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公开(公告)号：CN102959454B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201180030671.7
申请日：2011-06-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B26/101 , B81B3/0045 , B81B2201/042 , B81B2203/0163 , G02B7/1821 , G02B26/0833 , G02B26/0858 , G02B26/105
Abstract: 本发明提供一种光学反射元件，其具备固定框、一对第一振动部、可动框、一对第二振动部、反射镜部。第一振动部的一端与固定框的内侧连接。可动框与一对第一振动部的另一端连接，以能够进行转动的方式被支撑。一对第二振动部其一端与可动框的内侧连接，并且被配置成与一对第一振动部大致正交。反射镜部与一对第二振动部的另一端连接，以能够进行转动的方式被支撑。第二振动部形成由多个直线部和弯折部构成的蜿蜒形状，并且在弯折部的一部分设置了阶梯构造部。
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公开(公告)号：CN102405433B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201080017370.6
申请日：2010-04-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B26/0858
Abstract: 光学反射元件具有反射镜部、使该反射镜部振动的一对高频振子以及一对低频振子。高频振子具有基材、形成于该基材上的下部电极层、压电体层、上部电极层即驱动电极、以及第1监视电极。低频振子的一方具有与高频振子共同的基材、下部电极层、压电体层及驱动电极、以及上部电极层即第2监视电极。低频振子的另一方具有与高频振子共同的基材、下部电极层、压电体层、驱动电极及第1监视电极、和作为抑制压电体层的压电作用影响第1监视电极的不灵敏带的绝缘体层。设置于低频振子上的第1监视电极从低频振子之上连接到引出电极。
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公开(公告)号：CN1279375C
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200410071292.4
申请日：2004-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/132
Abstract: 本发明提供一种光波导管，它包括：具有第1软化温度和第1折射率的、由玻璃材料构成的第1覆盖层；设置在上述第1覆盖层上的、由玻璃材料构成的、具有比上述第1折射率大的第2折射率的核心部分；和覆盖上述核心部分的、由包含碱金属元素、碱土金属元素以及稀土元素的至少一种元素的玻璃材料构成的、具有比上述第1覆盖层的软化温度低且比上述第1软化温度低50℃以上的第2软化温度，并具有比上述第2折射率小的第3折射率的第2覆盖层。该光波导管能不产生第2覆盖层变形而高效率地制造。
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公开(公告)号：CN1220894C
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN02803357.4
申请日：2002-09-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/02042 , G02B6/10 , G02B6/12 , G02B6/132 , G02B6/25 , G02B2006/12176
Abstract: 本发明的光波导由包层1及埋入包层1中的形成波导的芯子20构成，在设定形成芯子20的玻璃材料的热膨胀系数为α1、形成包层1的玻璃材料的热膨胀系数为α2时，上述玻璃材料的热膨胀系数之差(α1-α2)的绝对值在0～9×10-7/℃的范围内。通过直接接合使折射率不同、且热膨胀系数不同的玻璃材料进行接合。此外，通过溅射形成上部包层。与以往的方法相比，由于能够以低温制得光波导，因此能够提供可缩短制造工时及制造时间、传输损耗小、且价格低廉的光波导及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1128452C
公开(公告)日：2003-11-19
申请号：CN98800845.9
申请日：1998-06-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00 , H01C17/065
CPC classification number: H01C17/06533 , H01C17/281 , H05K1/167 , H05K3/107
Abstract: 本发明揭示一种电阻布线板及其制造方法，在形成于生片上的电极图案间形成阶差图案，对这种阶差图案填充电阻糊并进行烧结。此外，为了提高电阻体(3)的厚度精度，借助于研磨电阻布线板的表面，能做成电极(1)的表面和电阻体(3)的表面的高度与绝缘基片(2)的表面高度相同或者更低，谋得减低高度。用包含1.5～2.5wt%的TiO2和1.5～2.5wt%的MnO和1.5～4.5wt%的SiO2的生片作为基片材料，用包含60wt%以上的Pd-Ag电极糊构成电极，所以能不损耗热传导率并能同时一起烧结基片材料和电极糊。本发明能实现面向低高度化、电阻值精度高而且超负载特性好的电阻布线板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101790840B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200880104648.6
