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公开(公告)号：CN101031616A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200580031239.4
申请日：2005-10-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其包含如下成分(A)到(D)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，(C)促硬剂和(D)无机填料，其特征在于其基本不包含尺寸在20μm或更大的导电外来金属性粒子。上述环氧树脂组合物不包含具有如下尺寸的导电外来金属性粒子，所述尺寸为不能借助于常规用于除去导电外来金属性粒子的方法检测和除去该外来金属性粒子的尺寸。
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公开(公告)号：CN202957297U
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201220652194.X
申请日：2012-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/52 , F21V21/00 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H05K13/00 , Y10T29/49124 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型涉及元件连接用基板及发光二极管装置。元件连接用基板是用于在厚度方向一侧连接发光二极管元件的引线框。元件连接用基板具备：具有相互隔着间隙配置的多条引线的引线框，以及填充至间隙的光反射性的第一绝缘树脂部。
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公开(公告)号：CN204234279U
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201420518346.6
申请日：2014-03-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B05C5/0254 , B05C11/1002
Abstract: 本实用新型提供一种涂敷装置。涂敷装置是用于涂敷含有颗粒和树脂的清漆的涂敷装置。涂敷装置包括：静态混合器，其用于搅拌清漆；以及喷嘴，其设置在静态混合器的喷射方向下游侧。喷嘴具有歧管，该歧管用于使一边被静态混合器搅拌一边被喷射的清漆向与喷射方向正交的第1方向扩展。在歧管中设有扩大部，该扩大部的在第1方向上的长度随着朝向喷射方向下游侧去而逐渐变长。能够充分地确保所获得的涂膜中的颗粒的均匀性。
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公开(公告)号：CN203862491U
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201420142405.4
申请日：2014-03-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B05C5/0254 , B05C11/1002
Abstract: 本实用新型提供一种用于涂敷含有颗粒和树脂的清漆的涂敷装置，该涂敷装置能够确保涂膜的平坦性且确保涂膜中的颗粒的均匀性。该涂敷装置包括：歧管，其用于使清漆沿着与喷射方向正交的第1方向扩展；以及喷射部，其用于喷射由于歧管而沿着第1方向扩展后的清漆。在歧管中设有在第1方向上的长度随着朝向喷射方向下游侧去而逐渐变长的扩大部。在喷射部中设有用于相对地抑制清漆的在喷射部的在第1方向上的端部的喷射的喷射抑制部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203853230U
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201420142404.X
申请日：2014-03-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B05C5/0254 , B05C11/1002
Abstract: 本实用新型提供一种涂敷装置。涂敷装置是用于涂敷含有颗粒和树脂的清漆的涂敷装置。涂敷装置包括：静态混合器，其用于搅拌清漆；以及喷嘴，其设置在静态混合器的喷射方向下游侧。喷嘴具有歧管，该歧管用于使一边被静态混合器搅拌一边被喷射的清漆向与喷射方向正交的第1方向扩展。在歧管中设有扩大部，该扩大部的在第1方向上的长度随着朝向喷射方向下游侧去而逐渐变长。能够充分地确保所获得的涂膜中的颗粒的均匀性。
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公开(公告)号：CN204234272U
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201420519274.7
申请日：2014-03-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B05C5/0254 , B05C11/1002
Abstract: 本实用新型提供一种涂敷装置。涂敷装置是用于涂敷含有颗粒和树脂的清漆的涂敷装置。涂敷装置包括：静态混合器，其用于搅拌清漆；以及喷嘴，其设置在静态混合器的喷射方向下游侧。喷嘴具有歧管，该歧管用于使一边被静态混合器搅拌一边被喷射的清漆向与喷射方向正交的第1方向扩展。在歧管中设有扩大部，该扩大部的在第1方向上的长度随着朝向喷射方向下游侧去而逐渐变长。能够充分地确保所获得的涂膜中的颗粒的均匀性。
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公开(公告)号：CN203678610U
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201320832887.1
申请日：2013-12-17
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种成膜装置。该成膜装置能够将所涂覆的膜准确地形成于基材。该成膜装置包括载物台、支架、涂覆构件、位移计以及膜厚控制机构，载物台用于放置基材；涂覆构件包括泵和与泵相连的喷嘴；涂覆构件以喷嘴对着载物台的方式支承在支架上，并能够在支架上调整位置；位移计用于检测喷嘴与从喷嘴涂覆于基材的膜的被涂覆面之间的距离，和/或测定膜的厚度；膜厚控制机构用于控制所涂覆的膜的厚度。
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公开(公告)号：CN203850255U
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201420123809.9
申请日：2014-03-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/67126 , H01L23/10 , H01L33/52 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供粘接装置。粘接装置是用于利用树脂片粘接电子零件的粘接装置。粘接装置包括：第1模具构件，其具有能够容纳粘接准备体的第1型腔，该粘接准备体包括电子零件和与电子零件隔开间隔地相对配置的树脂片；弹性构件，其以能够与第1型腔一起形成第1密闭空间的方式与树脂片相对配置；以及差压产生部件，其与第1模具构件相连接，用于使第1密闭空间的气压比相对于弹性构件位于第1密闭空间的相反侧的空间的气压低。粘接装置通过使差压产生部件工作，从而弹性构件向第1型腔侧移动，由此，粘接准备体被沿着电子零件与树脂片相对的相对方向按压，从而利用树脂片粘接电子零件。能够使装置结构变简单，小型化，搬运性优异。
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公开(公告)号：CN203529096U
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201320632800.6
申请日：2013-10-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B65D75/32
CPC classification number: B65D81/05 , H01L23/053 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种能够保护密封片的密封层的密封片收纳器。该密封片收纳器用于收纳密封片，该密封片包括基材和层叠于基材的密封层，其中，密封片收纳器包括：托盘，其形成有用于载置基材的载置区域；以及罩，其以不与密封层接触并与载置区域隔开间隔的方式重叠于托盘之上。
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