公开(公告)号：CN1466782A

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN02802732.9

申请日：2002-08-28

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 桥本拓磨 ,  杉本胜 ,  木村秀吉 ,  盐滨英二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种既能提高散热性同时又能高效地向装置外部引出来自发光二极管(LED)管芯的光的发光装置。该发光装置包括由铝构成的金属板(11)，金属板(11)具有向前方突出的突出部(11a)，在突出部(11a)的前面上形成有容纳凹槽(11b)。LED管芯(1)被装载在容纳凹槽(11b)的底面上，由于与金属板(11)热结合，所以散热性提高。在与金属板(11)的前面接合的由玻璃环氧树脂基板构成的印刷电路板(12)上贯通设置着插入突出部(11a)的插入孔(13)。所述LED管芯(1)和焊接导线(W)被透明的树脂密封部(50)密封。由金属板(11)的一部分构成的容纳凹槽(11b)的内周面具有作为向前方反射从LED管芯(1)辐射的光的反射镜的功能。因此，能高效地引出LED管芯(1)的光。

公开(公告)号：CN1461498A

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN02801256.9

申请日：2002-04-22

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 桥本拓磨 ,  杉本胜 ,  木村秀吉 ,  盐滨英二 ,  葛原一功 ,  高见茂成

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/38 ,  H01L33/20 ,  H01L33/22 ,  H01L33/405 ,  H01L33/44 ,  H01L33/46 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 一种使用面朝下安装在安装基板(8)上的LED芯片的发光装置，包含在透明基板(2)上形成的n型半导体层(3)、在该n型半导体层(3)上形成的p型半导体层(5)和设在这些半导体层形成面上各自连接的电极(6，7)。各电极(6，7)配置成平面状以使LED芯片(1)的整个发光面大致均匀地发光，至少一方电极还起光反射部的作用，各电极具有供电部(15，16)，并且，设在靠近透明基板(2)侧的半导体层上的电极离供电部越远，宽度越窄。由此，可增大LED芯片(1)中的发光部面积，从而发光效率和光输出效率都优良。

公开(公告)号：CN1436374A

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN01810880.6

申请日：2001-12-03

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 杉本胜 ,  盐浜英二 ,  木村秀吉 ,  桥本拓磨 ,  铃木俊之 ,  中川和也 ,  小林充 ,  桥爪二郎

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L24/45 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/181 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752

Abstract: 提供一种提高发光效率、增大光输出、实现长寿命、同时提高了机械强度的光源装置及其制造方法。该光源装置包括：具有导热性的散热板、与散热板的一个面接合的绝缘部件、在与散热板对置的绝缘部件的部位上贯通绝缘部件而设置的孔、安装在从该孔露出的散热板的部位上的LED芯片、从孔中的散热板侧的开口边缘向内突出的外伸部、用绝缘部件实现与散热板电绝缘而设置在绝缘部件上的布线部、将外伸部上设置的布线部的部位与LED芯片的电极之间进行电连接的焊接线以及填充在孔内的密封LED芯片及焊接线整体的具有透光性的密封树脂。

公开(公告)号：CN1387397A

公开(公告)日：2002-12-25

申请号：CN02120217.6

申请日：2002-05-20

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 铃木俊之 ,  中川和也 ,  小林充 ,  塩滨英二 ,  杉本胜 ,  木村秀吉 ,  桥本拓磨

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/242 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/045 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/175 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

Abstract: 本发明提供了一种有效制造印刷电路板的方法。在该方法中,金属薄膜形成在具有凸起的基板上。然后,把金属薄膜作成图案,从而在基板上形成原始电路图案。原始电路图案包括相互隔离的第一和第二电路图案和形成在凸起上以在第一和第二电路图案之间构成临时电连接的导电层。使电流流过原始电路图案来进行电镀,以在原始电路图案上形成辅助金属膜。电镀之后,除去凸起上的导电层,以在第一和第二电路图案之间形成电绝缘。