公开(公告)号：CN100382296C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200310102587.9

申请日：2003-10-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  堀木厚 ,  西尾哲史

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种引线框架、树脂密封型半导体装置及其制造方法，该引线框架(LF1)的引线(102)具有上面为用于连接金属细线的接合部(104a)、最下部为外部端子(104b)的岛部(104)，和比岛部(102)减薄地在下部形成缺口、并分别连接外框-岛部-岛部-模垫板之间的连接部(105)。并且，不设置具有作为在树脂密封时连接外框(100)与垫板(101)的悬吊引线的功能的部件。这种引线框架，适于制造生产性高、价廉、优质的制造树脂密封型半导体装置。

公开(公告)号：CN1606167A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410084985.7

申请日：2004-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  西尾哲史 ,  辻贤士

IPC: H01L27/14 ,  H01L21/50 ,  H01L31/0203 ,  H05K1/18 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14625 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种光学器件及其制造方法。形成将导线架12x埋入铸塑树脂中而形成的成形体10x，用厚刀片形成包括位置决定用阶梯部10a的切口部分之后，再用薄刀片将成形体10x切断，分离。在基台10即从成形体分离出来的分离体的外周面形成位置决定用阶梯部10a。通过设置位置决定用阶梯部10a，摄像光学系统的镜筒等光学部件的安装作业很容易、很迅速。由此提供一种安装光学部件之际位置决定作业很容易进行的光学器件及其制造方法。

公开(公告)号：CN101661945A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200910164906.6

申请日：2004-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  西尾哲史 ,  辻贤士

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L27/14625 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种光学器件。包括：具有筒状部的适配部件；装在与所述适配部件的筒状部的光射入方向对峙的第一面上的透光性部件；被设置在所述适配部件的与透光性部件对置的位置上的光学元件芯片；形成在所述适配部件的所述筒状部的位置决定用阶梯部；以及与所述位置决定用阶梯部嵌合的镜筒，所述透光性部件的外周端面位于所述第一面上，在所述透光性部件的外周端面形成有密封部件，所述密封部件的外周端面与所述适配部件的所述位置决定用阶梯部中的所述透光性部件的外周端面形成于同一平面，所述密封部件的外周端面、以及所述适配部件的所述位置决定用阶梯部中的所述透光性部件的外周端面与所述镜筒的内面连接。

公开(公告)号：CN100490160C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200410085754.8

申请日：2004-10-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  西尾哲史

IPC: H01L27/14 ,  H01L21/50 ,  H01L31/02 ,  H05K1/18 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L25/167 ,  H01L27/14618 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种高度小，可信度高的光学器件。光学器件，包括：基台(10)，装在基台(10)下表面一侧的光学芯片(15)及透光板(16)。基台(10)的上表面，形成有从平坦部分(11a)朝开口部分(12)向下倾斜的斜面状凹陷部分(11b)，斜面状凹陷部分(11a)和透光板(16)的间隙形成有粘结剂层(20)。即便是缩小透光板(16)和基台(10)的平坦部分(11a)之间的尺寸，由于存在斜面状凹陷部分(11b)和透光板(16)的下表面之间的厚的粘结剂层，可以高度维持基台(10)与透光板(16)的机械粘结强度。还有，通过环状凸起部分(10a)或者是环状沟槽部分(10d)，阻止粘结剂侵入位置决定孔(10b、10c)或者是开口部分(12)。

公开(公告)号：CN101425526A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810174751.X

申请日：2008-10-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 孟虎 ,  大崎裕人 ,  西尾哲史 ,  糸井清一

IPC: H01L27/146 ,  H01L27/148 ,  H01L33/00 ,  H01L31/08 ,  H01L31/18 ,  H01L21/822 ,  H01S5/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/3025 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种光学设备及其制造方法。该光学设备具有：形成有感光部(12)(或者发光部)和电极部(13)的半导体基板(11)、使用透光性粘结剂(5)贴附在所述感光部(12)上的透光性板材(2)，在半导体基板(11)形成的多个凸部(31)将感光部(12)和电极部(13)之间隔开且相互间设置适当间隙(32)。

公开(公告)号：CN100336217C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN03155760.0

