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公开(公告)号:CN109505806A
公开(公告)日:2019-03-22
申请号:CN201811041725.X
申请日:2018-09-07
Applicant: 株式会社东芝
IPC: F04D29/62
Abstract: 本公开提供安装结构、旋转机械及空调装置。根据一个实施例,安装结构包括第一构件、第二构件以及支撑件。第一构件包括沿着并围绕第一轴延伸的第一外表面。第二构件具有第一表面,第一孔朝向第一表面开口,第一孔沿着第一轴延伸以容纳第一构件。支撑件能够围绕第一轴与第一构件一体旋转并具有面向第一表面的第二表面。第一表面和第二表面中的一个设置有多个第一凹部。第一表面和第二表面中的另一个设置有至少一个第一凸部,该至少一个第一凸部嵌合到多个第一凹部中的至少一个中,以限制第二构件和支撑件之间围绕第一轴的相对旋转。
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公开(公告)号:CN108570662A
公开(公告)日:2018-09-25
申请号:CN201810186981.1
申请日:2018-03-07
Applicant: 株式会社东芝
IPC: C23C16/455 , H01L21/67
Abstract: 根据实施方式,喷淋板包括第一构件和第二构件。所述第一构件包括设置有多个第一开口的第一壁并且在内部包括与所述第一开口连通的室。所述第二构件包括设置有第二开口并被布置在所述室中的第二壁。所述第二构件被布置在与所述第一构件间隔开的位置,并且通过改变相对于所述第一构件的所述第二构件的位置能够将面向所述第二开口的所述第一开口中的一个第一开口替换为所述第一开口中的另一个第一开口。
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公开(公告)号:CN103794585B
公开(公告)日:2016-05-25
申请号:CN201310447264.7
申请日:2013-09-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/4839 , H01L21/4842 , H01L23/3107 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/50 , H01L25/072 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 根据一个实施例,提供一种半导体功率转换器,其包括:彼此相对的第一电导体和第二电导体(34,36);第一半导体元件和第二半导体元件(38,40),其连结到第一电导体的第一连结面;第一凸电导体和第二凸电导体(44a,44b),其连结到第一半导体元件和第二半导体元件;结合部,其连结到第一凸电导体和第二凸电导体和第二电导体的第二连结面;功率端子(46a,46);信号端子(50);和封套(52),其密封组成构件。封套包括平坦的底面,所述平坦的底面与半导体元件垂直地延伸,并且在所述封套中暴露电导体的第一底面和第二底面。
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公开(公告)号:CN100533675C
公开(公告)日:2009-08-26
申请号:CN200410055788.2
申请日:2004-07-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , B24B37/04
Abstract: 本发明的挡圈(23),在将晶片(W)向旋转的研磨垫(11)推压而对所述晶片(W)的表面进行研磨时,不使所述晶片(W)脱离地对其周缘部进行保持,具有:将所述晶片(W)的周围进行包围、并与所述研磨垫(11)抵接的第1环(23a);配置在该第1环(23a)的径向外侧并与所述研磨垫(11)抵接、耐磨损性比所述第1环(23a)高的、与研磨垫(11)相对的面平坦的环状的第2环(23b)。能提供可防止在晶片的周缘部发生外周塌角的长寿命的挡圈。
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公开(公告)号:CN1728343A
公开(公告)日:2006-02-01
申请号:CN200410055788.2
申请日:2004-07-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , B24B37/04
Abstract: 本发明的挡圈(23),在将晶片(W)推压到旋转的研磨垫(11)上对所述晶片(W)的表面进行研磨时,不使所述晶片(W)脱离地对其周缘部进行保持,具有:将所述晶片(W)的周围包围、并与所述研磨垫(11)抵接的第1环(23a) 配置在该第1环(23a)的径向外侧并与所述研磨垫(11)抵接、耐磨损性比所述第1环(23a)高的环状的第2环(23b)。能提供可防止在晶片的周缘部发生外周塌角的长寿命的挡圈。
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公开(公告)号:CN111836965B
