公开(公告)号：CN1111574C

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN99106371.6

申请日：1999-05-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 面屋和则 ,  铃木武 ,  大林孝志 ,  小川立夫

IPC: C09J9/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901

Abstract: 提供不用贯通孔的电镀技术，而能实现电路层间内部小孔的小孔连接的填充型导电胶以及用它制做的印刷电路板。该小孔填充用导电胶组合物是由至少含30～70体积%的(a)平均粒径为0.5～20μm，其比表面积为0.05～1.5m2/g的导电粒子和70～30体积%的(b)树脂，该树脂是在一分子中具有一个以上环氧基，同时含10wt%以上羟基、氨基及羧基的总含量为环氧基的5mol%以下而且，环氧当量为100～350g/eq的环氧化合物的树脂所组成。其方法是用由铜等金属粒子103、以环氧树脂为主要成分的树脂，根据需要而加入的固化剂、分散剂而组成的、低粘度、低挥发量的填充胶，填充到开有孔的预成型料101中，再与两侧的102铜箔一起加热加压后就制得双面的完成了小孔电连接的印刷电路板104。

公开(公告)号：CN1236798A

公开(公告)日：1999-12-01

申请号：CN99106371.6

申请日：1999-05-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 面屋和则 ,  铃木武 ,  大林孝志 ,  小川立夫

IPC: C09J9/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901

Abstract: 提供不用贯通孔的电镀技术,而能实现电路层间内部小孔的小孔连接的填充型导电胶以及用它制做的印刷电路板。该小孔填充用导电胶组合物是由至少含30～70体积%的(a)平均粒径为0.5～20μm,其比表面积为0.05～1.5m2/g的导电粒子和70～30体积%的(b)树脂,该树脂是在一分子中具有一个以上环氧基,同时含10wt%以上羟基、氨基及羧基的总含量为环氧基的5mol%以下而且,环氧当量为100～350g/eq的环氧化合物的树脂所组成。

公开(公告)号：CN1185231A

公开(公告)日：1998-06-17

申请号：CN96194158.8

申请日：1996-06-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 面屋和则 ,  大林孝志 ,  樱井渡 ,  原田充 ,  别所芳宏

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体单元的封装体,包括:具有电极焊盘的半导体单元、具有端子电极的衬底、设在电极焊盘的一部分上的隆起电极、具有韧性的导电粘着层、使粘度为100Pa·s以下且触变指数为1.1以下的混合物硬化而构成的封装层。作为混合物,使用例如以包含聚环氧丙烷、酸酐及流变改性剂的树脂粘合剂和填充材料为主要成分的物质,而作为流变改性剂使用具有阻碍酸酐中的游离酸和填充材料的表面上的极性基之间的相互作用的功能的物质。

公开(公告)号：CN107304984A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201710136182.9

申请日：2017-03-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长崎纯久 ,  大林孝志 ,  奥山浩二郎

IPC: F21K9/64 ,  C09K11/80 ,  C09K11/73 ,  C09K11/59 ,  F21Y115/10 ,  F21Y115/30

Abstract: 本申请提供能提高发光效率或调整发光色的波长转换部件。波长转换部件具备基板及具有与该基板接触的第一面和位于与该第一面相反侧的第二面的波长转换层。所述波长转换层包含放射波长比激发光长的荧光的第一荧光体材料和放射波长比所述激发光长的荧光且导热系数比该第一荧光体材料高的第二荧光体材料。另外，所述波长转换层包含具有所述第二面的第二部分和具有所述第一面且比该第二部分更靠近所述基板侧的第一部分。所述第一部分与所述第二部分直接接触。所述第一部分与所述第二部分的厚度相等。所述第一部分中的所述第一荧光体材料相对于所述第二荧光体材料的体积比率比所述第二部分中的所述第一荧光体材料相对于所述第二荧光体材料的体积比率小。

公开(公告)号：CN103392212A

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201280010156.7

申请日：2012-02-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大林孝志 ,  白石诚吾 ,  酒井和范

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/14

CPC classification number: H01C1/012 ,  H01C1/028 ,  H01C1/14 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/283 ,  Y10T29/49082

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在硫化气体氛围中也不会断线、不会在表面析出硫化银的片式电阻器及其制造方法。本发明的片式电阻器具备：电阻层，其设于基板的上表面；第1上面电极层，其设置成与电阻层的两端部电连接；和第2上面电极层，其设于第1上面电极层上，保护75重量%以上85重量%以下且平均粒径为0.3μm～2μm之间的银粒子、1重量%以上且10重量%以下的碳、以及树脂。

公开(公告)号：CN102959745A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180030441.0

申请日：2011-12-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大林孝志 ,  白石诚吾

IPC: H01L33/56

CPC classification number: H01L33/44 ,  H01L33/005 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是提供一种即使在高温高湿环境下也能够抑制对封装材料着色、抑制发光效率降低的LED装置。本发明的LED装置包含：基板；设在该基板上的LED元件；覆盖该LED元件，相对于硅树脂100重量份含有0.005重量份以上、0.03重量份以下的氧化铈的氧化铈分散组合物层；和覆盖氧化铈分散组合物层的硅树脂（4）。

公开(公告)号：CN101268524B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200680033809.8

申请日：2006-08-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高岛尚弘 ,  星德圣治 ,  大林孝志 ,  原田充

IPC: H01C1/142

CPC classification number: H01C1/148 ,  H01C1/142 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/283

Abstract: 本发明提供一种片状电子部件，其具备：基板；和端面电极层，设置于所述基板的端面；其中，所述端面电极层含有混合材料，所述混合材料混合有：作为导电性粒子的，碳粉末、表面被导电膜覆盖的须状无机填充物以及薄片状导电粉末；和重均分子量为1,000～80,000的环氧树脂。

公开(公告)号：CN1101594C

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN96194158.8

申请日：1996-06-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 面屋和则 ,  大林孝志 ,  樱井渡 ,  原田充 ,  别所芳宏

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体单元的封装体，其中包括：具有电极焊盘的半导体单元、具有端子电极的衬底、设在电极焊盘一部分上的隆起电极、具有韧性的导电粘着层、使粘度为100Pa·s以下且触变指数为1.1以下的组合物固化而构成的封装层。作为组合物，例如使用以含有的聚环氧化物、羧酸酐及流变改性剂的树脂粘合剂和填充材料为主要成份的物质，而作为流变改性剂使用的是具有阻碍羧酸酐中的游离酸和填充材料的表面上的极性基之间的相互作用的功能的物质。