公开(公告)号：CN103675365A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210330880.X

申请日：2012-09-07

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 杨恒 ,  顾杰斌 ,  叶挺 ,  李昕欣

IPC: G01R1/06 ,  B81C1/00

CPC classification number: G01R1/06727 ,  G01R3/00

Abstract: 本发明提供一种微机械芯片测试探卡及其制作方法，在SOI衬底中定义悬臂梁图形，于悬臂梁的悬空端制作内壁绝缘的盲孔，于盲孔内制作探针，于悬臂梁表面制作金属引线，于悬臂梁的固定端制作焊球，正面刻蚀SOI形成悬臂梁结构，将焊球倒装于陶瓷基底，从底面刻蚀衬底硅以释放悬臂梁以完成制备。本发明具有加工精度高、加工工艺简单、制作的测试探卡的机械强度高、各探针可依据待测芯片管脚位置的分布进行排列等优点。本发明的制作工艺与传统的CMOS工艺及微机加工工艺兼容，适用于工业生产。

公开(公告)号：CN105679734B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201610127706.3

申请日：2016-03-07

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 郑涛 ,  罗乐 ,  徐高卫 ,  顾杰斌

IPC: H01L23/492 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供一种集成无源元件转接板及其制备方法，包括：1）提供硅基板；2）在硅基板的第一表面形成若干个第一盲孔及第二盲孔，第一盲孔的深度小于第二盲孔的深度；3）在硅基板的第一表面、第一盲孔表面及第二盲孔表面形成绝缘保护层；4）在第一盲孔及第二盲孔内填充金属，分别形成电感线圈及电互连结构；5）在硅基板的第一表面形成电容；6）在硅基板的第一表面形成第一重新布线层；7）将硅基板的第二表面进行减薄，直至裸露出电互连结构；8）在裸露的电互连结构表面及硅基板的第二表面形成第二重新布线层。本发明的制备方法简化了制备工艺，降低了生产成本；电感线圈嵌入在集成无源元件转接板内部，使得集成无源元件转接板更加小型化。

公开(公告)号：CN107527861A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201610451522.2

申请日：2016-06-21

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 顾杰斌 ,  刘冰杰 ,  李昕欣

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/28 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/768 ,  H01L21/28 ,  H01L21/67017

Abstract: 本发明提供一种用于微腔金属填充的喷嘴片结构、设备及填充方法，所述喷嘴片结构包括：喷嘴片面板；贯穿所述面板上表面及下表面的通孔；与所述通孔连通的液态金属引流槽；所述引流槽由所述面板上表面开口，并往所述面板下表面方向延伸，但未贯穿所述面板下表面；至少两条设于所述面板边缘且两端分别与所述引流槽、所述面板侧面连通的通气槽；所述通气槽由所述面板上表面开口，并往所述面板下表面方向延伸，但未贯穿所述面板下表面。本发明的喷嘴片结构可以针对不同结构和形状的微腔进行不同种类金属单质或金属合金的有效、快速填充，且喷嘴通孔位置不需要与填充片上待填充的微腔位置一一对应，从而大大提高了喷嘴片结构的普适性。

公开(公告)号：CN103107129A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201310064231.4

申请日：2013-02-28

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 ,  湖州中微科技有限公司

Inventor： 顾杰斌 ,  黄绪国 ,  李昕欣 ,  杨恒 ,  江翔

IPC: H01L21/768

Abstract: 本发明提供一种微孔金属填充结构及方法，该填充结构包括密封腔、三明治结构；密封腔包括进出气孔；密封腔围成有容纳液态金属槽的空间；三明治结构包括由上至下依次叠加阻挡片、填充基片和喷嘴片；填充基片上设有填充微孔；喷嘴片上设有与填充微孔垂直对应的喷嘴孔；阻挡片与填充基片之间设有第一间隙；填充基片与喷嘴片之间设有第二间隙；喷嘴孔最窄处的半径小于填充微孔的半径的1/2以上；三明治结构的侧壁全部嵌入到密封腔内；喷嘴片的下表面在金属填充时紧贴液态金属槽的上表面。本发明利用压力差将液态金属槽中的金属吸入微米级别的填充微孔中，依据表面张力原理将已填充在微孔中的金属与金属槽在喷嘴孔中切断，填充速度快，时间短，准确度高。

公开(公告)号：CN115465856A

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202110645459.7

申请日：2021-06-10

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 朱虹延 ,  吴天如 ,  顾杰斌 ,  张超 ,  高渤翔

IPC: C01B32/184 ,  C01B32/186

Abstract: 本发明提供一种图形化石墨烯的制备方法，采用碳化硅基体作为固态碳源，在高温和催化剂的作用下，分解碳化硅，以在绝缘衬底上直接生长石墨烯，且通过容纳通道中第一图形化沟槽及第二图形化沟槽，可直接控制形成的石墨烯的形貌，从而本发明可在绝缘衬底上精确定位图形化石墨烯的位置，无需再次转移石墨烯，避免了对石墨烯的污染以及其结构的破坏，无需通过光刻、离子刻蚀等工艺对石墨烯进行加工，即可获得图形化石墨烯，避免了对石墨烯的损伤和破坏，可以制备图形复杂、大尺寸、高质量的石墨烯，解决了以往石墨烯图形化过程中成本高、易受污染，质量差等问题。

公开(公告)号：CN103107129B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201310064231.4

申请日：2013-02-28

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 ,  湖州中微科技有限公司

Inventor： 顾杰斌 ,  黄绪国 ,  李昕欣 ,  杨恒 ,  魏旭东 ,  江翔

IPC: H01L21/768

Abstract: 本发明提供一种微孔金属填充结构及方法，该填充结构包括密封腔、三明治结构；密封腔包括进出气孔；密封腔围成有容纳液态金属槽的空间；三明治结构包括由上至下依次叠加阻挡片、填充基片和喷嘴片；填充基片上设有填充微孔；喷嘴片上设有与填充微孔垂直对应的喷嘴孔；阻挡片与填充基片之间设有第一间隙；填充基片与喷嘴片之间设有第二间隙；喷嘴孔最窄处的半径小于填充微孔的半径的1/2以上；三明治结构的侧壁全部嵌入到密封腔内；喷嘴片的下表面在金属填充时紧贴液态金属槽的上表面。本发明利用压力差将液态金属槽中的金属吸入微米级别的填充微孔中，依据表面张力原理将已填充在微孔中的金属与金属槽在喷嘴孔中切断，填充速度快，时间短，准确度高。

公开(公告)号：CN205723491U

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201620614255.1

申请日：2016-06-21

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 顾杰斌 ,  刘冰杰 ,  李昕欣

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/28 ,  H01L21/67

Abstract: 本实用新型提供一种用于微腔金属填充的喷嘴片结构及设备，所述喷嘴片结构包括：喷嘴片面板；贯穿所述面板上表面及下表面的通孔；与所述通孔连通的液态金属引流槽；所述引流槽由所述面板上表面开口，并往所述面板下表面方向延伸，但未贯穿所述面板下表面；至少两条设于所述面板边缘且两端分别与所述引流槽、所述面板侧面连通的通气槽；所述通气槽由所述面板上表面开口，并往所述面板下表面方向延伸，但未贯穿所述面板下表面。本实用新型的喷嘴片结构可以针对不同结构和形状的微腔进行不同种类金属单质或金属合金的有效、快速填充，且喷嘴通孔位置不需要与填充片上待填充的微腔位置一一对应，从而大大提高了喷嘴片结构的普适性。