公开(公告)号：CN108571473B

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201810185357.X

申请日：2018-03-07

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 益永孝幸 ,  潘善盈 ,  酒井美铃 ,  木田敏彦 ,  出浦香织 ,  安达浩祐 ,  大泷诚

IPC: F04D29/66 ,  F04D29/05

Abstract: 根据实施方式，衬套包括第一构件、第二构件和第三构件。所述第一构件被设置有具有第一轴的第一孔，并且所述第一构件具有第一外周面，所述第一外周面具有与所述第一轴不同的第二轴。所述第二构件被设置有其中容纳所述第一构件的第二孔，并且具有第二内周面和第二外周面，所述第二内周面与所述第一外周面接触，所述第二外周面具有与所述第二轴不同的第三轴。所述第三构件被设置有其中容纳所述第二构件的第三孔，并且具有与所述第二外周面接触的第三内周面。

公开(公告)号：CN108571473A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810185357.X

申请日：2018-03-07

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 益永孝幸 ,  潘善盈 ,  酒井美铃 ,  木田敏彦 ,  出浦香织 ,  安达浩祐 ,  大泷诚

IPC: F04D29/66 ,  F04D29/05

Abstract: 根据实施方式，衬套包括第一构件、第二构件和第三构件。所述第一构件被设置有具有第一轴的第一孔，并且所述第一构件具有第一外周面，所述第一外周面具有与所述第一轴不同的第二轴。所述第二构件被设置有其中容纳所述第一构件的第二孔，并且具有第二内周面和第二外周面，所述第二内周面与所述第一外周面接触，所述第二外周面具有与所述第二轴不同的第三轴。所述第三构件被设置有其中容纳所述第二构件的第三孔，并且具有与所述第二外周面接触的第三内周面。

公开(公告)号：CN105990257A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510096597.9

申请日：2015-03-04

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 佐藤宏贵 ,  向田秀子 ,  藤巻明子 ,  筑山慧至 ,  尾山胜彦 ,  小坂善幸 ,  渡辺章雄 ,  原嶋志郎 ,  安达浩祐 ,  松浦永悟 ,  山口量平 ,  土肥雅之

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的实施方式抑制焊接部位的增加。实施方式的半导体装置可以通过与插座连接而进行利用通用串行总线的数据传送，且包含壳体、电路衬底、以及第2外部连接端子，所述壳体包含开口部，所述电路衬底被插入至开口部且包含：布线衬底，包含具有可以与插座连接的第1外部连接端子的多个连接垫；及半导体芯片，搭载于布线衬底；所述第2外部连接端子包含：被固接部，固接于开口部的内壁；插座连接部，设置于与被固接部相同面，且可以与插座连接；以及第1垫连接部及第2垫连接部，设置于被固接部的相反面，且电连接于多个连接垫的至少一个。