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公开(公告)号：CN1701647B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200480000746.7
申请日：2004-05-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B37/22 , B32B37/226 , B32B38/18 , B32B2309/105 , B32B2457/08 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K3/022 , H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1545 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/53865
Abstract: 一种电路形成衬底的制造方法及电路形成衬底的材料，在电路形成衬底的制造方法中，向与第一片的第一方向一致的第二方向输送第一片。在向与第一片的第一方向成直角的第三方向输送第一片的同时，在第一片的两面上粘贴薄膜。根据该方法，可利用导电膏等连接部件可靠地电连接电路形成衬底的层间。
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公开(公告)号：CN101313637B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200680043596.7
申请日：2006-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/0032 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T156/10 , Y10T156/1059 , Y10T428/14 , Y10T428/24322 , Y10T428/31522
Abstract: 用于制造电路基板的中间材具备：形成有贯通孔的半固化片；设置在所述半固化片的一面上且形成有与所述贯通孔连接的第一孔的第一薄膜；设置在所述半固化片的另一面上且形成有与所述贯通孔连接的第二孔的第二薄膜；以及填充所述贯通孔、所述第一孔和所述第二孔的导电膏。半固化片的厚度t1、半固化片的贯通孔的最小直径rmin、第一薄膜的厚度tf1、第一孔的直径rf1、第二片材的厚度tf2以及第二孔的直径rf2满足rf1/tf1≥3、rf2/tf2≥3、rmin/(t1+tf1+tf2)≤1.5的关系。利用该中间材，得到精细化的导通孔导体与金属箔切实且稳定地连接的电路基板。
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公开(公告)号：CN101313637A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200680043596.7
申请日：2006-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/0032 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T156/10 , Y10T156/1059 , Y10T428/14 , Y10T428/24322 , Y10T428/31522
Abstract: 用于制造电路基板的中间材具备：形成有贯通孔的半固化片；设置在所述半固化片的一面上且形成有与所述贯通孔连接的第一孔的第一薄膜；设置在所述半固化片的另一面上且形成有与所述贯通孔连接的第二孔的第二薄膜；以及填充所述贯通孔、所述第一孔和所述第二孔的导电膏。半固化片的厚度t1、半固化片的贯通孔的最小直径rmin、第一薄膜的厚度tf1、第一孔的直径rf1、第二片材的厚度tf2以及第二孔的直径rf2满足rf1/tf1≥3、rf2/tf2≥3、rmin/(t1+tf1+tf2)≤1.5的关系。利用该中间材，得到精细化的导通孔导体与金属箔切实且稳定地连接的电路基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1264388C
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN01139302.5
申请日：2001-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/036 , H05K3/20 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/31511
Abstract: 一个压缩功能层(60)设置在至少一个板表面上。压缩功能层(60)将被在板厚度方向受到的压力压缩的功能加到包括该层的树脂板(10)上。由此对导体(14)施加足够的压力。
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公开(公告)号：CN1723746A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200480001748.8
申请日：2004-11-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , B32B3/266 , B32B5/022 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0261 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 准备具有基材及浸渍所述基材的树脂的预浸片。在所述的预浸片上重叠金属箔得到叠层体。把上述叠层体放置于保持在所述树脂软化点附近温度的加热装置内。把所述叠层体以所述温度并以预定压力进行压缩。把所述叠层体的所述金属箔与所述预浸片粘接并使所述树脂固化，由此得到电路基板。按此方法，即使使用了压缩率小的预浸片，其充填于贯通孔中导电胶的电阻值也是稳定的。
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公开(公告)号：CN1229002C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN02802402.8
申请日：2002-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能确保通电连接良好的电路形成基板。该基板的结构特征是，具有层间连接手段的绝缘基板材料中包含加强材料，上述绝缘基板材料的厚度在上述加强材料的厚度以上且在上述加强材料厚度的1.5倍以下。
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公开(公告)号：CN1681372A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510065190.6
申请日：2001-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0355 , H05K2201/09109 , H05K2203/0361 , H05K2203/1461 , Y10T428/24
Abstract: 提供一种电路衬底。该电路衬底包括：绝缘基片；设在所述绝缘基片上的多个布线层；和设在所述绝缘基片内、用于使所述绝缘基片的中间层中的上述多个布线层之间电连接的导体；其中，所述布线层和导体之间的粘接强度大于所述布线层和所述绝缘基片之间的粘接强度，且所述导体含有树脂组分，该树脂组分的玻璃转换温度低于构成所述绝缘基片表面位置的树脂组分的玻璃转换温度；或者，所述绝缘基片和所述导体含有热固性环氧树脂组分，所述导体中的热固性环氧树脂的含量高于所述绝缘基片中的热固性环氧树脂的含量。
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公开(公告)号：CN1681371A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510065189.3
申请日：2001-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0355 , H05K2201/09109 , H05K2203/0361 , H05K2203/1461 , Y10T428/24
Abstract: 提供一种电路衬底。该电路衬底包括：绝缘基片；设在所述绝缘基片上的多个布线层；和设在所述绝缘基片内、用于使所述绝缘基片的中间层中的上述多个布线层之间电连接的导体；其中，所述布线层和导体之间的粘接强度大于所述布线层和所述绝缘基片之间的粘接强度，且在所述布线层和所述绝缘基片之间的在所述导体附近的粘接位置的一部分上设置有不粘接区；或者，在所述布线层和所述绝缘基片之间的在所述导体附近的粘接位置上设置有含未固化树脂组分区。
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