公开(公告)号：CN1901147A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610003614.0

申请日：2006-01-09

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  菊池俊一 ,  常野达朗

IPC: H01L21/60 ,  G06K19/07 ,  G09F3/02

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/81

Abstract: 一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；将该晶片面对该基底放置，其方向为该待连至基底的安装表面面对该基底；当该基底沿着该晶片在规定的一维方向上进给并且当该晶片沿着该基底二维地移动时，将该晶片上的IC芯片依次抵压在该基底上而暂时固定IC芯片；以及以批处理方式通过加热和加压将暂时固定在该基底上的IC芯片固定在该基底上。

公开(公告)号：CN1808472A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200510072021.5

申请日：2005-05-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 菊池俊一

IPC: G06K19/06 ,  G06K7/08 ,  G06K17/00

CPC classification number: G07C9/00111

Abstract: 认证键和用于认证的设备、方法以及计算机程序。一种可由活体佩戴或者携带的物品，包括用于识别活体或者获得关于该活体的信息的认证键。该认证键通过对该物品进行处理形成在该物品的表面上。认证设备对是否有权访问信息进行认证，并且包括认证键信息读取单元和认证单元。该认证键信息读取单元读取存储在认证键中的认证键信息。该认证单元基于所读取的认证键信息执行认证以检查是否有权访问关于该活体的信息。