公开(公告)号：CN105900323B

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201480072478.3

申请日：2014-11-28

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 藤野伸一 ,  久米贵史

IPC: H02M7/00 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明抑制伴随电力变换装置的大输出化而来的芯片温度的上升，并实现电力变换装置的小型化。本发明的半导体装置具备：构成逆变器电路的上臂的第1功率半导体元件(1a)；构成逆变器电路的下臂的第2功率半导体元件(1c)；向第1功率半导体元件(1a)传达电力的第1引线框架(3)；向第2功率半导体元件(1c)传达电力的第2引线框架(4)；向第1功率半导体元件(1a)传达控制信号的第1栅极引线框架(5)；以及封装第1功率半导体元件(1a)、第2功率半导体元件(1c)、第1引线框架(3)、第2引线框架(4)、第1栅极引线框架(5)的封装构件，上述封装构件上形成有贯通孔，在上述贯通孔的内周面，第1栅极引线框架的一部分外露，且第2引线框架(4)的一部分外露。

公开(公告)号：CN104603937A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380045383.8

申请日：2013-09-04

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 山下志郎 ,  吉成英人 ,  久米贵史 ,  藤野伸一 ,  井出英一

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/00 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明关于软钎料连接芯片的两面的功率模块，防止成为软钎料的未连接、芯片位置偏移的原因的向台座部侧面的软钎料的润湿扩散，并且防止成为芯片破损、软钎料的寿命降低的原因的模制树脂剥离。构造为在一方的引线框一体形成台座部，对于该台座部的侧面以及该引线框主体通过粗化表面来降低软钎料的润湿性，另一方面，台座部的软钎料连接面未粗化而确保软钎料的润湿性。由此，减少软钎料连接时的不良情况，并且得到高可靠性的功率模块(参照图5)。

公开(公告)号：CN102754327B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201080063582.8

申请日：2010-08-19

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 藤野伸一 ,  高木佑辅 ,  白头拓真

IPC: H02M7/48 ,  H02M1/32

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H02M3/00 ,  H03K17/691 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电力变换装置，其包括接通和截断主电流的电源模块及对电源模块的主电流的接通和截断进行控制的驱动模块，具有：高电位侧半导体元件，其在电源模块中，在高电位侧接通和截断主电流；低电位侧半导体元件，其在电源模块中，在低电位侧接通和截断主电流，且与高电位侧半导体元件串联连接；多个电源模块侧配线，其与高电位侧半导体元件及低电位侧半导体元件中包含的各电极分别连接，在电源模块的大致同一平面上按照被施加的电位的顺序邻接配置，且与驱动模块连接的连接端沿着电源模块的端部配置；多个驱动模块侧配线，其在驱动模块中与多个电源模块侧配线分别连接，在驱动模块的大致同一平面上按照与多个电源模块侧配线的配置相对应的顺序邻接配置，且沿着驱动模块的端部配置；电源变压器，是将在驱动模块中用于控制主电流的接通和截断的信号电压转换成用于对高电位侧半导体元件的控制电极及低电位侧半导体元件的控制电极施加的电压的电路，且与多个驱动模块侧配线分别对应的多个端子对应于多个驱动模块侧配线的配置顺序而设置；和导电体，分别设置于设有多个电源模块侧配线的平面的附近和设有多个驱动模块侧配线的平面的附近，以至少包围由在电源变压器、驱动模块侧配线和电源模块侧配线形成环路的电流产生的磁通的方式电连接。

公开(公告)号：CN103688352A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280031864.9

申请日：2012-06-28

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 藤野伸一 ,  吉成英人 ,  山下志郎

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L29/45 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/488 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L25/18 ,  H01L29/41708 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 半导体器件包括：半导体元件，其两个面上分别具有至少一个电极面；第一导体部件，其通过焊料与设置在半导体元件的一个面上的电极面接合；和第二导体部件，其通过焊料与设置在半导体元件的另一个面上的电极面接合，其中，设置在半导体元件的一个面上的电极面中的至少一个电极面为双梳齿状。

公开(公告)号：CN301514455S

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN201030255893.7

申请日：2010-07-29

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Designer： 由良昌士 ,  藤野伸一 ,  高木佑辅 ,  佐藤俊也 ,  中津欣也 ,  德山健

Abstract: 1.本外观设计产品名称为：变电器用电力组件。2.本外观设计产品用途为：本外观设计产品是使用在进行电力变换或控制的变电器上的电力组件，用于电力的变换或控制。通过本外观设计产品的仰视一侧设置的多个板状的电力配线板，进行电力的输入输出。3.本外观设计要点在于：主视图和后视图上设置的散热器。4.指定图片：立体图。5.在参考图2中，B-散热器。