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公开(公告)号：CN115141754B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202210205940.9
申请日：2022-02-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种培养方法和培养装置。在培养方法中，向培养液(L)供给含有二氧化碳的气体的同时在培养液(L)中培养微藻。在离子浓度获取工序中，获得培养液(L)的碳酸氢根离子浓度的获取值。在离子浓度调节工序中，在获取值不处于预先设定的设定浓度范围内的情况下，对培养液(L)的温度和pH中的至少任一方进行调节，从而将培养液(L)的碳酸氢根离子的浓度调节到设定浓度范围内。据此，能够良好地培养微藻。
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公开(公告)号：CN115141754A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210205940.9
申请日：2022-02-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种培养方法和培养装置。在培养方法中，向培养液(L)供给含有二氧化碳的气体的同时在培养液(L)中培养微藻。在离子浓度获取工序中，获得培养液(L)的碳酸氢根离子浓度的获取值。在离子浓度调节工序中，在获取值不处于预先设定的设定浓度范围内的情况下，对培养液(L)的温度和pH中的至少任一方进行调节，从而将培养液(L)的碳酸氢根离子的浓度调节到设定浓度范围内。据此，能够良好地培养微藻。
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公开(公告)号：CN108527843B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201810172478.0
申请日：2018-03-01
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种三维打印方法、三维打印装置和立体造型物。为了将具备热塑性的丝体(12)层积来得到立体造型物(10)，三维打印方法具有丝体形成工序和层积工序。在丝体形成工序中，使通过加热而塑化的由热塑性树脂构成的覆盖材(16)附着于比塑化的覆盖材(16)温度低的由热塑性树脂构成的芯材(14)的外周面的至少局部，来形成丝体(12)。在层积工序中，将由塑化的覆盖材(16)和能够塑性变形但比塑化的覆盖材(16)温度低的芯材(14)构成的丝体(12)按压并层积于被层积部。根据本发明，能够使制造效率和成型精度双方均优异。
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公开(公告)号：CN101467252B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200780021119.5
申请日：2007-05-17
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，由下述部分构成：并列配置在同一平面上的一对半导体芯片(402、404)；接合在一个半导体芯片(402)的集电极侧的表面上的高压汇流条(21)；通过焊丝(27)连接在另一个半导体芯片(404)的发射极侧的表面上的低压汇流条(23)；通过焊丝(26)连接在一个半导体芯片(402)的发射极侧的表面上的第1金属配线板(24-1)；接合在另一个半导体芯片(404)的集电极侧的表面上的第2金属配线板(24-2)；连接在第1金属配线板(24-1)上的第3金属配线板(24-3)；从第2金属配线板(24-2)的端部折回连结的第4金属配线板(24-4)；具有分别从第3金属配线板(24-3)和第4金属配线板(24-4)的端部延伸的输出端子(405)的输出汇流条(24)。
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公开(公告)号：CN114536743B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202111412450.8
申请日：2021-11-25
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: B29C64/106 , B29C64/20 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02
Abstract: 一种三维造型方法和三维造型装置(10)，在通过层积具有热塑性的树脂材料(12)来获得立体造型物(14)时，将树脂材料(12)熔融并将熔融的树脂材料(12)层积在腔室(16)内而形成树脂层(44)。接着，通过调整腔室(16)内的压力而在腔室(16)内将树脂层(44)的温度保持在规定的温度范围内。据此，能降低在立体造型物中产生的残余应力且能确保立体造型物的层间强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117136229A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202280025571.3
申请日：2022-02-24
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: C12M1/00
Abstract: 培养装置(10)的培养槽(12)具有引导部(18)和气体供给口(20)，所述引导部由接合该培养槽的内壁面彼此而形成；所述气体供给口能够朝向铅垂方向的上方且向引导部的内侧供给气体。在引导部上设置有通过经由气体供给口供给气体，将培养槽内的培养液(L)从引导部的外侧吸入到内侧的吸入口(22)和从内侧排出到外侧的排出口(24)。排出口被配置于吸入口的上方，沿与铅垂方向交叉的一个方向排出培养液。
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公开(公告)号：CN117043314A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280021385.2
申请日：2022-02-24
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: C12M1/00
Abstract: 培养装置(10)具有侧壁由具有透光性的材料形成的培养槽(12)，在被收容于培养槽(12)内且经由侧壁被照射光的培养液(L2)中培养微藻。培养装置(10)具有覆盖侧壁的透光性的隔热部(16)。隔热部(16)形成对培养槽(12)的内部进行隔热的空气层(52)。
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公开(公告)号：CN108527842A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810171861.4
申请日：2018-03-01
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: B29C64/118 , B29C64/295 , B29C64/321 , B33Y40/00
Abstract: 本发明涉及一种树脂材料加热装置和树脂材料加热方法。对固态的长形树脂材料进行加热的树脂材料加热装置(10)具有通过管道(40)和热风供给机构(42)。通过管道(40)的内径比树脂材料的直径大，从而使树脂材料在与内壁表面分离的状态下通过。热风供给机构(42)向通过管道(40)的内部供给热风。据此，能使固态的长形树脂材料顺利通过，并且对该树脂材料整体大致均匀加热。
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公开(公告)号：CN100385652C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200480015983.0
申请日：2004-04-23
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/373 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置(10)，包括设置在半导体元件和散热片(12)之间的中间层(13)。中间层减少在半导体元件产生热时由于半导体元件的热膨胀和散热片的热膨胀之差产生的热应力。这种热应力整体减少了半导体装置的翘曲。
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