公开(公告)日:2022-05-13
申请号:CN201880090918.6
申请日:2018-03-08
IPC: F04C23/00 , F04C18/356
Abstract: 旋转压缩机具备由润滑油润滑的压缩机构部。压缩机构部包含:在密闭容器的轴向隔开间隔地配置的第1轴承以及第2轴承;配置在第1轴承与第2轴承之间、并规定多个缸室的多个缸体;夹设在相邻的缸体之间、且具有轴承部的中间分隔板;以及旋转轴。旋转轴具有:位于第1轴承与第2轴承之间、且在缸室内偏心旋转的多个曲轴部;以及在相邻的曲轴部之间由中间分隔板的轴承部支承的中间轴部。中间轴部在相邻的曲轴部之间设置在偏靠一方的曲轴部的一侧的位置,在另一方的曲轴部与中间轴部之间设置有比中间分隔板的轴承部的厚度大的间隙。
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公开(公告)号:CN111836965A
公开(公告)日:2020-10-27
申请号:CN201880090918.6
申请日:2018-03-08
IPC: F04C23/00 , F04C18/356
Abstract: 旋转压缩机具备由润滑油润滑的压缩机构部。压缩机构部包含:在密闭容器的轴向隔开间隔地配置的第1轴承以及第2轴承;配置在第1轴承与第2轴承之间、并规定多个缸室的多个缸体;夹设在相邻的缸体之间、且具有轴承部的中间分隔板;以及旋转轴。旋转轴具有:位于第1轴承与第2轴承之间、且在缸室内偏心旋转的多个曲轴部;以及在相邻的曲轴部之间由中间分隔板的轴承部支承的中间轴部。中间轴部在相邻的曲轴部之间设置在偏靠一方的曲轴部的一侧的位置,在另一方的曲轴部与中间轴部之间设置有比中间分隔板的轴承部的厚度大的间隙。
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公开(公告)号:CN108571473B
公开(公告)日:2020-05-19
申请号:CN201810185357.X
申请日:2018-03-07
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 根据实施方式,衬套包括第一构件、第二构件和第三构件。所述第一构件被设置有具有第一轴的第一孔,并且所述第一构件具有第一外周面,所述第一外周面具有与所述第一轴不同的第二轴。所述第二构件被设置有其中容纳所述第一构件的第二孔,并且具有第二内周面和第二外周面,所述第二内周面与所述第一外周面接触,所述第二外周面具有与所述第二轴不同的第三轴。所述第三构件被设置有其中容纳所述第二构件的第三孔,并且具有与所述第二外周面接触的第三内周面。
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公开(公告)号:CN108571473A
公开(公告)日:2018-09-25
申请号:CN201810185357.X
申请日:2018-03-07
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 根据实施方式,衬套包括第一构件、第二构件和第三构件。所述第一构件被设置有具有第一轴的第一孔,并且所述第一构件具有第一外周面,所述第一外周面具有与所述第一轴不同的第二轴。所述第二构件被设置有其中容纳所述第一构件的第二孔,并且具有第二内周面和第二外周面,所述第二内周面与所述第一外周面接触,所述第二外周面具有与所述第二轴不同的第三轴。所述第三构件被设置有其中容纳所述第二构件的第三孔,并且具有与所述第二外周面接触的第三内周面。
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公开(公告)号:CN104952815A
公开(公告)日:2015-09-30
申请号:CN201510088870.3
申请日:2015-02-26
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/54 , H01L21/565 , H01L23/051 , H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L25/065 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种能够容易地相对于冷却器进行固定而不会使散热性受损的半导体模块以及半导体模块的制造方法。半导体模块具备半导体元件、第一导电体、第二导电体以及封壳。所述半导体元件具有第一电极以及形成在与所述第一电极对置的面上的第二电极。所述第一导电体具有第一接合面以及第一散热面,所述第一接合面与所述第一电极电连接。所述第二导电体具有第二接合面以及第二散热面,第二接合面与第二电极电连接。所述封壳具有第一封壳部分以及第二封壳部分,所述第一封壳部分由第一绝缘材料构成,并形成为密封住所述半导体元件;所述第二封壳部分由导热率高于所述第一绝缘材料的第二绝缘材料构成,并形成为与第一散热面和第二散热面相接触。
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