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公开(公告)号：CN113860253A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110726847.8
申请日：2021-06-29
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的各实施例涉及用于MEMS快门的角压电致动器及其制造方法。一种MEMS致动器，包括主体，该主体具有中心部分和外围部分，中心部分能够耦合到衬底，外围部分当中心部分耦合到衬底时悬挂在衬底上方。外围部分具有围绕中心部分延伸并形成连续布置的膜的可变形结构。MEMS致动器包括承载结构和对应的压电致动器。承载结构在该承载结构的顶部处被固定到可变形结构并且横向地界定对应的空腔，每个空腔具有面向主体的中心部分并且在顶部处由膜封闭的横向开口。膜的固定部段固定到下面的承载结构，并且悬挂部段相对于下面的承载结构横向偏移。压电致动器是可控制的，以引起对应的膜的变形和承载结构围绕主体的中心部分的旋转。
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公开(公告)号：CN111751980A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010231155.1
申请日：2020-03-27
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G02B26/08
Abstract: 本公开的实施例涉及具有可倾斜的受压电控制的结构的谐振MEMS设备。MEMS设备形成在半导体材料的裸片中，该裸片具有在其中限定的腔并且具有锚固部分。可倾斜结构弹性地悬挂在腔之上，并且具有在水平平面中的主延伸部。第一和第二支撑臂在锚固部分与可倾斜结构的相对侧之间延伸。第一和第二谐振压电致动结构旨在被偏置，从而引起可倾斜结构绕旋转轴线的旋转。第一支撑臂由第一和第二扭转弹簧形成，第一和第二扭转弹簧对于从水平平面离开的运动是刚性的、并且顺从于绕旋转轴线的扭转，并且第一和第二扭转弹簧在约束区域处耦合在一起。第一和第二谐振压电致动结构在第一支撑臂的第一侧和第二侧上，在锚固部分与约束结构之间延伸。
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公开(公告)号：CN106842553B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201610487301.0
申请日：2016-06-28
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: G02B26/105 , B81B3/0048 , B81B3/0083 , B81B2201/042 , G02B26/0858 , H04N9/3173
Abstract: 微机械设备包括能够围绕第一旋转轴线旋转的可倾斜结构。可倾斜结构通过压电型的致动结构被耦合到固定结构。致动结构由具有螺旋形状的弹簧元件形成。每个弹簧元件包括横向于第一旋转轴线延伸的致动臂。每个致动臂承载压电材料的相应压电带。致动臂被分开为两组，使得其压电带处于相反相位而被偏压以获得在围绕第一旋转轴线的可倾斜结构的相反方向中的旋转。
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公开(公告)号：CN107664836A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710173576.1
申请日：2017-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G02B26/08
Abstract: 公开了利用压电致动的振荡结构、系统以及制造方法。该振荡结构(30)包括：第一扭转弹性元件(56)和第二扭转弹性元件(58)，该第一扭转弹性元件和该第二扭转弹性元件被限制到固定的支撑体(40)的对应部分并且限定旋转轴(O)；移动元件(55，57，60)，该移动元件被设置在该第一与第二扭转弹性元件(56，58)之间并连接到该第一和第二扭转弹性元件，由于该第一和第二可变形元件的扭转，该移动元件可围绕该旋转轴(O)旋转；以及第一控制区域(66)，该第一控制区域耦合到该移动元件(55，57，60)并且容纳第一压电致动器(70)，该第一压电致动器被配置成用于在使用中引起该第一控制区域(66)的局部变形，该局部变形生成该第一和第二扭转弹性元件(56，58)的扭转。
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公开(公告)号：CN110240113B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN201910485274.7
