公开(公告)号：CN101645427B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN200910161129.X

申请日：2009-08-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 神谷克彦 ,  松村健 ,  村田修平 ,  大竹宏尚

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/78 ,  H01L21/50 ,  C09J133/04

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C08F220/18 ,  C08F220/34 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/1833 ,  C08F2220/281 ,  C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供切割时的半导体晶片的保持力与拾取时的剥离性的平衡特性优良的切割/芯片拉合薄膜。本发明涉及一种切割/芯片接合薄膜，具有在基材上具有粘合剂层的切割薄膜和在该粘合剂层上设置的芯片接合薄膜，其特征在于，所述粘合剂层由丙烯酸类粘合剂形成，所述丙烯酸类粘合剂由丙烯酸类聚合物和相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份的比例在10～60重量份的范围内的分子内具有2个以上自由基反应性碳碳双键的化合物构成，所述丙烯酸类聚合物由丙烯酸酯、相对于丙烯酸酯100摩尔％的比例在10～40摩尔％范围内的含羟基单体和相对于含羟基单体100摩尔％的比例在70～90摩尔％范围内的分子内具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物构成，所述芯片接合薄膜由环氧树脂形成，并且层压在所述粘合剂层上。

公开(公告)号：CN102757751A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201210132985.4

申请日：2012-04-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古曾将嗣 ,  神谷克彦 ,  大竹宏尚

IPC: C09J133/00 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/08

Abstract: 本发明涉及水性分散型压敏粘合剂组合物和压敏粘合片。本发明涉及水性分散型压敏粘合剂组合物，其包含：丙烯酸类乳液聚合物(A)；和化合物(B)，其中所述化合物(B)具有1g/100g以上的在水中的溶解度(25℃)，并且在分子中具有至少一个氮原子和两个以上由下式(1)表示并键合至所述氮原子的取代基：(其中R表示选自由碳数为1-10的线性或支化亚烷基、亚苯基、烷基取代的亚苯基、卤素取代的亚苯基和含杂原子的亚烷基组成的组中的二价基团)。

公开(公告)号：CN101740352B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200910224841.X

申请日：2009-11-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 神谷克彦 ,  大竹宏尚 ,  松村健 ,  村田修平

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/304 ,  B28D5/00 ,  C09J133/08 ,  B32B7/12

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B3/08 ,  B32B5/18 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  B32B23/04 ,  B32B25/12 ,  B32B25/14 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/22 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B29/002 ,  B32B2255/205 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/516 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/54 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  Y10T428/249971 ,  Y10T428/249984 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明涉及切割模片接合膜和生产半导体器件的工艺。本发明涉及一种切割模片接合膜，其包括具有在基材上设置的压敏粘合剂层的切割膜；和在压敏粘合剂层上设置的模片接合膜，其中，所述切割膜的压敏粘合剂层具有包含发泡剂的热膨胀性压敏粘合剂层和活性能量射线固化型抗污压敏粘合剂层的层压结构，其依次层压在所述基材上，和其中模片接合膜由包含环氧树脂的树脂组合物构成。另外，本发明提供一种生产半导体器件的方法，包括采用上述切割模片接合膜。

公开(公告)号：CN101740351A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910224839.2

申请日：2009-11-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 神谷克彦 ,  大竹宏尚 ,  松村健 ,  村田修平

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/304 ,  B28D5/00 ,  C09J133/08 ,  B32B7/12

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B3/08 ,  B32B5/18 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  B32B23/04 ,  B32B25/14 ,  B32B27/065 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/22 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B29/002 ,  B32B2255/205 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/516 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/54 ,  B32B2457/14 ,  C08J2205/052 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2205/11 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明涉及切割模片接合膜以及半导体器件的生产方法。本发明涉及切割模片接合膜，其包括：具有设置于基材上的压敏粘合剂层的切割膜，和设置于所述压敏粘合剂层上的模片接合膜。所述切割膜的压敏粘合剂层为由包含丙烯酸类聚合物A和发泡剂的热膨胀性压敏粘合剂形成的热膨胀性压敏粘合剂层。所述丙烯酸类聚合物A是由单体组合物构成的丙烯酸类聚合物，所述单体组合物包括50重量％以上的由CH2＝CHCOOR(其中R为具有6至10个碳原子的烷基)表示的丙烯酸酯，和1重量％至30重量％的含羟基单体，且不包括含羧基单体。所述热膨胀性压敏粘合剂层具有30mJ/m2以下的表面自由能。所述模片接合膜由包含环氧树脂的树脂组合物构成。

公开(公告)号：CN109642135A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780053616.7

申请日：2017-08-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 千叶瑞穗 ,  下北启辅 ,  土井麻美 ,  高桥亚纪子 ,  大竹宏尚

