公开(公告)号：CN101268524B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200680033809.8

申请日：2006-08-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高岛尚弘 ,  星德圣治 ,  大林孝志 ,  原田充

IPC: H01C1/142

CPC classification number: H01C1/148 ,  H01C1/142 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/283

Abstract: 本发明提供一种片状电子部件，其具备：基板；和端面电极层，设置于所述基板的端面；其中，所述端面电极层含有混合材料，所述混合材料混合有：作为导电性粒子的，碳粉末、表面被导电膜覆盖的须状无机填充物以及薄片状导电粉末；和重均分子量为1,000～80,000的环氧树脂。

公开(公告)号：CN101268524A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200680033809.8

申请日：2006-08-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高岛尚弘 ,  星德圣治 ,  大林孝志 ,  原田充

IPC: H01C1/142

CPC classification number: H01C1/148 ,  H01C1/142 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/283

Abstract: 本发明提供一种片状电子部件，其具备：基板；和端面电极层，设置于所述基板的端面；其中，所述端面电极层含有混合材料，所述混合材料混合有：作为导电性粒子的，碳粉末、表面被导电膜覆盖的须状无机填充物以及薄片状导电粉末；和重均分子量为1,000～80,000的环氧树脂。