申请日：2016-09-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: MEMS器件(40)具有经由被配置为支持平台关于第一轴线(A)的旋转的弹性连接元件(46)由框架(48)承载的平台(45)。承载结构(41)通过被配置为支持框架(48)关于横向于第一轴线(A)的第二轴线(B)的旋转的第一和第二弹性悬挂臂来支撑框架(48)。弹性悬挂臂(49)通过被布置成关于第二轴线(B)偏移的相应锚固部分(50)而被锚固到承载结构(41)。应力传感器(51、52)由第一和第二传感器元件(51、52)形成，其相应地被布置在关于第一轴线(A)对称位置中的第二轴线(B)的相同侧上的锚固部分附近的第一和第二悬挂臂(49)上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117420672A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202310873531.0
申请日：2023-07-17
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及具有压电致动的MEMS反射镜器件及其制造方法。本文公开了一种微机电反射镜器件，其具有：固定结构，限定对腔进行界定的外部框架；可倾斜结构，延伸到腔中；反射表面，由可倾斜结构承载，并且在水平平面中具有主延伸部；以及致动结构，被耦合在可倾斜结构和固定结构之间。致动结构由第一致动臂对形成，使得可倾斜结构围绕平行于水平平面的第一轴旋转。致动臂借助弹性耦合元件而弹性耦合到可倾斜结构，并且各自由轴承结构和压电结构形成。每个致动臂的轴承结构由第一材料的软区域形成，并且弹性耦合元件由第二材料的轴承层形成，第二材料具有比第一材料更大的刚度。
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公开(公告)号：CN114368724A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202111198768.0
申请日：2021-10-14
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及具有改善的应力分布的MEMS器件以及其制造工艺。MEMS器件由半导体材料主体形成，所述半导体材料主体限定支撑结构。所述半导体材料主体中的贯通式腔体由所述支撑结构包围。可移动结构被悬置在所述贯通式腔体中。弹性结构在所述支撑结构与所述可移动结构之间的所述贯通式腔体中延伸。所述弹性结构具有第一部分和第二部分并且在使用中经受机械应力。所述MEMS器件还由金属区域形成，所述金属区域在所述弹性结构的所述第一部分上延伸，并且由所述弹性结构中的掩埋腔体形成。所述掩埋腔体在所述弹性结构的所述第一部分与所述第二部分之间延伸。
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公开(公告)号：CN114326094A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111151326.0
申请日：2021-09-29
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的各实施例涉及具有平面度误差补偿的微机电镜器件。微机电镜器件包括半导体材料的支撑框架和半导体材料板。板被连接到支撑框架，以能够围绕至少一个旋转轴线被定向。反射层被布置在板的第一区域上。压电致动结构在板的、相邻于反射层的第二区域上延伸。压电致动结构被配置为施加力来诸如修改板的曲率。
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公开(公告)号：CN114314497A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111152439.2
申请日：2021-09-29
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及具有可通过围绕两个旋转轴的压电致动倾斜的结构的微机电设备。例如，一种微机电设备，包括：固定结构，具有限定腔体的框架；可倾斜结构，弹性地悬置于腔体上方，并且在水平面中具有主延伸部；压电驱动的致动结构，可被偏置以使可倾斜结构围绕第一和第二旋转轴进行期望旋转；以及支撑结构，与固定结构集成，并且从框架延伸到腔体中。杠杆元件通过弹性悬置元件在第一端处弹性地耦合到可倾斜结构，并且通过限定杠杆旋转轴的弹性连接元件在第二端处耦合到支撑结构。杠杆元件被弹性地耦合到致动结构，使得它们的偏置引起可倾斜结构围绕第一和第二旋转轴的期望旋转。
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公开(公告)号：CN113176664A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110095545.5
申请日：2021-01-25
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G02B26/08
Abstract: 实施例公开了处理用于制造诸如微镜的振荡结构的晶片的方法。为了制造振荡结构，通过以下步骤处理晶片：形成扭转弹性元件；形成连接到扭转弹性元件的移动元件；处理晶片的第一侧以形成机械增强结构；以及通过化学蚀刻、沉积金属材料和/或沉积压电材料的步骤来处理所述晶片的第二侧。晶片的第一侧的处理在晶片的第二侧的处理之前实施，以便不损坏形成在晶片的第一侧上的可能的敏感结构。
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