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公开(公告)号：CN103179077A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310123748.6
申请日：2013-04-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H04L27/26 , H04L1/00 , H04N21/2383
Abstract: 本发明公开了一种基于COFDM的视频无线传输系统的基带信号处理装置及其处理方法。该装置包括：信道编码模块，用于根据输入码流进行信道编码得到归一化后的复数数据符号；帧成型模块，用于将该归一化后的复数数据符号经过帧成型处理；OFDM调整模块，用于将帧成型后的信号调制到2048个相互正交的子载波上；峰均比抑制模块，用于对OFDM调制信号的峰均比进行抑制；接收同步与信道均衡模块，用于实现信号接收同步与信道均衡；帧分解模块，用于根据信号的数据载波地址将数据信息提取出来；信道解码模块，与信道编码模块互逆实现信道解码。本发明视频清晰度高、传输时延小、抗干扰强、可靠性高。本发明还公开了该装置的处理方法。
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公开(公告)号：CN103173752B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201310123705.8
申请日：2013-04-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: C23C18/52
Abstract: 本发明涉及一种镀液配方、镀液制备方法与应用。所述镀液配方配制的镀液能直接在无氧铜基体上化学镀锡，所述镀液配方包括：氯化亚锡15~25 g/L，硫脲85~95 g/L，盐酸6~10 mL/L，氯化钠75~85 g/L，所述氯化亚锡、所述硫脲、所述氯化钠的纯度均为分析纯，所述盐酸为36%～38%的分析纯。采用本发明制成的镀液，能直接在无氧铜基体上化学镀一层致密的锡层，操作简单快捷，无需使用电镀形式，解决无氧铜基体易氧化而达到保护铜基体的作用，同时，提高了无氧铜基体的可焊性。本发明还涉及根据所述镀液配方的配制的镀液的镀液制备方法与应用。
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公开(公告)号：CN105530017A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510852579.9
申请日：2015-11-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H04B1/06 , B23K1/012 , B23K35/262
Abstract: 一种宽带收发系统接收前端的制作方法，包括背面电源板、正面射频电路板、连接器、载体、壳体、上下内盖板、外盖板，其特征在于：包括以下步骤：背面电源板制作；正面射频电路板、载体与壳体的烧结；表贴元器件烧结；胶结；背面电源板、连接器装配；金丝键合；测试；封盖。本发明在正面射频电路板制作中采用焊片进行烧结，只需要焊片裁剪成电路形状，放入壳体的腔内就可以进行烧结了，即节约了成本又大大提高了焊透率；另外，本发明制作过程中使用到的锥心电感，采用导电胶胶结的方法，胶结后不用清洗，克服了以往锥形电感焊锡后清洗容易造成的绝缘漆脱落的现象。
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公开(公告)号：CN103515327A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310459935.1
申请日：2013-09-30
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01L23/04 , H05K5/03 , H05K5/06 , B23K26/242 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供了用于激光密封焊接的可伐金属结构及激光焊接方法，可最大利用腔体内的有效面积，为腔体内混合微电路的设计提供最大空间，为电路的设计提供了灵活性；另一方面，结合激光焊接设备，为规则与非规则的可伐金属腔体平面结构的气密性封焊提供了解决方案；该焊接方法具有如下优点：低的热输入，结果造成小的受热影响区；基本涵盖各类金属材料；不会对热敏元件造成热损伤；不需与工件直接接触；能够熔接相似与不相似的金属；不规则图形的密封焊接能力。
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公开(公告)号：CN103484100A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310453842.8
申请日：2013-09-29
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: C09K11/00
Abstract: 本发明公开了一种用于高亮度显示的多色荧光粉及配制方法，包括以下原料成分，以重量百分比表示：蓝色荧光粉为10.6-10.9％，红色荧光粉为5.3-5.5％，绿色荧光粉5.3-5.5％，K2SO3为1.5-2.5％，吐温20为1.5-2.5％，乳化剂PL92为1.5-2.5％，聚乙烯醇（PVA）为25.5-27.5％，三甘醇2.5-3.5％，余量为去离子水，总量为100%；所述多色荧光粉的密度为1.025-1.028g/cm3。对荧光粉的配方进行筛选，选择出合适的荧光粉（蓝色荧光粉用P34粉；红色荧光粉用P56粉、绿色荧光粉用P43粉），再进行优化配比、配制方法和涂覆方法，实现在显示屏上涂覆一层粒度大小一致，厚度均匀的多色荧光粉的多色屏，这样可以提高显示管的白场亮度，从而实现显示管高亮度的显示要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103194779A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310123697.7
