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公开(公告)号：CN101289545B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN200810093325.3
申请日：2008-04-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08J5/24 , C08L25/00 , C08L47/00 , C08K13/06 , C08K5/14 , C08K5/03 , C08K9/06 , C08K3/36 , B32B5/00 , B32B7/12 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: D03D15/0011 , B32B15/08 , B32B27/04 , C08J5/24 , C08J2353/02 , D03D1/0082 , D03D15/00 , D03D15/0027 , D10B2101/06 , D10B2321/02 , D10B2321/021 , D10B2321/022 , D10B2401/041 , D10B2401/063 , D10B2505/02 , H05K1/0366 , H05K3/4626 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/068 , Y10T442/2475 , Y10T442/30
Abstract: 本发明的目的是提供一种无加工性劣化，降低介质损耗正切、重量、成本的与高频对应的布线板材料及采用它的电子部件。在聚烯烃纤维与高强度纤维复合的基材中含浸热固性低介质损耗正切的树脂组合物的半固化片及其固化物形成作为绝缘层的电子部件。
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公开(公告)号：CN101570640B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200910134587.4
申请日：2009-04-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L47/00 , C08L71/12 , B32B17/04 , B32B17/06
CPC classification number: H05K1/0366 , C08J5/24 , H05K1/024 , H05K2201/012 , H05K2201/029 , Y10T442/2418 , Y10T442/2992
Abstract: 本发明的目的在于，提供不使加工性劣化、降低了介质损耗角正切、重量、厚度、成本的对应高频的布线板材料及使用其的电子器件。其中，电子器件以预浸料及其固化物为绝缘层，所述预浸料是以石英玻璃纤维的密集度稀疏的石英玻璃布为基材、含浸介质损耗角正切低的热固性树脂组合物而制成的。
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公开(公告)号：CN101492527B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200910118246.8
申请日：2003-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C08L63/00 , C09D163/00 , B32B15/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物，及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂，以及一元酚化合物的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101492527A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200910118246.8
申请日：2003-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C08L63/00 , C09D163/00 , B32B15/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物，及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂，以及一元酚化合物的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。
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公开(公告)号：CN101157788A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710162020.9
申请日：2007-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L47/00 , C08K9/04 , C08J5/24 , B32B15/085 , H05K1/03
CPC classification number: B32B5/02 , B32B27/04 , C08F290/06 , C08K5/0025 , C08L53/02 , C08L53/025 , H05K1/032 , H05K1/0373 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , Y10S428/901 , Y10T428/31757 , Y10T442/2631 , Y10T442/2738 , C08L2666/02
Abstract: 本发明的课题是得到不损害高频率领域的介电特性，抑制1，2－聚丁二烯树脂组合物的相分离，成型性、介电特性、耐热性、粘结性优异的组合物以及使用其而形成的多层印刷基板。本发明涉及聚丁二烯树脂组合物以及使用其而制造的预浸料、层压板以及印刷基板，所述聚丁二烯树脂组合物的特征在于，含有具有1，2－聚丁二烯单元的数均分子量为1000～20000的交联成分(A)、在1分钟的半衰期温度为80～140℃的自由基聚合引发剂(B)和在1分钟的半衰期温度为170～230℃的自由基聚合引发剂(C)，以(A)成分作为100重量份，含有3～10重量份的(B)成分、含有5～15重量份的(C)成分。
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公开(公告)号：CN101289545A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200810093325.3
申请日：2008-04-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08J5/24 , C08L25/00 , C08L47/00 , C08K13/06 , C08K5/14 , C08K5/03 , C08K9/06 , C08K3/36 , B32B5/00 , B32B7/12 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: D03D15/0011 , B32B15/08 , B32B27/04 , C08J5/24 , C08J2353/02 , D03D1/0082 , D03D15/00 , D03D15/0027 , D10B2101/06 , D10B2321/02 , D10B2321/021 , D10B2321/022 , D10B2401/041 , D10B2401/063 , D10B2505/02 , H05K1/0366 , H05K3/4626 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/068 , Y10T442/2475 , Y10T442/30
Abstract: 本发明的目的是提供一种无加工性劣化，降低介质损耗正切、重量、成本的与高频对应的布线板材料及采用它的电子部件。在聚烯烃纤维与高强度纤维复合的基材中含浸热固性低介质损耗正切的树脂组合物的半固化片及其固化物形成作为绝缘层的电子部件。
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公开(公告)号：CN1684995A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN03823349.5
申请日：2003-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G73/0655 , B32B15/08 , B32B2363/00 , C08G59/4014 , C08L63/00 , C08L79/04 , H05K1/0353 , C08L2666/20
Abstract: 本发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物、及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。
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公开(公告)号：CN1074236C
公开(公告)日：2001-10-31
申请号：CN96110066.4
申请日：1996-05-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4655 , C08J7/12 , C08J2363/00 , H05K3/002 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0554 , H05K2203/0783 , Y10S428/901
Abstract: 多层印刷电路板的制造方法，其特征是，用组分包含(a)环氧树脂，(b)交联剂和(c)多官能环氧树脂的特殊热固性环氧树脂组合物，形成有粘接树脂层的热固性覆铜板，将其迭放在内层电路板上，随后腐蚀固化的粘接树脂，形成小直径的用于中间通孔(IVH)的孔。所用的专用腐蚀液包含(A)胺溶剂(B)碱金属化合物和(C)醇类溶剂，适于批量生产有IVH连接的可靠性优异，电性能优异的多层印刷电路板。
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