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公开(公告)号：CN105659178A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201480049538.X
申请日：2014-10-21
Applicant: 株式会社富士金
CPC classification number: G05D7/0647 , F16K31/004 , F16K31/06 , G01F1/34 , G01F1/363 , G01F1/42 , G01F1/6847 , G01F15/002 , G01F15/005 , G01F15/04
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可扩大监测流量范围并提高监测精度和流量控制精度的流量计及流量控制装置。本发明的流量计及流量控制装置具备大流量用测量部和小流量用测量部，所述大流量用测量部将从入口侧开闭切换阀(PV1)的出口侧到控制阀(CV)的入口侧的流路内部容积作为衰减容积进行流量运算，所述小流量用测量部将从出口侧切换阀(PV2)的出口侧到控制阀(CV)的入口侧的流路内部容积作为衰减容积来计算流量。
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公开(公告)号：CN103718275B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201280038133.7
申请日：2012-06-11
Applicant: 株式会社富士金
IPC: H01L21/205 , C23C16/455
CPC classification number: C23C16/4485
Abstract: 本发明通过能够将加热固体原料或液体原料而生成的原料蒸汽一边使用压力式流量控制装置进行流量控制一边向处理腔室稳定地供给，实现原料的气化供给装置的小型化和半导体产品的品质提高，并且能够容易地进行原料的剩余量管理。本发明的原料气化供给装置由以下部分构成：原料箱，储存原料；原料蒸汽供给路，从原料箱的内部空间部将原料蒸汽向处理腔室供给；压力式流量控制装置，夹设在该供给路中，控制向处理腔室供给的原料蒸汽流量；和恒温加热部，将上述原料箱、供给路和压力式流量控制装置加热到设定温度；将在原料箱的内部空间部中生成的原料蒸汽一边通过压力式流量控制装置进行流量控制一边向处理腔室供给。
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公开(公告)号：CN103649367B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201280033804.0
申请日：2012-04-25
Applicant: 株式会社富士金
IPC: C23C16/448 , H01L21/31
CPC classification number: C23C16/448 , C23C16/4485 , C23C16/45561 , C23C16/52 , Y10T137/86485
Abstract: 本发明包括：液体原料气体供给源；源储罐，其储存所述液体原料气体；气体流通路，其从所述源储罐的内部上方空间部向处理腔供给为液体原料气体蒸汽的原料气体；自动压力调整器，其间置于该气体流通路的上游侧，且将向处理腔供给的原料气体的供给压力保持为设定值；供给气体切换阀，其间置于所述气体流通路的下游侧，且对向处理腔供给的原料气体的通路进行开闭；节流孔，其设于该供给气体切换阀的入口侧和出口侧中的至少一方，且调整向处理腔供给的原料气体的流量；以及恒温加热装置，其将所述源储罐、所述气体流通路和供给气体切换阀以及节流孔加热至设定温度，在本发明中，将自动压力调整器下游侧的原料气体的供给压力控制为所期望的压力，并且向处理腔供给设定流量的原料气体。
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公开(公告)号：CN103858212A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280047608.9
申请日：2012-07-24
Applicant: 株式会社富士金 , 国立大学法人东北大学
IPC: H01L21/205 , C23C16/448
CPC classification number: C23C16/4481
Abstract: 本发明提供能够使气化器内的压力的举动稳定的气化器。本发明的气化器具备：腔，其具备流入口以及流出口；加热装置，其加热该腔内；隔壁构造体(13)，其设于该腔内，并将该腔内的液体材料划分到多个区划；以及液体流通部(20)，其设于隔壁构造体(13)的下部，以容许利用隔壁构造体(13)划分的各区划之间的液体流通，所述隔壁构造体具有格子状、蜂窝状、网孔状、或管状的隔壁。
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公开(公告)号：CN103649367A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280033804.0
申请日：2012-04-25
Applicant: 株式会社富士金
IPC: C23C16/448 , H01L21/31
CPC classification number: C23C16/448 , C23C16/4485 , C23C16/45561 , C23C16/52 , Y10T137/86485
Abstract: 本发明包括：液体原料气体供给源；源储罐，其储存所述液体原料气体；气体流通路，其从所述源储罐的内部上方空间部向处理腔供给为液体原料气体蒸汽的原料气体；自动压力调整器，其间置于该气体流通路的上游侧，且将向处理腔供给的原料气体的供给压力保持为设定值；供给气体切换阀，其间置于所述气体流通路的下游侧，且对向处理腔供给的原料气体的通路进行开闭；节流孔，其设于该供给气体切换阀的入口侧和出口侧中的至少一方，且调整向处理腔供给的原料气体的流量；以及恒温加热装置，其将所述源储罐、所述气体流通路和供给气体切换阀以及节流孔加热至设定温度，在本发明中，将自动压力调整器下游侧的原料气体的供给压力控制为所期望的压力，并且向处理腔供给设定流量的原料气体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101922566B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200910171113.7
