-
公开(公告)号：CN101080960A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200680001419.2
申请日：2006-10-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , B32B18/00 , C04B35/645 , C04B2237/343 , C04B2237/562 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H05K1/0306 , H05K3/28 , H05K3/4629 , H05K2201/09881 , H05K2201/09909 , H05K2203/308
Abstract: 未烧结积层体具有位于第一陶瓷层的表面上的导体，覆盖导体的端部的位于第一陶瓷层的所述表面上的绝缘体，和位于导体和绝缘体上的第二陶瓷层。在第一陶瓷层烧结而第二陶瓷层不烧结的温度下烧成未烧结积层体。烧成积层体后，将第二陶瓷层从积层体除去，从而获得积层陶瓷基板。绝缘体具有10μm以上40μm以下的厚度。通过该方法，可以获得高密度的绝缘体，而可以容易地形成导体。
-
公开(公告)号：CN1327749C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200310101496.3
申请日：2003-10-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/0029 , B23K26/0622 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K2103/172 , B23K2103/52 , H05K1/0306 , H05K2203/0156 , H05K2203/1383
Abstract: 一种陶瓷生片的孔加工方法，向陶瓷生片(3)上照射功率的最小值大于最大值的60%的高峰值短脉冲型激光，形成孔。由此，陶瓷生片的材料就不会部分熔融并残留附着在孔的周围。这种在陶瓷生片上形成孔的方法，在层压生片并烧结后，在孔中形成的转接电极的周围不会产生结构上的缺陷。
-
公开(公告)号：CN1323969C
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200410034203.9
申请日：1999-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C03C3/095 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/17 , C03C2214/30 , H01F17/0013 , H01G4/40 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H03H2001/0085 , H05K1/0306 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及由对树脂基板具备良好的安装可靠性、制造容易、且高频电气特性优良好的玻璃陶瓷组合物和以银或铜为主成分的内部电极所构成的叠层式LC复合部件。玻璃陶瓷组合物基本由50～65重量%的玻璃组合物粉末、0.2～5重量%(换算成CuO)氧化铜、和50～35重量%Mg2SiO4所构成的混合物进行成型烧结而获得，而玻璃组合物粉末由40～50重量%的SiO2、30～40重量%的BaO、3～8重量%的Al2O3、8～12重量%的La2O3和3～6重量%B2O3组成。上述玻璃陶瓷组合物具备高抗弯强度和适当的热膨胀系数，未烧结片状物容易制造，且在低于950℃的温度下能够致密地进行烧结。
-
公开(公告)号：CN1978386A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200610171943.6
申请日：2006-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 用于添加在陶瓷基材中的、与上述陶瓷基材共同烧成而制备烧结陶瓷材料的烧结助剂。该烧结助剂含有氧化铜、氧化钛和氧化铌。在其组成用xCuO－yTiO2－zNbO2.5(x、y、z是摩尔比，x+y+z＝1.0)表示时的三成分组成图中，x、y和z在点A、B、C、D为顶点的四角形ABCD区域内：A：(x，y，z)＝(0.500，0.250，0.250)B：(x，y，z)＝(0.300，0.250，0.450)C：(x，y，z)＝(0.640，0.040，0.320)D：(x，y，z)＝(0.384，0.040，0.576)。使用该烧结助剂，抑制陶瓷基材特性劣化的同时能够得到烧成温度低的陶瓷材料。
-
公开(公告)号：CN102057546A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980121393.9
申请日：2009-06-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 静电应对部件具有：元件体；一对放电用电极；和一对端子电极。在元件体的内部形成有封闭的空洞。一对放电用电极设置于元件体内并在空洞中露出。一对端子电极分别与一对放电用电极连接，并从元件体显露出来。在空洞内的放电电极的至少一方的表面上，至少附着有从锌、铌、铝、镁、钙、钠、钾中选择的一种以上的金属的氧化物。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101878569A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200880118096.4
申请日：2008-11-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01T4/12 , H01T1/24 , H01T21/00 , Y10T29/49002 , Y10T29/49206
Abstract: 静电对策部件具有：内部具有空洞部的陶瓷坯体；以及经由空洞部而相对的2个放电用电极。放电用电极由含有80重量％以上的钨的金属构成。在放电用电极中，相对于钨的总量，与氧结合的钨的量为2.0％原子百分比以下。对于该静电对策部件，即使反复对放电用电极施加高电压的静电，发生短路的可能性也很小，具有高可靠性。
-
公开(公告)号：CN1942981B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580011944.8
申请日：2005-03-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/10
CPC classification number: H01C17/06533 , H01C1/148 , H01C7/18
Abstract: 本发明提供抗静电部件，其包含：变阻器层，变阻器层具有埋入其中的平坦形状的多个内部电极；包含氧化铝的基板，基板与变阻器层叠层在一起；和端子，端子连接到变阻器层的内部电极并在变阻器层的侧面处形成。其中，变阻器层与基板烧结以使变阻器层的氧化铋在基板中扩散，在基板形成氧化铋扩散层。以此方式，可实现在保持变阻器的抗微小浪涌电压特性的同时，达成具有薄型构造的抗静电部件。
-
公开(公告)号：CN100568409C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200610071899.1
申请日：2006-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的可变电阻，包括：陶瓷绝缘基板、具有外表面的可变电阻部、设置在可变电阻部的外表面上的第1和第2外部电极。可变电阻部具有：设置在陶瓷绝缘基板上的可变电阻层、第1和第2内部电极、埋设在可变电阻层并从可变电阻层露出的第1和第2通路导体。第2内部电极具有夹着可变电阻层的至少一部分与第1内部电极相对的部分。第1通路导体与第1内部电极连接。第2通路导体与第2内部电极连接。第1和第2外部电极分别与第1和第2通路导体连接。本发明的可变电阻薄型且具有大的机械强度。
-
公开(公告)号：CN100479212C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200680000435.X
申请日：2006-03-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种LED部件，包含：在中央部设置有贯通孔的布线基板，收纳在贯通孔内侧的散热板，安装在散热板上的LED芯片，电连接LED芯片与布线基板的连接部，以及覆盖LED芯片与连接部的透明树脂。本发明可以使LED芯片发出的热有效地散发、且生产率优良。
-
公开(公告)号：CN101266852A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810085270.1
申请日：2008-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其包括：具备陶瓷基板(12)、在陶瓷基板上形成的可变电阻部(10)、和在可变电阻部上形成的玻璃陶瓷层(14)的陶瓷烧结体；在该陶瓷烧结体的表面上设置的一对端子电极(13a、13b)；一对外部电极(16a、16b)；和贯通陶瓷烧结体的上下的导热体部(15)；通过该电子部件的导热体部(15)上搭载安装发光二极管，能实现小型化，且可对部件所发出的热量有效地进行散热。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
31
records
(took 0.03 seconds)
