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公开(公告)号：CN1315044A
公开(公告)日：2001-09-26
申请号：CN00801169.9
申请日：2000-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/38
CPC classification number: H01G4/33 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2224/16 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0231 , H05K1/0289 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K3/0026 , H05K3/403 , H05K3/467 , H05K2201/0179 , H05K2201/049 , H05K2201/09236 , H05K2201/10734
Abstract: 以构成电容器的方式将电极层(1、2)相对地配置在电介质层(3)的两侧。在电极层(1、2)上形成取出电极(4、5)。另外,形成与电极层(1、2)绝缘的贯通电极(6)。将这样构成的电子部件(10)安装在布线基板上,能将半导体芯片安装在其上。通过贯通电极(6)连接半导体芯片和布线基板,同时将半导体芯片或布线基板连接在取出电极(4、5)上。由此,虽然安装面积稍微增加,但能将电容器等配置在半导体芯片附近。因此,容易高速地驱动半导体芯片。
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公开(公告)号：CN101040361B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200580034524.1
申请日：2005-08-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种通过实施良好的密封工序防止电介质层和保护层的变质、从而能够发挥出良好的图像显示性能的等离子体显示面板及其制造方法，是一种由前面板(10)和背面板(11)以固定间隔相向配置、该两个面板的周围以密封层(17)围绕起来而构成的等离子体显示面板，上述密封层由包含有机树脂材料、无机材料和金属材料之中的至少一种的材料(具体地，以硅石材料为主要成分、在其中添加环氧树脂材料而形成的复合材料)构成。
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公开(公告)号：CN1897214A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610101558.4
申请日：2006-07-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供具有高发光效率的PDP及其制造方法。在相互对置的前面板和背面板之间填充放电气体而成的等离子体显示器面板中，前面板(100)包括：玻璃基板(1)、位于玻璃基板(1)上的电极(2)(透明电极2a及总线电极2b)、覆盖电极(2)及玻璃基板(1)并含有氟原子的第一电介质层(4)、覆盖第一电介质层(4)并以比第一电介质层(4)少的量含有氟原子的第二电介质层(5)、覆盖第二电介质层(5)的保护层(6)。
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公开(公告)号：CN1681056A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510055192.7
申请日：2000-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/38 , H01G4/33 , H01L21/02 , H01L21/768
CPC classification number: H01G4/33 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2224/16 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0231 , H05K1/0289 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K3/0026 , H05K3/403 , H05K3/467 , H05K2201/0179 , H05K2201/049 , H05K2201/09236 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明涉及电子部件的制造方法，具有重复层叠金属薄膜和电介质薄膜的工序，在层叠了金属薄膜后，层叠有开口的电介质薄膜，通过再层叠金属薄膜覆盖上述开口，形成通过上述开口导电性地连接多个上述金属薄膜的贯通电极。
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公开(公告)号：CN1179380C
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN98813080.7
申请日：1998-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 一种将由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成的层叠体，使上述树脂薄膜层的表面粗度为0.1μm以下，或使上述树脂薄膜层不含有突起形成成分，或使上述金属薄膜层的表面粗度为0.1μm以下。无论层叠厚度如何，由于表面特性良好，层叠体中不含有异物，所以可充分满足薄膜化和高性能化的要求。本发明的层叠体适用于电容器、特别是超小型电容器等电子元件中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1533881A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410001858.6
申请日：1998-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , C23C14/042 , H01G4/145 , H01G4/306 , H01G13/00 , Y10T428/2438 , Y10T428/24405 , Y10T428/24413
Abstract: 一种层叠体，不易产生金属薄膜层的破裂，在作为电容器使用的情况下，与以往的薄膜电容器相比在外观和结构上相似，从而在实际安装时不必有特别的顾虑，并可同时满足小型化和高性能化的要求。该层叠体由层叠出100层以上的层叠单位而成，其中，层叠单位由厚度为1μm以下的电介质层，和层叠在上述电介质层的单面上、由带状的电气绝缘部分所区分的第1金属薄膜层和第1金属薄膜层构成，其中，邻接的上述层叠单位中上述电气绝缘部分的层叠位置不同，同时每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置在层叠体整体上不相同。
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公开(公告)号：CN1331624A
公开(公告)日：2002-01-16
申请号：CN99814832.6
申请日：1999-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B29C41/24
CPC classification number: B05D1/60 , B05B7/0012 , B05B13/0207 , B05B13/0228 , B05B17/0623 , B05B17/063 , B29C41/26 , G11B5/73 , H01G4/18
Abstract: 用双流体喷嘴以雾状向加热体喷出液体状态的树脂材料,或者把气体与液体状态的树脂材料相混合,以雾状向置于减压下的加热体喷出,由此将树脂材料附着在加热体上,并在加热体上进行蒸发。将蒸发的树脂材料附着在支持体的表面上,得到树脂薄膜。因此,用简单的手段,能在低成本下实现具有均匀厚度的树脂薄膜的稳定化。通过本发明所得到的树脂薄膜可以广泛用于以往树脂薄膜的用途,例如磁带等的磁记录媒体、包装用材料、电子部件等方面。
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公开(公告)号：CN1251142A
公开(公告)日：2000-04-19
申请号：CN98803514.6
申请日：1998-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C23C14/04 , C23C14/02 , H01G4/015 , B32B15/08 , B05B1/00 , H01L21/31 , H01L21/203 , H01L21/285 , B05D1/02 , H01C17/06 , H01F41/04 , H05K3/14
CPC classification number: H01L21/32051 , C23C14/04 , H01L21/283 , H05K3/0079 , H05K3/048 , H05K3/1241 , H05K3/146
Abstract: 一种形成薄膜的方法,在该方法中,在真空中在支撑体上形成金属等的薄膜时,在薄膜的形成之前,从喷嘴孔作为蒸汽流在薄膜上施加形成图形用的构图材料并在支撑体上附着了该液化物之后形成薄膜,这样来施加构图材料,使得从多个喷嘴孔施加的构图材料在支撑体上进行一体化。可形成即使图形宽度变宽、在图形端部处的模糊程度也小的图形。
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公开(公告)号：CN1224074A
公开(公告)日：1999-07-28
申请号：CN98126282.1
申请日：1998-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C23C14/22
Abstract: 一种在支持体上叠层金属薄膜和绝缘性薄膜制造电子元件的方法,在叠层开始前将分离剂供给支持体。或者在叠层工序的中途在叠层体的表面上施加分离剂后,再继续叠层。将叠层体从支持体分离时,或者将叠层体在叠层方向多个分割时,防止产生叠层体的裂纹,提高电子元件的成器率和生产效率。
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公开(公告)号：CN100442404C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200510055192.7
申请日：2000-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/38 , H01G4/33 , H01L21/02 , H01L21/768
CPC classification number: H01G4/33 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2224/16 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0231 , H05K1/0289 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K3/0026 , H05K3/403 , H05K3/467 , H05K2201/0179 , H05K2201/049 , H05K2201/09236 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明涉及电子部件的制造方法，具有重复层叠金属薄膜和电介质薄膜的工序，在层叠了金属薄膜后，层叠有开口的电介质薄膜，通过再层叠金属薄膜覆盖上述开口，形成通过上述开口导电性地连接多个上述金属薄膜的贯通电极。
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