公开(公告)号：CN103125147A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201280003136.7

申请日：2012-06-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 久保彻朗 ,  桧森刚司 ,  平井昌吾

IPC: H05K1/11 ,  H01B1/24 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01B1/24 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/029

Abstract: 配线基板具有中心基板部、绝缘层、第二配线以及作为贯通件膏剂的硬化物的贯通件。贯通件膏剂具有第一潜在性硬化剂和第二潜在性硬化剂、未硬化树脂混合物以及导电粒子。第一潜在性硬化剂的软化温度和第二潜在性硬化剂的软化温度均为40℃以上且200℃以下，第一潜在性硬化剂的软化温度与第二潜在性硬化剂的软化温度的差为10℃以上且140℃以下。

公开(公告)号：CN102884872A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201180022501.4

申请日：2011-12-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樋口贵之 ,  平井昌吾 ,  桧森刚司 ,  石富裕之

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层布线基板，其具备将第一铜布线和第二铜布线连接的通路孔导体，通路孔导体包含金属部分和树脂部分，金属部分具有：第一金属区域，其包含形成将第一铜布线和第二铜布线电连接的路径的铜粒子的结合体；第二金属区域，其以选自由锡、锡‐铜合金及锡‐铜金属间化合物组成的组中的至少1种的金属为主成分；第三金属区域，其以铋为主成分；形成结合体的铜粒子彼此间相互面接触，第一铜布线、第二铜布线与铜粒子相互面接触，第一铜布线及第二铜布线中的至少一个布线与铜粒子相互面接触的部分被第二金属区域的至少一部分覆盖。

公开(公告)号：CN102792787A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201180013791.6

申请日：2011-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  京都一来电子化学股份有限公司

Inventor： 桧森刚司 ,  平井昌吾 ,  樋口贵之 ,  留河悟 ,  中山丰

IPC: H05K3/46 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425

Abstract: 一种多层布线基板，其是具有将经由绝缘树脂层配设的多个布线彼此间电连接的通路孔导体的多层布线基板，通路孔导体含有铜和锡和铋，并包含：第1金属区域，其包含多个铜粒子相互面接触而将所述多个布线彼此间电连接的所述铜粒子的结合体；第2金属区域，其以锡、锡-铜合金或锡与铜的金属间化合物中的任一者以上为主成分；第3金属区域，其以铋为主成分；第2金属区域的至少一部分与铜粒子的结合体的除面接触部以外的表面接触，金属部分中的Cu、Sn及Bi具有特定的重量组成比（Cu：Sn：Bi）。

公开(公告)号：CN102265718A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN201180000642.6

申请日：2011-02-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桧森刚司 ,  平井昌吾 ,  石富裕之 ,  留河悟 ,  中山丰

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明提供一种多层布线基板，其具有绝缘树脂层、分别配设在绝缘树脂层的两面上的布线、用于电连接这些布线间的通路孔导体。通路孔导体含有金属部分和树脂部分。金属部分具有包含连接布线间的铜粒子的结合体的第一金属区域、以锡、锡-铜合金及锡-铜金属间化合物等为主成分的第二金属区域、与第二金属区域接触的以铋为主成分的第三金属区域。形成结合体的铜粒子彼此间通过相互面接触形成面接触部，第二金属区域的至少一部分与第一金属区域接触。

公开(公告)号：CN101112140A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200680003427.0

申请日：2006-11-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平井昌吾 ,  越后文雄 ,  中村祯志 ,  须川俊夫

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49117

Abstract: 在现有的使用多片膜作为绝缘层的多层电路基板的情况下，膜之间的连接使用粘合剂，因此有时粘合剂对于薄化造成负面影响。因此，使用膜的多片双面基板，通过半固化片中形成的通孔中导电胶填充、固化的胶接层而粘合到一起，并通过在胶接层中预先形成通孔中填充的导电胶而彼此电连接第二布线，从而提供不使用粘合剂的多层基板，可以薄型化整个多层电路基板。

公开(公告)号：CN101069459A

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200680001333.X

申请日：2006-11-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村祯志 ,  越后文雄 ,  平井昌吾 ,  须川俊夫

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10T156/1092 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种不使用粘接剂的很薄的多层印刷线路基板，有膜的多个双面基板通过将胶接层夹在中间而贴合在一起，该胶接层是在半固化树脂上形成的通孔内填充导电胶，并固化得到的，通过在胶接层上预先形成的通孔内填充的固化型导电胶而使第二配线之间电连接。