申请日：2013-04-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: C25D11/24
Abstract: 本发明涉及一种着色溶液配方、着色溶液制备方法与应用。该着色溶液配方配制的着色溶液能直接在铝基体的铝阳极氧化膜上化学着色，该着色溶液配方包括：重铬酸钾（KCr2O7）90~125g/L，碳酸钠（Na2CO3）15~20g/L。重铬酸钾、碳酸钠的纯度均为分析纯，该着色溶液配制采用去离子水。本发明的优点在于：形成的着色溶液能直接在铝阳极氧化膜上化学着色，在铝件即铝基体的表面上形成一层绿色的致密阳极氧化膜，一方面提高了铝件金属表面的耐磨性、耐蚀性，具有很高的绝缘电阻和击穿电压，可广泛应用于电子及相关行业；另一方面，着上绿色后增加了铝件的美观程度。本发明还涉及根据该着色溶液配方配制着色溶液的方法与应用。
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公开(公告)号：CN102517616A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110428748.8
申请日：2011-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种在铝材上电镀锡铋的镀液配方及其电镀方法，镀液配方其组分及含量为：硫酸亚锡40～60g/l；硫酸100～200g/l；硫酸铋0.2～1.0g/l；TX-10 5～6ml/l；甲醛5～6ml/l；戊二酮2～5ml/l；步骤包括铝材前处理、浸锌、浸镍、镀锡铋，本发明通过在铝材上电镀锡铋，解决了铝材的不可焊性，提高表面耐磨、耐腐蚀性，同时大大降低了加工成本。
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公开(公告)号：CN102157499A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010590175.4
申请日：2010-12-15
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H01L2924/19105 , Y02P70/613
Abstract: 一种基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块及其制作方法，首先设计电路的电路版图，利用LTCC技术工艺制作电路基板；对LTCC基板进行通断测试、清洗、烘干，将其粘接到金属壳体中；对分立器件进行筛选，利用贴片机将分立器件粘接到LTCC基板的对应位置上，并进行高温固化；对LTCC基板及金属壳体进行等离子清洗，选用金丝先进行裸芯片与LTCC基板之间的金丝键合，然后实现管脚引线和LTCC基板间的互连；进行电性能测试，合格的模块进行气密性封焊，将金属壳体及配套金属盖板封焊，再对模块进行电测试，合格后针对模块进行气密性检测、环境试验，最终测试合格的模块入库。本发明的优点是：体积小，重量轻，完全与外界环境隔离，具有较高的可靠性、稳定性。
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公开(公告)号：CN105530017B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201510852579.9
申请日：2015-11-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 一种宽带收发系统接收前端的制作方法，包括背面电源板、正面射频电路板、连接器、载体、壳体、上下内盖板、外盖板，其特征在于：包括以下步骤：背面电源板制作；正面射频电路板、载体与壳体的烧结；表贴元器件烧结；胶结；背面电源板、连接器装配；金丝键合；测试；封盖。本发明在正面射频电路板制作中采用焊片进行烧结，只需要焊片裁剪成电路形状，放入壳体的腔内就可以进行烧结了，即节约了成本又大大提高了焊透率；另外，本发明制作过程中使用到的锥心电感，采用导电胶胶结的方法，胶结后不用清洗，克服了以往锥形电感焊锡后清洗容易造成的绝缘漆脱落的现象。
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公开(公告)号：CN103515327B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201310459935.1
申请日：2013-09-30
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01L23/04 , H05K5/03 , H05K5/06 , B23K26/242 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供了用于激光密封焊接的可伐金属结构及激光焊接方法，可最大利用腔体内的有效面积，为腔体内混合微电路的设计提供最大空间，为电路的设计提供了灵活性；另一方面，结合激光焊接设备，为规则与非规则的可伐金属腔体平面结构的气密性封焊提供了解决方案；该焊接方法具有如下优点：低的热输入，结果造成小的受热影响区；基本涵盖各类金属材料；不会对热敏元件造成热损伤；不需与工件直接接触；能够熔接相似与不相似的金属；不规则图形的密封焊接能力。
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