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公开(公告)号：CN102453813B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201110327736.6
申请日：2011-10-20
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B23K31/00 , B32B15/20 , C22C1/02 , C22C1/1036 , C22F1/00 , C22F1/08 , Y10T428/1266 , Y10T428/12667 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明的课题是可以提供生产性高、电导率、软化温度、表面品质优异的焊接部件及其制造方法，此外，本发明提供即使在铜合金中包含比OFC多的量的氧，在熔融接合时也不产生由水蒸气引起的气孔的TIG焊接性优异的焊接部件及其制造方法。本发明涉及的焊接部件是将金属材料彼此焊接而形成的焊接部件，上述金属材料的至少一方为在包含不可避免的杂质的纯铜中包含超过2质量ppm的氧、选自由Mg、Zr、Nb、Fe、Si、Al、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所构成的组中的添加元素的金属材料。
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公开(公告)号：CN104099491A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410111579.9
申请日：2014-03-24
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , C22C9/00 , Y10T428/1266
Abstract: 本发明提供一种铜线及其制造方法，该铜线的半软化温度比韧铜（3N铜）和无氧铜（4N铜）更低且拉伸强度比高纯铜（6N铜）更高。本实施方式的铜线由铜线材形成，该铜线材包含5～55质量ppm浓度的Ti、3～12质量ppm浓度的硫、2～30质量ppm浓度的氧，其余部分由铜和不可避免的杂质构成，该铜线具有第1结晶和第2结晶，所述第1结晶具有结晶方位[111]，且结晶内含有至少一个双晶，所述第2结晶是与第1结晶相邻的一个以上的结晶，具有原子面上的旋转角度与第1结晶不同的结晶方位[111]，且结晶内含有至少一个双晶。
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公开(公告)号：CN102753713B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201180009056.8
申请日：2011-02-08
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: C22C9/00 , B21C1/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B5/08 , H01B7/00 , H01B7/04 , H01B11/00 , H01B11/06 , H01B11/18 , H01B11/20 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供软质稀释铜合金材料、软质稀释铜合金线、软质稀释铜合金板、软质稀释铜合金绞线，以及使用这些的电缆、同轴电缆及复合电缆。一种软质稀释铜合金材料，其特征在于，包含铜和添加元素，余量由不可避免的杂质构成，所述添加元素含有选自Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn及Cr中的至少一种，其中，在从表面到50μm深度为止的表层的平均晶粒尺寸为20μm以下。
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公开(公告)号：CN102214503B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201110056627.5
申请日：2011-03-02
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H01B13/00 , H01B13/008 , C23C2/38
Abstract: 本发明提供一种熔融软钎料镀线的制造方法，与使用无氧铜(OFC)的情况相比，在制造软质铜线的过程中能够更短时间地进行在软钎料镀槽中的浸渍，而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。该熔融软钎料镀线的制造方法具有：对于在含有不可避免的杂质的纯铜中含有2～12mass ppm的硫和超过2但为30mass ppm以下的氧以及4～55mass ppm的钛的低浓度铜合金材料，实施拔丝加工至最终线径，制作拔丝材料的工序；通过将该拔丝材料浸渍于熔融软钎料镀槽中在拔丝材料的表面上形成熔融软钎料镀层的熔融软钎料镀敷工序；通过熔融软钎料镀敷工序的热量，使得拔丝材料改性为软质铜线。
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公开(公告)号：CN102543248B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201110326773.5
申请日：2011-10-19
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , B22D11/004 , C22C9/00
Abstract: 提供一种生产率高且导电率、软化温度、表面品质优异的实用的低浓度铜合金材料和耐氢脆化特性优异的低浓度铜合金材的制造方法。本发明的低浓度铜合金材料能够在存在氢的环境中使用，所述低浓度铜合金材料在含有不可避免的杂质的纯铜中含有超过2质量ppm的量的氧和选自Mg、Zr、Nb、Ca、V、Fe、Al、Si、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的与氧之间形成氧化物的添加元素。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103608474B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201280013564.8
