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公开(公告)号：CN100509987C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200410085775.X
申请日：2004-10-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/36 , C09D7/61 , C09D7/67 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其具有小的内应力并能在较宽的温度范围内得到优良的透光率。一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，包含下面组分(A)：环氧树脂复合物(A)，其包含作为基体组分的环氧树脂组分和分散在其中的二氧化硅颗粒(a)，通过小角度中子散射(SANS)测量，二氧化硅颗粒(a)的平均粒度为5～40纳米。
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公开(公告)号：CN101012330A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200710004791.5
申请日：2007-01-30
Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 , 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/4215 , C08G59/66 , C08G59/686 , H01L24/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明提供了在使用引线框架的光学半导体集成电路器件中的光学半导体封止用透明环氧树脂组合物，该组合物包括(A)环氧树脂，(B)硬化剂，(C)硫醇，(D)具有以下化学式1所示结构的胺基硬化催化剂，其中R1是氢原子(－H)、烷基或苯基，R2是烷基(－CH3、－C2H5、－C3H7)。
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公开(公告)号：CN1621482A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410085775.X
申请日：2004-10-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/36 , C09D7/61 , C09D7/67 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其具有小的内应力并能在较宽的温度范围内得到优良的透光率。一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，包含下面组分(A)：环氧树脂复合物(A)，其包含作为基体组分的环氧树脂组分和分散在其中的二氧化硅颗粒(a)，通过小角度中子散射(SANS)测量，二氧化硅颗粒(a)的平均粒度为5～40纳米。
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公开(公告)号：CN115141464A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210294453.4
申请日：2022-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L63/02 , C08L63/00 , C08K5/23 , H01L31/0203
Abstract: 本发明涉及光半导体密封用树脂组合物和树脂成型物、光半导体密封材料和光半导体装置。本发明提供保存稳定性优异的光半导体密封用树脂组合物、以及使用了该光半导体密封用树脂组合物的光半导体密封用树脂成型物、光半导体密封材料和光半导体装置。一种光半导体密封用树脂组合物，其中，所述光半导体密封用树脂组合物包含环氧树脂、酸酐类固化剂、酚类固化剂以及吸收可见光的染料和/或颜料，并且在制成固化物(尺寸：直径50mm×厚度1mm的圆柱状)时，波长650nm下的直线透射率为5％以下，波长1000nm下的直线透射率为80％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113462121A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202011603806.1
申请日：2020-12-29
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及一种光半导体封装用树脂成型物及其制造方法。本发明提供一种在光半导体生产中的生产裕度宽、能够稳定地进行传递成型的光半导体封装用树脂成型物及其制造方法。一种光半导体封装用树脂成型物，其包含作为重均分子量Mw与数均分子量Mn之比的分子量分布Mw/Mn为2.7以下的树脂。
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公开(公告)号：CN113308086A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202011595900.7
申请日：2020-12-29
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料以及光半导体装置。本发明提供不易产生破裂、成型时不易产生空隙的光半导体封装用树脂成型物、以及使用该光半导体封装用树脂成型物得到的光半导体封装材料和光半导体装置。一种光半导体封装用树脂成型物，其用于最薄部的厚度为300μm以下的光半导体封装材料，所述光半导体封装用树脂成型物的压缩率为90％以上，并且所述光半导体封装用树脂成型物中的粒径为125μm以下的粒子的比例为15％以下。
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公开(公告)号：CN102952370B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201210284848.2
申请日：2012-08-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G59/42 , C08K5/06 , C08K2003/2241 , C08L63/00 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08L71/02
Abstract: 本发明涉及光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置。本发明涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，所述光学半导体装置具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器，所述环氧树脂组合物为用于形成所述反射器的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含以下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)特定脱模剂。
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公开(公告)号：CN102911478B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201210273652.3
申请日：2012-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K3/22 , C08K5/5435 , C08K5/544 , C08K5/548 , C08K2003/2241 , C08L63/00 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及环氧树脂组合物、光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底、及光学半导体装置。本发明涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，包含以下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)硅烷偶联剂，其中，基于全部所述环氧树脂组合物，所述成分(C)和所述成分(D)的总含量为69至94重量%，且所述成分(E)的含量满足特定条件。
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公开(公告)号：CN1240261C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN02802287.4
申请日：2002-07-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4038 , H05K3/4623 , H05K2201/0305 , H05K2201/09536 , H05K2203/0425 , Y10T156/10
Abstract: 本发明通过确保层叠的导体层与热固性粘合剂层之间的界面具备足够的粘接强度，提高各导体层之间的粘接强度，提供了能够制得可靠性较高的多层布线电路基板的制造方法。该方法是在第1导体层(12)上层叠热固性粘合剂层(15)后，在热固性粘合剂层(15)中形成开口部(14)，然后在常温下往开口部(14)中填充钎焊料粉末(17)。接着，在具备填充了钎焊料粉末(17)的开口部(14)的热固性粘合剂层(15)上层叠第2导体层(23)。最后，加热熔融钎焊料粉末(17)使第1导体层(12)与第2导体层(23)通电相连。
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