公开(公告)号：CN101594748B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200910117997.8

申请日：2009-02-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  中川隆 ,  福园健治 ,  菅田隆 ,  八木友久

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明提供一种制作印刷布线板的方法及制作印刷电路板单元的方法。在该方法中，由于粘合片的软化，第一基板压向第二基板。使第一导电焊盘和第二导电焊盘之间的填充剂彼此可靠接触。在粘合片已软化后，熔化填充剂。在填充剂与导电焊盘之间以及填充剂彼此之间形成金属间化合物。按上述方式在第一导电焊盘和第二导电焊盘之间建立电连接。然后，固化基体材料和填充剂。使得第一基板与第二基板彼此稳固接合。

公开(公告)号：CN100530613C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200610109585.6

申请日：2006-08-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 福园健治

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/16 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及器件的一种制造方法。半导体器件包括安装了半导体元件、第一加强件、加固树脂构件及用于加固加固树脂构件的第二加强件的衬底。

公开(公告)号：CN101090610A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200610173274.6

申请日：2006-12-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中川隆 ,  菅野诚一 ,  饭田宪司 ,  前原靖友 ,  铃木均 ,  杉本薰 ,  福园健治 ,  菅田隆 ,  伊达仁昭 ,  八木友久

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供一种制造多层板的方法，所述方法包括以下步骤：将接合油墨涂布在第一基板的端子上，该接合油墨包括含有填充物和固化剂的热固性树脂，该填充物由镀有焊料的金属颗粒形成，各所述金属颗粒均具有第一熔点，所述焊料具有比该第一熔点低的第二熔点；将所述第二基板接合到一接合片上，该接合片由热固性树脂构成并具有设置在与所述第二基板的端子相对应的部分中的通孔；对带有该接合片的所述第一基板与所述第二基板以所述第一基板的端子与所述第二基板的端子彼此相对的方式加热加压，以使接合片和接合油墨固化，从而形成一体化的结构。

公开(公告)号：CN101026131A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200610109585.6

申请日：2006-08-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 福园健治

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/16 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及器件的一种制造方法。半导体器件包括安装了半导体元件、第一加强件、加固树脂构件及用于加固加固树脂构件的第二加强件的衬底。