公开(公告)号：CN100547869C

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200510137092.9

申请日：2005-12-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 横仓邦夫 ,  盐入哲 ,  阪口修 ,  清水敏夫 ,  宫川胜 ,  木下晋 ,  槙岛聪 ,  佐藤纯一

IPC: H02B13/035

CPC classification number: H01H33/24 ,  H01H2033/566

Abstract: 一种开关装置具有：一圆柱形绝缘容器，该容器中充有绝缘气体；一固定载流轴，该固定载流轴气密固定于绝缘容器的一开口；一固定接触件，该固定接触件设置在绝缘容器中的固定载流轴的一端；一可动接触件，该可动接触件被构造成可与固定接触件可分离地接触；一可动载流轴，该可动载流轴将可动接触件设置在一端并可移动地气密穿过绝缘容器的另一端；以及，一操作机构，该操作机构在绝缘容器的外部与可动载流轴连接。绝缘容器由多个绝缘层组成，这些绝缘层随着离绝缘容器的内部越近电容率就越高。

公开(公告)号：CN1619716A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410095672.1

申请日：2004-11-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 木下晋 ,  佐藤纯一 ,  阪口修 ,  久保田信孝 ,  宫川胜 ,  大野正道 ,  斋藤敏久 ,  盐入哲 ,  槙岛聪 ,  清水敏夫

IPC: H01B19/00

Abstract: 模制电器的接地层形成方法易于在短时间内形成外表面接地模制电器的接地层。其特征是由在模具涂布硅酮类脱模剂，用前述模具使主电路端露出将绝缘材料模制成型，准备形成了绝缘层2的电器的工序；在前述绝缘层2的外表面，涂布与前述硅酮类脱模剂具有相溶性的可漆性硅酮的工序；在该绝缘层2的外表面，涂布环氧树脂类导电性涂料形成接地层5的工序组成，涂布前述可漆性硅酮后，保持该状态涂布前述环氧树脂类导电性涂料。

公开(公告)号：CN1479323A

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN03178737.1

申请日：2003-07-17

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平井久之 ,  小嶋晋 ,  尾崎多文 ,  清水敏夫 ,  今井隆浩 ,  关谷洋纪 ,  小野寺功

IPC: H01B7/02 ,  H01B3/00 ,  H01B3/30 ,  H01B7/00

CPC classification number: H01B3/421 ,  H01B3/305 ,  H01B3/446

Abstract: 提供了一种漆包线，该漆包线的漆涂层能在限制无机填料用量的同时，提高对于换流器所施加的冲击电压的耐久性以并抑制其热降解性。该漆包线由导线(11)以及包围在导线(11)上的由高分子化合物与扁平细颗粒无机填料均匀混合形成的涂层(12)构成。该漆包线也可以由导线(21)、由聚酯酰亚胺树脂溶液与扁平细颗粒无机填料混合形成的涂覆在导线上的一层涂层(23)以及涂覆在涂层(23)上由聚酰胺酰亚胺形成的另一层涂层(24)所构成。

公开(公告)号：CN1256514A

公开(公告)日：2000-06-14

申请号：CN99126109.7

申请日：1999-12-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石渡裕 ,  永田晃则 ,  清水敏夫 ,  平本裕行 ,  谷口安彦 ,  荒木浩二 ,  福吉宽 ,  小森田裕

IPC: H01L23/15 ,  H01B3/12

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H01L23/34 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09145 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种绝缘衬底(1),包括:互相叠置的绝缘陶瓷层(2、3)、由与陶瓷层材料不同的材料构成并位于互相邻接的陶瓷层之间以将它们接合在一起的中间层(4)、与陶瓷层中的顶层的顶面接合的第一导电层(5);以及与陶瓷层中的底层的底面接合的第二导电层(6)。即使陶瓷层中的任何一个具有低于设计强度的强度并由于例如热应力而引发裂纹,其余的陶瓷层也能够确保绝缘衬底的规定击穿电压。