IPC: C09J133/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J133/12

Abstract: 一种水分散液型丙烯酸类粘合剂组合物，其特征在于，其是核壳结构丙烯酸类共聚物颗粒分散于水系介质而成的，所述核壳结构丙烯酸类共聚物颗粒中，核层(A)包含丙烯酸类聚合物(A)，壳层(B)包含丙烯酸类聚合物(B)，前述丙烯酸类聚合物(B)的玻璃化转变温度为30℃以上，并且，前述丙烯酸类聚合物(A)的玻璃化转变温度比前述丙烯酸类聚合物(B)的玻璃化转变温度低。

公开(公告)号：CN104004463B

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201410058512.3

申请日：2014-02-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大竹宏尚 ,  定司健太 ,  西山直幸 ,  玉井弘宣

IPC: C09J7/24 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明涉及粘合带。本发明的目的在于提供具有优良的阻燃性、粘合性和耐回弹性也优良的粘合带。本发明的粘合带具有粘合剂层，所述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物以及平均粒径10μm以下的金属氢氧化物和/或平均粒径10μm以下的水合金属化合物，平均粒径10μm以下的所述金属氢氧化物和平均粒径10μm以下的所述水合金属化合物的合计含量相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份为20～330重量份，其特征在于，在下述的折弯试验中，粘合带端部的翘起距离为0.5mm以下，并且在UL94标准的阻燃性试验中，具有VTM‑0或VTM‑1的阻燃性。

公开(公告)号：CN104004459A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410058000.7

申请日：2014-02-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大竹宏尚 ,  西山直幸 ,  古田宪司 ,  寺田好夫

IPC: C09J7/00 ,  C09J133/08 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明涉及粘合带。本发明的目的在于提供阻燃性优良并且粘合性也优良的薄粘合带。本发明的粘合带具有厚度70μm以下的粘合剂层，所述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物以及平均粒径10μm以下的金属氢氧化物和/或平均粒径10μm以下的水合金属化合物，平均粒径10μm以下的所述金属氢氧化物和平均粒径10μm以下的所述水合金属化合物的合计含量相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份为20～330重量份，其特征在于，在UL94标准的阻燃性试验中，具有VTM-0或VTM-1的阻燃性。

公开(公告)号：CN101911259B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200880125002.6

申请日：2008-12-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 神谷克彦 ,  松村健 ,  村田修平 ,  大竹宏尚

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08F8/30 ,  C08F2220/1858 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J133/066 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/2809 ,  C08F2220/281 ,  C08F220/18 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供切割时的半导体晶片的保持力与拾取时的剥离性的平衡特性优良的切割/芯片接合薄膜。本发明的切割/芯片接合薄膜，具备在基材上具有粘合剂层的切割薄膜和设置在该粘合剂层上的芯片接合薄膜，其特征在于，所述粘合剂层含有包含作为主单体的丙烯酸酯、相对于丙烯酸酯含量在10～40摩尔％范围内的含羟基单体和相对于含羟基单体含量在70～90摩尔％范围内的具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物的聚合物而构成，并且通过在基材上成膜后在预定条件下照射紫外线而得到；所述芯片接合薄膜含有环氧树脂而构成，并且粘贴在紫外线照射后的粘合剂层上。

公开(公告)号：CN102533167A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110424908.1

申请日：2011-12-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大竹宏尚 ,  高桥亚纪子 ,  山元健一

IPC: C09J133/00 ,  C09J193/04 ,  C09J145/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/00

Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物及其应用。本发明提供粘合剂组合物、该粘合剂组合物的制造方法及具有由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片。本发明提供由包含水性溶剂和分散于该水性溶剂中的粘合成分的水性分散液构成的粘合剂组合物。上述粘合成分含有丙烯酸类聚合物和30℃的粘度为2000Pa·s以下的增粘剂L。另外，含有在分子结构中具有作为疏水基团的芳氧基以及阴离子型或非离子型亲水基团的表面活性剂S。在此，上述芳氧基为具有至少一个具有芳香环的取代基的苯氧基。所述粘合剂组合物的分散稳定性、以及由该组合物形成的粘合片的粗糙面胶粘性和耐水性优良。

公开(公告)号：CN102311711A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110188634.0

申请日：2011-07-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 神谷克彦 ,  高桥智一 ,  北野千绘 ,  冈田美佳 ,  松村健 ,  村田修平 ,  大竹宏尚 ,  古曾将嗣

IPC: C09J151/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08F299/00 ,  C09J7/38 ,  C09J163/00 ,  H01L21/67132 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2878 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供活性能量射线固化型再剥离用粘合剂以及切割·贴片薄膜，该粘合剂对环境、人体的影响小、容易处理，且其能够使粘合性在活性能量射线照射前后产生很大变化，活性能量射线照射前能够显示高粘合性，活性能量射线照射后能够显示高剥离性。本发明的活性能量射线固化型再剥离用粘合剂含有活性能量射线固化型的聚合物(P)，该聚合物(P)为使含羧基聚合物(P3)与含噁唑啉基单体(m3)反应而得到的聚合物、或者为使含噁唑啉基聚合物(P4)与含羧基单体(m2)反应而得到的聚合物。