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公开(公告)号：CN115703951A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210928838.1
申请日：2022-08-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/10 , C09J133/08 , C09J133/20 , C09J133/14 , C09J133/10 , C09J11/04 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及芯片接合片及切割芯片接合薄膜。提供芯片接合片等，所述芯片接合片至少包含在分子中具有环氧基的含环氧基丙烯酸类树脂作为有机成分，前述含环氧基丙烯酸类树脂的环氧当量为1300以上且不足6000，前述含环氧基丙烯酸类树脂在前述有机成分中所占的比例为90.0质量％以上。
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公开(公告)号：CN113717646A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110553596.8
申请日：2021-05-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J161/06 , C09J11/04 , H01L21/683
Abstract: 提供芯片接合薄膜及切割芯片接合薄膜。本发明的芯片接合薄膜含有丙烯酸类树脂、酚醛树脂及填料，前述填料的比表面积为5m2/g以上且100m2/g以下，前述填料相对于前述丙烯酸类树脂的含有质量比大于0且为1.50以下。
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公开(公告)号：CN104125976A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201380008693.2
申请日：2013-02-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09K5/14 , B29C43/24 , B29C43/265 , B29C43/30 , B29K2063/00 , B29K2105/16 , B29K2509/04 , B29K2995/0013 , B29K2995/0094 , B29L2007/002 , B29L2031/3406 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 通过采用如下方法，能够在有效地防止板状的氮化硼粒子(23)破碎的同时以优异的制造效率来制造使空隙率充分下降、并且面方向的导热性和柔软性优异的导热性片。所述方法中，制备含有板状的氮化硼粒子(23)和聚合物基质(24)的原料成分(27)，通过压延机(1)由该原料成分(27)形成长片(20)，接着对所述长片进行压制。
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公开(公告)号：CN102844273A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180018234.3
申请日：2011-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C01F17/00 , C08K9/04 , C08L101/00
CPC classification number: H01M8/1048 , B82Y30/00 , C01G23/047 , C01P2002/72 , C01P2002/84 , C01P2002/88 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , C01P2004/84 , C08J3/128 , C08J3/14 , C08J5/2206 , C08K9/04 , H01M8/1041 , H01M2300/0091
Abstract: 一种离子传导性有机无机复合粒子，是在无机粒子的表面具有有机基团且至少具有通过有机基团的空间位阻而无机粒子不相互接触的形状的粒子，有机基团含有离子传导性基团。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102822098A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180017265.7
申请日：2011-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C01F11/18 , C08K9/04 , C08L101/00
CPC classification number: B01J31/38 , B01J31/06 , B01J31/2208 , B01J31/2221 , B01J31/26 , B01J31/28 , B01J2231/005 , B01J2531/46 , B01J2531/66 , C01F11/183 , C07F3/00 , C07F3/003 , C07F5/00 , C07F5/003 , C07F7/28 , C07F19/00 , C08K9/04
Abstract: 本发明涉及(1)在无机粒子的表面具有有机基且具有负的双折射性的有机无机复合粒子、(2)具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的粒子分散树脂组合物、(3)由于有机基的空间位阻而具有催化作用的无机粒子彼此不接触的催化剂粒子、(4)通过从具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的含有粒子的树脂成形体中除去所述有机无机复合粒子而形成了微细孔的树脂成形体、以及(5)作为配体含有总碳数为7以上的羟基羧酸的钛络合物。
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公开(公告)号：CN112143389A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010563428.2
申请日：2020-06-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/24 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J11/06 , H01L21/683
Abstract: 提供一种切割带和切割芯片接合薄膜。提供切割带等，其中，关于通过动态粘弹性测定而测得的储能模量E’与损耗模量E”之比(E”/E’)、即Tanδ，‑15℃下的Tanδ的值(A)相对于‑5℃下的Tanδ的值(B)的比(A/B)为0.75以上。
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公开(公告)号：CN109562945A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780049407.5
申请日：2017-07-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C01B32/158
CPC classification number: C01B32/162 , B01J23/745 , C01B2202/08 , C01B2202/26 , C01B2202/34 , C01P2004/03 , C01P2004/13 , C01P2004/50
Abstract: 本发明提供可维持片状的碳纳米管集合体。本发明的碳纳米管集合体由多个碳纳米管构成为片状，具有该碳纳米管的非取向部。在一个实施方式中，上述碳纳米管集合体还具有上述碳纳米管的取向部。在一个实施方式中，在上述碳纳米管集合体的长度方向的端部存在所述非取向部。
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公开(公告)号：CN102250385A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110092651.4
申请日：2011-04-12
Applicant: 日东电工株式会社 , 国立大学法人东北大学
IPC: C08K9/04 , C08L101/00 , C09C3/08
CPC classification number: C07F5/003 , C07F9/3808 , C07F9/4006
Abstract: 本发明提供有机无机复合颗粒、颗粒分散液和颗粒分散树脂组合物及有机无机复合颗粒的制造方法，其中，有机无机复合颗粒能够在溶剂和/或树脂中分散成初级颗粒，在无机颗粒的表面具有互不相同的多个有机基团。
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