-
公开(公告)号:CN101142866B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN200580049065.4
申请日:2005-03-11
申请人: 富士通株式会社
IPC分类号: H05K7/20 , H01L23/473
CPC分类号: H01L23/473 , G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 在印刷电路板(1)上,安装有高度各异的电子零件(CPU元件(2a)、电容器(2b)及线圈元件(2c))。以与高度最低的CPU元件(2a)的上表面接触,与电容器(2b)及线圈元件(2c)的侧表面接触的方式,将吸热构件(3)设置在印刷电路板(1)的上方。在吸热构件(3)中,形成用来使冷却介质循环的流路(4)。在CPU元件(2a)中产生的热量,从其上表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质,在电容器(2b)和线圈元件(2c)中产生的热量,从其侧表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质。
-
公开(公告)号:CN101142866A
公开(公告)日:2008-03-12
申请号:CN200580049065.4
申请日:2005-03-11
申请人: 富士通株式会社
IPC分类号: H05K7/20 , H01L23/473
CPC分类号: H01L23/473 , G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 在印刷电路板(1)上,安装有高度各异的电子零件(CPU元件(2a)、电容器(2b)及线圈元件(2c))。以与高度最低的CPU元件(2a)的上表面接触,与电容器(2b)及线圈元件(2c)的侧表面接触的方式,将吸热构件(3)设置在印刷电路板(1)的上方。在吸热构件(3)中,形成用来使冷却介质循环的流路(4)。在CPU元件(2a)中产生的热量,从其上表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质,在电容器(2b)和线圈元件(2c)中产生的热量,从其侧表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质。
-