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公开(公告)号：CN1759643B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN03826141.3
申请日：2003-03-12
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： F25B21/02 , F25B2321/0212 , F28D15/00 , F28D15/0266 , F28F3/12 , F28F2210/02 , G06F1/1607 , G06F1/20 , G06F1/203 , G06F2200/1612 , G06F2200/1631 , G06F2200/201 , G06F2200/203 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明的电子设备的冷却结构，通过将在配置于壳体(20)内部的至少一个发热体(2a)产生的热量回收并放出到壳体(20)外部，而进行发热体(2a)的冷却，具有：受热部(4)，其回收在发热体(2a)产生的热量；隔热空间(6)，其具有空气流入口(42a)及流出口(42b)，并通过隔热构件(40)从发热体(2a)及受热部(4)隔热；放热部(7)，其设置在隔热空间(6)内；传热装置(5)，其用于将在受热部(4)回收的热量传递至放热部(7)；风扇(22)，其在隔热空间(6)强制产生空气流，将发热体(2a)产生的热量经受热部(4)及传热装置(5)传递至放热部(7)，在隔热空间(6)内用风扇(22)集中放热。
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公开(公告)号：CN101142866B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200580049065.4
申请日：2005-03-11
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/473
CPC分类号： H01L23/473 , G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 在印刷电路板(1)上，安装有高度各异的电子零件(CPU元件(2a)、电容器(2b)及线圈元件(2c))。以与高度最低的CPU元件(2a)的上表面接触，与电容器(2b)及线圈元件(2c)的侧表面接触的方式，将吸热构件(3)设置在印刷电路板(1)的上方。在吸热构件(3)中，形成用来使冷却介质循环的流路(4)。在CPU元件(2a)中产生的热量，从其上表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质，在电容器(2b)和线圈元件(2c)中产生的热量，从其侧表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质。
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公开(公告)号：CN1791320B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200510062847.3
申请日：2005-03-31
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： H05K7/20 , F25D17/02 , G06F1/20 , H01L23/473 , H01L23/34
CPC分类号： G06F1/203 , G06F2200/201
摘要： 在具有MPU单元的第一外壳中的本体流动通道与分别在内散热板和外散热板中形成的内流动通道和外流动通道连通，并且泵驱动冷却液在这些流动通道中循环。横杆布置于在第二外壳中提供的枢轴与在内散热板中提供的枢轴之间，横杆布置于内散热板的枢轴与在外散热板中提供的枢轴之间，并且内散热板和外散热板对于第二外壳可移动。根据打开第二外壳的操作，第二外壳与内散热板之间的距离，以及内流动通道与外流动通道之间的距离增大。
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公开(公告)号：CN101697092B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200910005499.4
申请日：2005-03-31
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： G06F1/203 , G06F2200/201
摘要： 本发明涉及一种电子装置，其包括产生热量的主体部分以及覆盖主体部分的盖体部分。使用冷却液将在主体部分中产生的热量释放到外部。具有冷却液流动通道的多个散热部分被设在盖体部分中。盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离可变。该电子装置还包括：控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离的控制单元；以及测量电子装置温度的测量单元。基于测量单元的测量结果，控制单元控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离。
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公开(公告)号：CN1893042A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200510113662.0
申请日：2005-10-14
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： H01L23/473 , H05K7/20 , G06F1/20
CPC分类号： G06F1/203 , G06F2200/201 , G06F2200/203
摘要： 本发明以实现流路稳定性优异的薄型的热交换器为目的。本发明的热交换器为内部流动有冷却液的液冷用的热交换器，其备有具有冷却液的流入口及流出口且由耐水性片材构成的袋、与袋重合的热交换板、和将袋推压在热交换板上的压板，在热交换器及压板中至少一个的内侧形成了划定连结流入口与流出口的规定图案的流路的凹凸。
