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公开(公告)号：CN101409225B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200810170201.0
申请日：2008-10-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T156/1158 , Y10T156/19
Abstract: 本发明提供一种紫外线照射方法及使用了该方法的装置，利用紫外线发生装置对保护带表面照射紫外线。另外，利用照射枪使紫外线强度高于紫外线发生装置的紫外线的强度形成点径状而照射到晶圆边缘。此时，由控制装置控制紫外线强度和保持台的旋转速度，使得晶圆边缘部分的每单位面积的紫外线照射量与保护带的粘贴面的每单位面积的紫外线照射量相等。
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公开(公告)号：CN101226876B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810001054.4
申请日：2008-01-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , B29C63/02 , B32B37/10 , B32B2457/14 , Y10T156/12
Abstract: 一种粘贴带粘贴方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置。该粘贴带粘贴装置包括：卡盘台，用于载置保持基板；带供给部件，从正反两粘贴面分别具有第1分离片及第2分离片的双面粘贴带剥离第1分离片后将该双面粘贴带供给到卡盘台上；粘贴辊，从第2分离片侧按压以剥离了第1分离片的状态被供给到卡盘台上的双面粘贴带，并在该双面粘贴带上滚动，从而将该双面粘贴带逐渐粘贴于基板表面；分离片回收部件，随着粘贴辊的粘贴前进移动，将用粘贴辊翻转卷绕了的第2分离片从双面粘贴带剥离，并与粘贴辊的粘贴前进移动同步地卷取该第2分离片；带切断机构，具有沿基板外形在粘贴于基板的双面粘贴带进行移动的刀具。
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公开(公告)号：CN101752219A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910252741.8
申请日：2009-12-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B38/10 , B32B37/0046 , B32B41/00 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/67288 , H01L22/12 , H01L22/20 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062 , Y10T156/108
Abstract: 本发明提供半导体晶圆的保护带剥离方法及保护带剥离装置。利用CCD拍摄装置拍摄半导体晶圆的外周部，对该图像数据进行图像解析，检测晶圆外周的缺口、裂纹等缺陷而存储其位置。由存储的位置信息计算相邻的缺陷彼此之间的间隔。比较该计算结果和预先决定的剥离带的宽度，通过计算处理求出大于剥离带的间隔部分。基于计算结果，若发现宽度比剥离带宽的间隔，则将该间隔部分定为剥离带的粘贴位置，将晶圆对位。之后，通过将剥离带粘贴于晶圆上的保护带并进行剥离，将保护带一体地从晶圆表面剥离。
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公开(公告)号：CN101510502A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910006952.3
申请日：2009-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67092
Abstract: 本发明提供一种切刀清扫方法、切刀清扫装置及具有它的粘接带粘贴装置。切断粘接带而使切刀恢复到待机位置之后，使清扫单元向切刀的下方移动并使切刀下降到规定高度。此时，切刀刺入浸渗有清洗液的清扫用构件而对切刀进行附着物清扫处理，并且在每次刺入清扫过程中均改变切刀刺入清扫用构件的位置。
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公开(公告)号：CN101447407A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810179034.6
申请日：2008-11-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67092 , Y10S83/922 , Y10T83/05 , Y10T83/0524 , Y10T83/0586 , Y10T83/141 , Y10T83/148 , Y10T83/541 , Y10T156/1348
Abstract: 本发明提供半导体晶圆的保护带切断方法和保护带切断装置。该半导体晶圆的保护带切断方法，使切刀一边相对于晶圆的外周沿恒定方向移动，一边从凹口的一开口端朝着凹口的深部移动并切入。在刀尖即将到达凹口深部之前，使切刀的切断移动暂时停止，反转移动到刺入初始位置后，使切刀一边相对于晶圆外周向反方向移动，一边从凹口的另一开口端朝着凹口深部移动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101226876A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200810001054.4
申请日：2008-01-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , B29C63/02 , B32B37/10 , B32B2457/14 , Y10T156/12
Abstract: 一种粘贴带粘贴方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置。该粘贴带粘贴装置包括：卡盘台，用于载置保持基板；带供给部件，从正反两粘贴面分别具有第1分离片及第2分离片的双面粘贴带剥离第1分离片后将该双面粘贴带供给到卡盘台上；粘贴辊，从第2分离片侧按压以剥离了第1分离片的状态被供给到卡盘台上的双面粘贴带，并在该双面粘贴带上滚动，从而将该双面粘贴带逐渐粘贴于基板表面；分离片回收部件，随着粘贴辊的粘贴前进移动，将用粘贴辊翻转卷绕了的第2分离片从双面粘贴带剥离，并与粘贴辊的粘贴前进移动同步地卷取该第2分离片；带切断机构，具有沿基板外形在粘贴于基板的双面粘贴带进行移动的刀具。
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公开(公告)号：CN103681228B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201310385311.X
申请日：2013-08-29
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。将比用于构成腔室的成对的罩的外形大的粘合带粘贴于该成对的罩中的下罩上的用于成对的罩接合的接合部，该下罩与上罩一起夹住该粘合带而构成腔室之后，一边使靠以与该粘合带的粘合面接近并相对的方式配置的晶圆的一侧的空间的气压低于另一个空间的气压，一边将该粘合带粘贴于晶圆。通过加压构件的扁平面来对粘贴于晶圆的电路形成面上的粘合带的表面进行加压而使其平坦化。根据该晶圆的电路状态和粘合带的特性选择性地进行粘合带表面的加压处理。
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公开(公告)号：CN105374766A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510484272.8
申请日：2015-08-07
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 半导体晶圆的冷却方法以及半导体晶圆的冷却装置。将处于加热状态的半导体晶圆载置于被加热了的保持台。一边以使半导体晶圆向保持台的上方远离的方式保持该半导体晶圆一边进行冷却。在该冷却过程中，一边利用来自保持台的辐射热对被冷却的半导体晶圆的温度、使半导体晶圆的温度降低的速度以及冷却时间进行调整，一边将半导体晶圆冷却。
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公开(公告)号：CN105374728A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510475226.1
申请日：2015-08-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6836
Abstract: 本发明提供粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。利用剥离辊的吸附面在晶圆的外周部分处吸附双面粘合带。一边使剥离辊旋转一边使该剥离辊与晶圆以相抵接的方式相对地水平移动而自晶圆剥离双面粘合带，从而形成剥离开始端。之后，一边使剥离辊的旋转停止并利用该剥离辊和把持构件来把持剥离开始端，一边自晶圆剥离双面粘合带。当双面粘合带的剥离完成时，解除由把持构件进行的把持而将双面粘合带废弃到带回收部内。
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公开(公告)号：CN102001549B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201010268947.2
申请日：2010-08-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B65H35/0013 , B65H37/002 , B65H2301/460186 , Y10T156/108 , Y10T156/1084 , Y10T156/1085 , Y10T156/1195
Abstract: 本发明提供一种粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置，利用接头检测器检测从带供给部供给来的粘接带的接头，基于该检测结果，由运算处理部算出去除接头最佳的切断位置。控制部以满足该运算处理部的算出结果的方式控制各机构动作，切断去除包括接头部分的粘接带。
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