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公开(公告)号：CN102209434B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201110076592.1
申请日：2011-03-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/225 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K2201/0129 , H05K2203/0574 , H05K2203/0588 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明涉及印制电路板以及印制电路板的制造方法。一种印制电路板包括印制电路板主体和树脂层。该印制电路板主体包括多个安装焊盘。含有热塑性树脂的树脂层形成在印制电路板主体的表面上。所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘的位置一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。在印制电路板的制造方法中，树脂层形成在印制电路板主体的顶上。
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公开(公告)号：CN101483978B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200810174993.9
申请日：2008-10-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3494 , H05K1/0212 , H05K3/225 , H05K2203/101 , H05K2203/176 , Y10T29/49137
Abstract: 本发明涉及电子器件的修复方法和修复系统。一种用于避免在对电路板的第一表面进行预加热时一起加热不耐热器件并且导致其质量恶化的修复系统，其中，预先将电磁感应材料埋入电路板内并靠近当在生产过程中成为缺陷电子器件时被认为需要修复的特定电子器件，并设置用于向该修复器件附近的电磁感应构件发射电磁波的电磁线圈，而且由于电磁波而引起该电磁感应构件产生的热使得能够对该修复器件进行加热并且将其从该电路板分离。
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公开(公告)号：CN101808472A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010004655.8
申请日：2010-01-20
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/186 , H05K3/323 , H05K3/341 , H05K3/368 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4658 , H05K2201/09481 , H05K2203/061 , H01L2224/0401
Abstract: 一种制造电子部件单元的方法，所述方法包括步骤：通过回流焊接工艺将第一电子部件安装在第一衬底的第一表面上；通过回流焊接工艺将第二电子部件安装在第二衬底的第二表面上；将所述第一衬底的第二表面粘合到第三衬底的第一表面；以及将所述第二衬底的第二表面粘合到所述第三衬底的第二表面。
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公开(公告)号：CN101483978A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200810174993.9
申请日：2008-10-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3494 , H05K1/0212 , H05K3/225 , H05K2203/101 , H05K2203/176 , Y10T29/49137
Abstract: 本发明涉及电子器件的修复方法和修复系统。一种用于避免在对电路板的第一表面进行预加热时一起加热不耐热器件并且导致其质量恶化的修复系统，其中，预先将电磁感应材料埋入电路板内并靠近当在生产过程中成为缺陷电子器件时被认为需要修复的特定电子器件，并设置用于向该修复器件附近的电磁感应构件发射电磁波的电磁线圈，而且由于电磁波而引起该电磁感应构件产生的热使得能够对该修复器件进行加热并且将其从该电路板分离。
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