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公开(公告)号：CN1755923A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510004426.5
申请日：2005-01-17
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01L23/373 , H01L21/4882 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 表面具有金属镀层(铜镀层)的许多碳纤维借助静电植绒法竖直地设置在一平板状临时基片上，碳纤维的一端用粘合剂临时附着在临时基片上。使碳纤维的未被临时附着的另一端与表面涂有焊膏的基片(铜板)接触，在这种状态中，硬焊材料(焊料)被熔化并冷却，从而使碳纤维和基片被硬焊(焊接)起来。在基片和碳纤维之间的机械和热连接完成以后，将其浸入有机溶剂中，使临时附着的临时基片与碳纤维剥离，以便制成散热片。
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公开(公告)号：CN100463151C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200510113662.0
申请日：2005-10-14
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： H01L23/473 , H05K7/20 , G06F1/20
CPC分类号： G06F1/203 , G06F2200/201 , G06F2200/203
摘要： 本发明以实现流路稳定性优异的薄型的热交换器为目的。本发明的热交换器为内部流动有冷却液的液冷用的热交换器，其备有具有冷却液的流入口及流出口且由耐水性片材构成的袋、与袋重合的热交换板、和将袋推压在热交换板上的压板，在热交换器及压板中至少一个的内侧形成了划定连结流入口与流出口的规定图案的流路的凹凸。
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公开(公告)号：CN101221773A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200810001530.2
申请日：2008-01-04
申请人： 富士通株式会社 , 财团法人神奈川科学技术研究院
CPC分类号： G11B5/855
摘要： 本发明提供了磁记录介质及其制造方法，其中，该方法能够高精度转印能够用作用于形成阳极化氧化铝纳米孔的源的图案并且实现高生产能力；该大容量磁记录介质能够实现高密度记录。所述方法包括：在形成在模子的表面上的凹凸图案上形成金属层；使用粘合剂将基片结合到金属层的与模子的相反侧的表面；从所述金属层分离所述模子；通过纳米孔形成处理形成多孔层，在所述多孔层中，通过将通过所述模子中的凹凸图案转印到所述金属层已经形成的凹凸图案用作纳米孔源来将多个纳米孔形成为在基本垂直于基片平面的方向上定向；以及将磁材料填入所述纳米孔中。
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公开(公告)号：CN100385651C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200410011476.1
申请日：2004-12-31
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/373
CPC分类号： H01L23/433 , H01L23/3733 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L24/28 , H01L2224/16225 , H01L2224/16257 , H01L2224/2929 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/83886 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/10253 , H01L2924/351 , Y10S165/905 , Y10T29/4935 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/0133 , H01L2224/2919 , H01L2924/0665 , H01L2224/0401
摘要： 在作为发热元件的硅芯片连接表面上，用隔热树脂形成图案，在作为散热部件的散热器连接表面上，用隔热树脂形成图案，并使该图案与该硅芯片上形成的隔热树脂图案对准。然后通过传热板将硅芯片和散热器连接在一起。该硅芯片和散热片由金属连接在一起，从而在没有形成隔热树脂部分的区域形成金属连接部分，同时由树脂将硅芯片和散热器连接在一起，由此在形成隔热树脂部分的区域上形成树脂连接部分。
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公开(公告)号：CN101142866A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200580049065.4
申请日：2005-03-11
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/473
CPC分类号： H01L23/473 , G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 在印刷电路板(1)上，安装有高度各异的电子零件(CPU元件(2a)、电容器(2b)及线圈元件(2c))。以与高度最低的CPU元件(2a)的上表面接触，与电容器(2b)及线圈元件(2c)的侧表面接触的方式，将吸热构件(3)设置在印刷电路板(1)的上方。在吸热构件(3)中，形成用来使冷却介质循环的流路(4)。在CPU元件(2a)中产生的热量，从其上表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质，在电容器(2b)和线圈元件(2c)中产生的热量，从其侧表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质。
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