申请日：2008-08-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B26/0858 , B81B3/0086 , B81B2201/038 , B81B2201/042 , B81B2203/058 , G03B21/00 , H01L41/042 , H01L41/0953 , H01L41/0966 , H04N9/3129
Abstract: 本发明具有下述的构成：由第一振动部(7)与第二振动部(9)构成，所述第一振动部(7)具备具有第一驱动电极(18)的第一压电元件，所述第二振动部(9)具有与第一振动部(7)不同的中心轴，具备具有第二驱动电极(18)的第二压电元件，并且第一驱动电极(18)以及第二驱动电极(18)共有连接。由此，驱动电极(18)的配线电极数量减少，引回变得容易，结果能够提高生产效率。
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公开(公告)号：CN101790840A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200880104648.6
申请日：2008-08-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B26/0858 , B81B3/0086 , B81B2201/038 , B81B2201/042 , B81B2203/058 , G03B21/00 , H01L41/042 , H01L41/0953 , H01L41/0966 , H04N9/3129
Abstract: 本发明具有下述的构成：由第一振动部(7)与第二振动部(9)构成，所述第一振动部(7)具备具有第一驱动电极(18)的第一压电元件，所述第二振动部(9)具有与第一振动部(7)不同的中心轴，具备具有第二驱动电极(18)的第二压电元件，并且第一驱动电极(18)以及第二驱动电极(18)共有连接。由此，驱动电极(18)的配线电极数量减少，引回变得容易，结果能够提高生产效率。
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公开(公告)号：CN1637453A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410104883.7
申请日：2004-12-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供在保持框(1)内安装第1镜片(2)以及第2镜片(3)从而改善象差的镜片组。该镜片组设置有圆筒状保持框(1)、安装在该保持框(1)内的第1镜片(2)以及第2镜片(3)。第1镜片(2)形成其顶板部为镜片部(2a)的有顶板圆筒状，把第2镜片(3)压入该有顶板圆筒状的第1镜片(2)的圆筒部(2b)内，以便在该第2镜片(3)的外圆周，把第1镜片(2)的圆筒部(2b)内圆周压紧在圆周方向外面上。
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公开(公告)号：CN1481517A
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN02803357.4
申请日：2002-09-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/02042 , G02B6/10 , G02B6/12 , G02B6/132 , G02B6/25 , G02B2006/12176
Abstract: 本发明的光波导由包层1及埋入包层1中的形成波导的芯子20构成，在设定形成芯子20的玻璃材料的热膨胀系数为α1、形成包层1的玻璃材料的热膨胀系数为α2时，上述玻璃材料的热膨胀系数之差(α1－α2)的绝对值在0～9×10－7/℃的范围内。通过直接接合使折射率不同、且热膨胀系数不同的玻璃材料进行接合。此外，通过溅射形成上部包层。与以往的方法相比，由于能够以低温制得光波导，因此能够提供可缩短制造工时及制造时间、传输损耗小、且价格低廉的光波导及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1480961A
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN02147519.9
申请日：1998-06-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00
CPC classification number: H01C17/06533 , H01C17/281 , H05K1/167 , H05K3/107
Abstract: 本发明揭示一种电阻布线板及其制造方法，在形成于生片上的电极图案间形成阶差图案，对这种阶差图案填充电阻糊并进行烧结。此外，为了提高电阻体(3)的厚度精度，借助于研磨电阻布线板的表面，能做成电极(1)的表面和电阻体(3)的表面的高度与绝缘基片(2)的表面高度相同或者更低，谋得减低高度。用包含1.5～2.5wt％的TiO2和1.5～2.5wt％的MnO和1.5～4.5wt％的SiO2的生片作为基片材料，用包含60wt％以上的Pd－Ag电极糊构成电极，所以能不损耗热传导率并能同时一起烧结基片材料和电极糊。本发明能实现面向低高度化、电阻值精度高而且超负载特性好的电阻布线板。
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