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公开(公告)号:CN101401495A
公开(公告)日:2009-04-01
申请号:CN200780008539.X
申请日:2007-03-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0306 , H01G4/0085 , H01G4/129 , H01G4/30 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , Y10T29/435
Abstract: 本发明涉及由介电陶瓷及银电极构成的陶瓷叠层器件,在可以在低温下烧结且相对介电常数以及Q值较高的介电陶瓷中,通过将烧结时的陶瓷与银之间的反应抑制得较低,并控制电极附近的特定元素的偏析,从而可以稳定地获得具有较高的Q值、低损耗的滤波器。为此,在至少由陶瓷及含有硅的玻璃构成的陶瓷叠层体中,使距银电极的距离为5μm以下范围内的硅元素浓度A、与距银电极的距离大于5μm的范围内的硅元素浓度B之比即A/B为2以下。
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公开(公告)号:CN1978386A
公开(公告)日:2007-06-13
申请号:CN200610171943.6
申请日:2006-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 用于添加在陶瓷基材中的、与上述陶瓷基材共同烧成而制备烧结陶瓷材料的烧结助剂。该烧结助剂含有氧化铜、氧化钛和氧化铌。在其组成用xCuO-yTiO2-zNbO2.5(x、y、z是摩尔比,x+y+z=1.0)表示时的三成分组成图中,x、y和z在点A、B、C、D为顶点的四角形ABCD区域内:A:(x,y,z)=(0.500,0.250,0.250)B:(x,y,z)=(0.300,0.250,0.450)C:(x,y,z)=(0.640,0.040,0.320)D:(x,y,z)=(0.384,0.040,0.576)。使用该烧结助剂,抑制陶瓷基材特性劣化的同时能够得到烧成温度低的陶瓷材料。
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