公开(公告)号：CN101080960A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200680001419.2

申请日：2006-10-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 泽田宗之 ,  胜村英则 ,  加贺田博司

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  B32B18/00 ,  C04B35/645 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/702 ,  C04B2237/704 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/308

Abstract: 未烧结积层体具有位于第一陶瓷层的表面上的导体，覆盖导体的端部的位于第一陶瓷层的所述表面上的绝缘体，和位于导体和绝缘体上的第二陶瓷层。在第一陶瓷层烧结而第二陶瓷层不烧结的温度下烧成未烧结积层体。烧成积层体后，将第二陶瓷层从积层体除去，从而获得积层陶瓷基板。绝缘体具有10μm以上40μm以下的厚度。通过该方法，可以获得高密度的绝缘体，而可以容易地形成导体。