申请日：2003-12-18
CPC classification number: F16K47/02 , F16K47/023 , F16L55/043 , Y10T137/0324 , Y10T137/0379 , Y10T137/0396 , Y10T137/7761 , Y10T137/86389 , Y10T137/86461
Abstract: 通过极为简单的装置及操作，不会发生水击、而且在短时间内，可以将流体通路紧急关闭。为此，由以下部分构成无水击关闭装置：加装在流体通路上的致动器动作式阀；向致动器动作式阀供应两级阶梯状的致动器动作压力Pa的电气变换装置；可自由拆装地固定到前述致动器动作式阀的上游侧管路上的振动传感器；输入由振动传感器检测出来的振动检测信号Pr、并且向电气变换装置输出控制前述两级阶梯状的致动器动作压力Pa的阶梯动作压力Ps′的大小的控制信号Sc，通过该控制信号Sc的调整、从电气变换装置输出振动检测信号Pr基本上成为零的阶梯动作压力Ps′的两级阶梯状的致动器压力Pa的调整箱。
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公开(公告)号：CN101479402B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200780024242.2
申请日：2007-06-13
Applicant: 株式会社富士金
IPC: C23C16/455 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/4481 , C23C16/52 , G05D16/2013 , Y10T137/7737
Abstract: 实现基于MOCVD法的用于半导体制造的原料气化供给装置的构造的简易化和小型化，并且高精度地控制原料向加工室的供给量，从而实现半导体的品质的稳定化和品质的提升。本发明的原料气体供给装置，具有：原料容器，贮留原料；流量控制装置，将来自载流气体供给源的一定流量的载流气体(G1)一边调整流量一边向上述原料容器的原料中供给；1次配管路，导出积存在原料容器的上部空间中的原料的蒸气(G4)与载流气体(G1)的混合气体(G0)；自动压力调节装置，基于上述1次配管路的混合气体(G0)的压力以及温度的检测值来调节夹设在1次配管路的末端上的控制阀的开度，调节混合气体(G0)所流通的通路截面积，从而保持原料容器内的混合气体(G0)的压力为恒定值；恒温加热部，将上述原料容器以及自动压力调节装置的除了运算控制部的部分加热至设定温度，一边控制原料容器内的内压为期望的压力一边向加工室供给混合气体(G0)。
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公开(公告)号：CN102037423A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118159.0
申请日：2009-03-10
Applicant: 株式会社富士金 , 国立大学法人东北大学 , 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G05D7/0635 , G01F1/42 , G01F7/005 , Y10T137/0379
Abstract: 本发明是使用了流量范围可变型流量控制装置的流体流量控制方法，该装置使得压力式流量控制装置的控制阀的下游侧和流体供给用管道之间的流体通道为至少两个以上的并列状流体通道，并且使流体流量特性不同的孔口分别位于所述各并列状的流体通道中，在第1流量域的流体的流量控制中，使所述第1流量域的流体流过一个孔口，并且在第2流量域的流体的流量控制中使所述第2流量域的流体流过至少另一个孔口，选定所述各孔口的流量特性，使得所述小流量的第1流量域的流体的最大控制流量小于所述大流量的第2流量域的最大控制流量的10％，在规定的流量控制误差内流量控制将第1流量域中的可能的最小流量降低。
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公开(公告)号：CN101285537B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200810092800.5
申请日：2005-01-13
CPC classification number: F16K47/02 , Y10T137/0324 , Y10T137/0396 , Y10T137/7761 , Y10T137/7762 , Y10T137/7842 , Y10T137/86389 , Y10T137/86397 , Y10T137/86461
Abstract: 本发明提供一种流体通路的无水击打开方法以及药液供给方法，无论流体压力的大小如何均能够使上游侧流体通路中不产生水击而迅速且可靠地将流体通路打开。本发明的无水击打开方法利用设置在管路内部压力大致恒定的流体通路中的致动器动作式阀，将流体通路打开，向下游侧流体通路供给流体，首先将提供给所述致动器的驱动用输入增大或减小到规定的设定值而使阀芯向开阀方向移动，将提供给致动器的驱动用输入短时间保持在所述设定值上，之后，进一步增大或减小该驱动用输入而使阀变成全开状态，从而在不产生水击的情况下将流体通路打开。
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公开(公告)号：CN101809712A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200880109472.3
申请日：2008-07-17
Applicant: 株式会社富士金
IPC: H01L21/205 , C23C16/455 , H01L21/285
CPC classification number: C23C16/455 , C23C16/45561 , C23C16/52
Abstract: 本发明涉及一种半导体制造设备用的气体供给装置，其基于有机金属气相生长法，具备向反应炉供给原料气体的主气体供给线和进行所述原料的排气的排出气体供给线，在两条气体线的中间部配设多个气体供给机构而构成，在该气体供给装置中，对比在压力式流量控制装置的孔下游侧检测的主气体供给线的气体(P10)和排出气体供给线的压力(P2)，由所述排出气体供给线的入口侧的压力控制装置进行压力调整，从而在原料气体的供给切换时使主气体供给线和排出气体供给线之间的两者的压力差为零。
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