申请日：2003-09-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  永田治人 ,  西尾哲史

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4951 ,  H01L21/56 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种树脂密封型半导体器件，其具备：表面布置了电极组的半导体芯片、沿上述半导体芯片的周边排列的多个内引线、分别对上述半导体芯片的电极组和上述内引线进行连接的连接构件、对上述半导体芯片的表面和上述连接构件进行密封的密封树脂、及从上述密封树脂露出的外部电极。上述多个内引线从上述半导体芯片的周边的内侧跨过外侧延伸，在上述半导体芯片的周边的外方的表面上设有向厚度方向突出的突出部。作为上述连接部件，形成了上述半导体芯片的电极组的导电性凸起，与上述各内引线的上述突出部的内方的内侧部分的表面连接。上述外部电极形成在上述突出部的表面，其前端比上述半导体芯片的背面还突出。

公开(公告)号：CN1494142A

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN03155760.0

申请日：2003-09-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  永田治人 ,  西尾哲史

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4951 ,  H01L21/56 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种树脂密封型半导体器件，其具备：表面布置了电极组的半导体芯片、沿上述半导体芯片的周边排列的多个内引线、分别对上述半导体芯片的电极组和上述内引线进行连接的连接构件、对上述半导体芯片的表面和上述连接构件进行密封的密封树脂、及从上述密封树脂露出的外部电极。上述多个内引线从上述半导体芯片的周边的内侧跨过外侧延伸，在上述半导体芯片的周边的外方的表面上设有向厚度方向突出的突出部。作为上述连接部件，形成了上述半导体芯片的电极组的导电性凸起，与上述各内引线的上述突出部的内方的内侧部分的表面连接。上述外部电极形成在上述突出部的表面，其前端比上述半导体芯片的背面还突出。

公开(公告)号：CN101064329B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200710005740.4

申请日：2007-02-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福田敏行 ,  高山义树 ,  南尾匡纪 ,  西尾哲史 ,  原田丰

IPC: H01L27/146 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/28

Abstract: 本发明提供一种具有高制作成品率和优良光学特性的轻·薄·小型光学器件及光学模块。上述光学器件构成为：包括光学元件(发光二极管元件或半导体摄像元件)、透明部件和透明粘合剂；该光学元件具有受发光区域、周围电路区域和电极区域，该透明部件为：光透过区域比光学元件大，在一面上具有用来与该光学元件的电极连接的突起电极、与组装用衬底连接用的外部连接用电极、及将突起电极和外部连接用电极之间进行连接的导体布线，该透明粘合剂设置在光学元件和透明部件之间，且使形成有光学元件的受发光区域的面和透明部件的一面相对，并利用透明粘合剂将光学元件的电极和透明部件的突起电极进行电连接的同时，对元件和透明部件进行粘合。

公开(公告)号：CN101414617A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200810165753.2

申请日：2008-09-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹内泰郎 ,  驹津智子 ,  黑田将支 ,  西尾哲史 ,  糸井清一

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种固体摄像装置，是采用透光性粘接剂直接粘贴透光性基板和半导体基板的直接粘贴构造的同时，用粘接剂将透光性基板粘贴到固体摄像元件上时，能够使透光性基板不滑动的固体摄像装置。具体的是在固体摄像元件(1)的受光面中央部形成有效像素部(17)，在它周围设置有垄状的凸部(16、16)。在有效像素部(17)上涂敷液体透明粘接剂(14)，在它上面放置透光性基板(3)。因为透光性基板(3)接触凸部(16)，所以，不会由于液体粘接剂(14)做为润滑剂而滑动，可以在预定的位置予以固定。

公开(公告)号：CN100479173C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200510072862.6

申请日：2005-05-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西尾哲史 ,  山内浩一 ,  福田敏行 ,  南尾匡纪

IPC: H01L27/14 ,  H01L27/146

Abstract: 本发明提供固体摄像器件及其制造方法。固体摄像器件，包括：基座(1)，具有从其第1主面(1a)贯穿到其第2主面(1b)的贯穿孔(17)；固体摄像元件(5)，将其摄像面面向贯穿孔(17)的第2主面(1b)侧的开口，且由密封树脂(6)固定在上述开口的周边区域；透光性板材(7)，由密封树脂(8)固定在贯穿孔(17)的第1主面(1a)侧的开口的周边区域；且第1主面(1a)侧的开口以及第2主面(1b)侧的开口的至少一方的上述周边区域，比上述基座(1)的其他区域粗面化。由此，提供在确保连接可靠性的同时可减少树脂渗出的固体摄像器件。