(Q)运算为Q=1000/760×60×273/(273+T)×V×ΔP/Δt并输出。

    半导体制造装置的气体分流供给装置

    公开(公告)号:CN104081304B

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201280068410.9

    申请日:2012-10-17

    CPC classification number: G05D7/0641 G05D7/0664 Y10T137/2544

    Abstract: 一种半导体制造装置的气体分流供给装置,具备:操纵阀(3),其形成压力式流量控制部(1a);气体供给主管(8),其连通于操纵阀(3)的下游侧;节流孔(6),其设于操纵阀(3)下游侧的气体供给主管(8);多个分支管路(9a、9n),其并列状地连接于气体供给主管(8)的下游侧;分支管路开闭阀(10a、10n),其间置于各分支管路(9a、9n);压力传感器(5);分流气体出口(11a、11n),其设于各分支管路(9a、9n)的出口侧;以及运算控制部(7),其中,对阀驱动部(3a)输出使所述操纵阀(3)朝运算流量值与设定流量值之差减少的方向开闭动作的控制信号Pd,并且对分支管路开闭阀(10a、10n)输出使各分支管路开闭阀(10a、10n)各自依次打开一定时间之后使其封闭的开闭控制信号(Oda、Odn),利用压力式流量控制部(1a)进行流通过节流孔(6)的过程气体的流量控制,并且通过分支管路开闭阀(10a、10n)的开闭来分流供给过程气体。

    压力式流量控制装置
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106537275A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201580020604.5

    申请日:2015-07-09

    CPC classification number: G05D7/0635 Y10T137/776

    Abstract: 本发明提供了一种压力式流量控制装置,其能够在流体流量控制中,实现缩短切换流量时的降落响应时间,提高降落响应特性。压力式流量控制装置具有:主体(4),其设置有连通流体入口制用控制阀(5),其以水平姿势固定于主体(4)并对流体通路(3)进行开关;开关阀(6),其以垂直姿势固定于主体(4)并对压力控制用控制阀(5)的下游侧的流体通路(3)进行开关;流孔(7),其设置于开关阀(6)的上游侧的流体通路(3);以及压力传感器(8),其固定于主体(4)并检测压力控制用控制阀(5)和流孔(7)之间的流体通路(3)的内压,所述流体通路(3)具有:与压力控制用控制阀(5)连接的水平姿势的第一通路部(3a)、连接第一通路部(3a)和流孔(7)的垂直姿势的第二通路部(3b)、以及连接第二通路部(3b)和压力传感器(8)的水平姿势的第三通路部(3c)。(1)和流体出口(2)之间的流体通路(3);压力控

    流路密封构造
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105814410A

    公开(公告)日:2016-07-27

    申请号:CN201480054854.6

    申请日:2014-12-22

    CPC classification number: F16L15/008 F16L55/027 G01F1/42 G01F15/005 G05D7/0635

    Abstract: 本发明涉及流路密封构造,能够省略将孔板或者过滤板对作为母材的孔座或者过滤器座进行焊接或者敛缝的工序,并且能够实现进一步的小型化。其具备:主体块体(1),形成有主体流路(1a,1b);凹部(12,13),形成于主体块体(1)的侧面,且在内周面形成有雌螺纹;薄板(6,8),抵接于所述凹部的深处,且形成有通孔;垫圈(16,17),抵接于薄板(6,8);按压配管(20,21),具有能够与主体流路(1a,1b)连通的内部流路和扩径部,且抵接于所述垫圈;紧固螺丝(22),外插于所述按压配管,并且螺旋拧入所述雌螺纹,抵接于所述扩径部而对所述按压配管进行按压。

    原料气化供给装置
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103718275B

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201280038133.7

    申请日:2012-06-11

    CPC classification number: C23C16/4485

    Abstract: 本发明通过能够将加热固体原料或液体原料而生成的原料蒸汽一边使用压力式流量控制装置进行流量控制一边向处理腔室稳定地供给,实现原料的气化供给装置的小型化和半导体产品的品质提高,并且能够容易地进行原料的剩余量管理。本发明的原料气化供给装置由以下部分构成:原料箱,储存原料;原料蒸汽供给路,从原料箱的内部空间部将原料蒸汽向处理腔室供给;压力式流量控制装置,夹设在该供给路中,控制向处理腔室供给的原料蒸汽流量;和恒温加热部,将上述原料箱、供给路和压力式流量控制装置加热到设定温度;将在原料箱的内部空间部中生成的原料蒸汽一边通过压力式流量控制装置进行流量控制一边向处理腔室供给。

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