申请日：2012-03-16
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: C22C9/00 , C22F1/08 , H01B5/02 , H01B5/08 , H01B7/00 , H01B11/00 , H01B11/18 , H01B11/20 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供具有高导电性和高弯曲寿命且与无氧铜线相比可以抑制使用时的断线的软质稀释铜合金线、软质稀释铜合金绞线、以及使用这些的绝缘电线、同轴电缆及复合电缆。一种软质稀释铜合金线，其中，在将包含铜和选自Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Hf、Fe、Mn和Cr中的添加元素且其余由不可避免的杂质构成的软质稀释铜合金材料进行了拉丝加工且实施了退火处理的软质稀释铜合金线中，从表面到50μm深度为止的表层中的平均晶粒尺寸为20μm以下，与实施了上述退火处理的无氧铜线的伸长率的值的平均值相比，具有高出1%以上的伸长率的值。
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公开(公告)号：CN103943164A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201310559810.6
申请日：2013-11-12
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01B1/026
Abstract: 本发明提供一种由具有高导电性、而且即使为软质材料也具有高抗拉强度、伸长率、且硬度小的软质低浓度铜合金线形成的软质低浓度铜合金绝缘捻线及线圈。一种软质低浓度铜合金绝缘捻线，其为捻合多根在导体上形成有绝缘被覆层的绝缘线而形成的绝缘捻线，所述导体由软质低浓度铜合金线形成，所述软质低浓度铜合金线由包含从Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn以及Cr所组成的组中选择的添加元素、其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成，从该软质低浓度铜合金线的表面向内部直到至少线径的20%深度的平均晶粒大小为20μm以下。
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公开(公告)号：CN103971782B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201310627921.6
申请日：2013-11-29
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01B1/026
Abstract: 本发明提供一种与在芯材的表面形成有由Ag构成的包覆层的产品相比成本低廉、同时连接可靠性及高频传输特性优异的高速传输电缆用导体及其制造方法，以及高速传输电缆。本发明的高速传输电缆用导体（1）具备以铜作为主成分的芯材（2），以及在芯材（2）的表面形成的具有非晶体层（3）的表面处理层，所述非晶体层（3）含有与氧的亲和性比铜高的金属元素（例如锌）及氧。
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公开(公告)号：CN103871537B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201310597813.9
申请日：2013-11-22
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , C22F1/08 , H01L2224/43 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45157 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45618 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/00015 , H01L2924/01204 , H01L2924/20753 , H01L2924/01206 , H01L2224/45664 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/013 , H01L2924/01022 , H01L2924/00013 , H01L2924/01016 , H01L2924/01008 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明提供一种铜接合线及其制造方法。所述铜接合线可抑制接合线保管时在接合线表面生长氧化膜，可提高接合时的连接可靠性。铜接合线（1）具备以铜为主成分的芯材（2）和形成于芯材（2）的表面的表面处理层（3），表面处理层（3）具有含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧的非晶质层。
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公开(公告)号：CN103035338B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201210295113.X
申请日：2012-08-17
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供熔融焊料镀敷捻线的制造方法，其与使用无氧铜的情况相比，在制造软质铜捻线的过程中能够以更短时间进行在焊料镀敷槽中的浸渍，而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。该方法具有：对于含有含不可避免的杂质的铜、及超过2质量ppm的氧、及Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti、Cr中至少一种添加元素的低浓度铜合金材料，实施拉丝加工制作拉丝材料（2a）的拉丝工序（A）；准备多根拉丝材料（2a），将它们捻合而制成捻线（9）的捻线工序（B）；通过将该捻线（9）浸渍于熔融焊料镀敷槽中，在拉丝材料（2a）的表面形成镀层的熔融焊料镀敷工序（C）；其中，通过熔融焊料镀敷工序（C）的热量，将拉丝材料（2a）改性为软质铜线。
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