-
公开(公告)号：CN100350526C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN03142429.5
申请日：2003-06-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 薄片状的第1电容器元件具备阀金属多孔箔、在其表面形成的电介质薄膜、在薄膜上形成的固体电解质层及在电解质层上形成的集电体层。薄片状的第2电容器元件具备阀金属箔、在其表面形成的阀金属多孔体、在多孔体上形成的电介质薄膜、在薄膜上形成的固体电解质层及在电解质层上形成的集电体层。第1和第2电容器元件层叠，第1电容器元件的阀金属多孔箔和第2电容器元件的阀金属箔连接外部电极，第1和第2电容器元件的集电体层连接其他外部电极，由此得到固体电解电容器。该电容器实现了小型化、大容量和低ESR。
-
公开(公告)号：CN100339918C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN02802420.6
申请日：2002-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/15 , H01G9/012 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供高频特性优异、能够直接安装半导体元器件的固体电解电容器的制造方法。在铝箔20的单面形成抗蚀剂膜23之后，形成第一通孔24，然后在形成绝缘膜25将铝箔20的另一面及第一通孔内覆盖之后，除去抗蚀剂膜23，将铝箔20粗化之后形成电介质层27，在填入第一通孔24的绝缘膜25的内部形成第二通孔36，在该第二通孔内形成通孔电极28之后，在上述电介质层27的表面形成固体电解质层29，再形成集电体层30，然后在形成开口部分37之后，在该部分形成第一连接端31，在通孔电极28的露出面形成第二连接端32。
-
公开(公告)号：CN1282207C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN02801010.8
申请日：2002-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/28
CPC classification number: H01G9/15 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3011 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供高频响应性能优良的薄型复合电子器件，所述复合电子器件以下述方式构成：在多孔质阀金属薄片体的单面上设置电介质膜、固体电解质层、集电体层、用绝缘层覆盖这些部分，在经这样的加工后的器件和所述绝缘层的至少一面上裸露出分别与第一连接端子以及第二连接端子相连接的导电体，在所述导电体上形成连接焊点，用以连接集成电路和其他电子元件。
-
公开(公告)号：CN1249736C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN00800135.9
申请日：2000-01-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01F1/26
CPC classification number: H01F41/0246 , B22F2003/023 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C33/0271 , H01F1/14758 , H01F1/26 , B22F9/082 , B22F1/0059 , B22F3/02 , B22F3/1017 , B22F2201/00
Abstract: 用于扼流圈等的复合磁性体，是将以铁(Fe)和镍(Ni)为主成分的磁性合金粉末、绝缘材料和为使上述组分粘合而添加的丙烯酸树脂组成的粘合剂加以混合，然后压缩成型而制得。这种复合磁性体具有较高的磁性合金粉末填充率和绝缘性，实现了低磁芯损耗和高导磁率，且能够形成形状复杂的磁芯。
-
公开(公告)号：CN1637963A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410011501.6
申请日：2004-12-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H01F17/0006 , H05K3/0023 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/244 , H05K3/4614 , H05K3/465 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036
Abstract: 本发明涉及线圈导体、叠层线圈导体和它们的制造方法以及使用这些导体的电子元器件。线圈导体具有绝缘性基体、第1导体层、以及第2导体层。第1导体层形成于绝缘性基体的表面上设置的凹部。第2导体层在与绝缘性基体之间夹着第1导体层，形成于第1导体层上。利用这样的结构得到剖面形状高精度均匀化的线圈导体。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1476621A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN02803089.3
申请日：2002-10-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电容器，其中包括：具有阀用金属多孔体和引线部的阀用金属箔；阀用金属多孔体上的电介质覆膜；电介质覆膜上的固体电解质层；固体电解质层上的集电体层；连接于引线部的阳极引出电极；壳体，该壳体容纳阀用金属多孔体、电介质覆膜、固体电解质层、集电体层和阳极引出电极，并将阳极引出电极的端面露出；外部阳极，该外部阳极与阳极引出电极的端面连接并位于壳体的上方；外部阴极，该外部阴极与集电体层相结合并位于壳体的上方。所述固体电解电容器可制成大容量的，且等效串联电阻和等效串联电感低。
-
公开(公告)号：CN100466124C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200410063266.7
申请日：2004-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , Y10T29/417
Abstract: 电容元件具有含芯层和芯层上的多孔质层的阀金属箔，和敷设在阀金属箔上的除阀金属箔的端部以外的区域的电介质膜，和电介质膜上的固体电解质层，和固体电解质层上的集电体层，和阀金属箔的端部上的锌层。固体电解电容器具有包覆电容元件、并使锌层露出的绝缘性封装，和锌层上的镍层，和配置在封装上、与集电体层电气连接的电极。该固体电解电容器在高频下也具有低阻抗，小型且大容量。
-
公开(公告)号：CN100359614C
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN02803089.3
申请日：2002-10-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电容器，其中包括：具有阀金属多孔体和引线部的阀金属箔；阀金属多孔体上的电介质覆膜；电介质覆膜上的固体电解质层；固体电解质层上的集电体层；连接于引线部的阳极引出电极；壳体，该壳体容纳阀金属多孔体、电介质覆膜、固体电解质层、集电体层和阳极引出电极，并将阳极引出电极的端面露出；外部阳极，该外部阳极与阳极引出电极的端面连接并位于壳体的上方；外部阴极，该外部阴极与集电体层相结合并位于壳体的上方。所述固体电解电容器可制成大容量的，且等效串联电阻和等效串联电感低。
-
公开(公告)号：CN1307658C
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200410011501.6
申请日：2004-12-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H01F17/0006 , H05K3/0023 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/244 , H05K3/4614 , H05K3/465 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036
Abstract: 本发明涉及线圈导体、叠层线圈导体和它们的制造方法以及使用这些导体的电子元器件。线圈导体具有绝缘性基体、第1导体层、以及第2导体层。第1导体层形成于绝缘性基体的表面上设置的凹部。第2导体层在与绝缘性基体之间夹着第1导体层，形成于第1导体层上。利用这样的结构得到剖面形状高精度均匀化的线圈导体。
-
公开(公告)号：CN1155023C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN98106994.0
申请日：1998-04-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01F1/24
CPC classification number: H01F1/26 , H01F1/24 , H01F41/0246
Abstract: 本发明的复合磁性材料系磁性粉末和衬隔材料组成的混合物的压缩成形体，藉助所述衬隔材料控制相邻磁性粉末之间的间隙距离δ。藉助所述结构，可以实现铁心损耗低，磁导率高，且具有良好的直流叠加特性的复合磁性材料。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
47
records
(took 0.03 seconds)
