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公开(公告)号：CN1574624A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410045546.5
申请日：2004-05-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 藤丸工业株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/058 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H03H9/1071 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子元件，包括：封装，该封装具有一通过压制金属而形成的金属部分和一通过熔接附连到该金属部分的绝缘部分；容纳在该封装中的芯片；多个第一外部端子，利用多条金属导线电连接到该芯片，并且被部分嵌入在所述绝缘部分中；以及多个接地端子，该多个接地端子为所述金属部分的多个凸起，并且通过多条金属导线与所述芯片电连接，所述多个第一外部端子和所述芯片之间的多个连接点与所述多个接地端子和所述芯片之间的多个连接点位于相同的高度。
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公开(公告)号：CN100508380C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200410090409.3
申请日：2004-11-12
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/0222 , H03H3/08
Abstract: 一种弹性边界波装置，包括：一第一压电基板；设置在第一压电基板上的梳状电极；一第一电介质膜，该第一电介质膜具有覆盖这些梳状电极的平滑表面；一第二基板，该第二基板是基于硅的基板；一第二电介质膜，被设置在第二基板的主表面上。第一电介质表面的平滑表面和第二电介质膜的一表面连接在一起。
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公开(公告)号：CN100499367C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200410048747.0
申请日：2004-06-15
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: H03H9/1078 , H01L24/97 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/0558 , H01L2224/16 , H03H3/08 , H03H9/1071 , H01L2224/05624 , H01L2924/00014 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684
Abstract: 一种表面声波器件包括：具有压电基板的表面声波芯片，该压电基板上形成有多个梳状电极和多个电极焊盘；和容纳所述表面声波芯片的封装；其中所述封装的包括一空腔开口在内的第一表面比所述封装的与所述第一表面相对的第二表面宽。
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公开(公告)号：CN101009173A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710004091.6
申请日：2007-01-23
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: B81C1/00944
Abstract: 本发明提供一种微结构的制造方法及微结构。其中适于避免粘附现象的微结构包括基板、与基板结合的第一结构部、以及具有固定在第一结构部上的固定端且与基板相对的第二结构部。通过对具有叠层结构的材料衬底进行处理的方法制造这样的微结构，其中该叠层结构包括第一层、第二层以及在第一层和第二层之间的中间层。通过所述方法形成该第一层，该第一层具有第一结构部、具有固定在第一结构部上的固定端的第二结构部、以及桥接第一结构部和第二结构部的支撑臂。然后，进行湿法蚀刻除去中间层的位于第二层和第二结构部之间的区域，之后进行干燥步骤和对支撑臂的切割步骤。
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公开(公告)号：CN1574625A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410046588.0
申请日：2004-06-11
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L24/97 , H01L2224/05001 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/97 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H01L2924/16195 , H01L2224/81 , H01L2924/00014
Abstract: 一种表面声波器件，包括具有压电基板的表面声波芯片，在该基板上形成有梳状电极和电极焊盘；容纳该表面声波芯片的封装；以及该封装的底面上的电极图形。该封装的底面宽于该封装的顶面。该电极图形远离封装底面的边缘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1518213B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200410003366.0
申请日：2004-01-21
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
Inventor： 三岛直之
CPC classification number: H03H9/059 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/16195 , H03H9/02897 , H03H9/1071
Abstract: 本发明提供表面声波器件及其制造方法。该表面声波器件包括：表面声波滤波器芯片，其具有一压电基板，在该压电基板上形成有多个梳状电极；和封装，其具有一第一空腔，在该第一空腔内容纳有所述表面声波滤波器芯片，所述封装包括一挠性芯片安装基板，该挠性芯片安装基板具有第一表面，所述表面声波滤波器芯片通过凸起面朝下地安装在该第一表面上，并且该挠性芯片安装基板具有等于或小于100μm的厚度，所述凸起连接到形成在所述第一表面上的互连线。根据本发明，可以避免在芯片安装区域中出现显著的应力而使得凸起与所述互连线之间的连接被撕开，从而使得表面声波器件具有较高的安装可靠度。
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公开(公告)号：CN1665131A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200510051298.X
申请日：2005-03-03
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/02559 , H01L41/312 , H03H9/02574
Abstract: 接合基板、表面声波芯片以及表面声波器件。接合基板包括钽酸锂基板及与钽酸锂基板相接合的蓝宝石基板，钽酸锂基板和蓝宝石基板的接合界面包括厚度为0.3nm到2.5nm、处于非晶态的接合区域。处于非晶态的接合区域是通过利用惰性气体或氧的中性化原子束、离子束或者等离子体在接合界面中激活钽酸锂基板和蓝宝石基板中的至少一方来形成的。可以无需高温热处理而将压电基板与具有不同晶格常数的支撑基板相接合，并且可以实现具有优良接合强度和更小翘曲的接合基板。
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公开(公告)号：CN1617443A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200410090409.3
申请日：2004-11-12
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/0222 , H03H3/08
Abstract: 一种弹性边界波装置，包括：一第一压电基板；设置在第一压电基板上的梳状电极；一第一电介质膜，该第一电介质膜具有覆盖这些梳状电极的平滑表面；一第二基板，该第二基板是基于硅的基板；一第二电介质膜，被设置在第二基板的主表面上。第一电介质表面的平滑表面和第二电介质膜的一表面连接在一起。
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公开(公告)号：CN1536765A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410034209.6
申请日：2004-03-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 藤丸工业株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子器件包括一封装，该封装具有一通过压制金属部件成形的金属部分和一通过熔合接合到该金属部分的绝缘体部分。一芯片被容纳在该封装中。多个第一端子电连接到所述芯片并且被埋在所述绝缘体部分中排列成一行。一平板部件从芯片背侧支撑该芯片。所述金属部分具有限定多个第二外部端子的多个凹进部分。平板部件被设置得覆盖所述多个凹进部分。
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公开(公告)号：CN1518213A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN200410003366.0
申请日：2004-01-21
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
Inventor： 三岛直之
CPC classification number: H03H9/059 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/16195 , H03H9/02897 , H03H9/1071
Abstract: 一种表面声波器件，包括：表面声波滤波器元件，其具有一压电基板，在该压电基板上形成有多个梳状电极；和封装，其具有一第一空腔，在该第一空腔内容纳有所述表面声波滤波器。所述封装包括一挠性芯片安装基板，该挠性芯片安装基板具有第一表面，在该第一表面上安装有所述表面声波滤波器，并且该挠性芯片安装基板具有等于或小于100μm的厚度。
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