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公开(公告)号：CN115181498A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210746930.6
申请日：2022-06-29
Applicant: 大连理工大学 , 大连理工大学宁波研究院
Abstract: 本发明属于研磨抛光加工技术领域，提供一种用于KDP晶体的抛光液及高效研磨抛光工艺。所述的抛光液为由磨粒、反应物、添加剂、有机溶剂、去离子水组成的非水基化学机械抛光液。高效研磨抛光工艺包括粗研、精研、抛光、清洗。本发明在研磨阶段通过固结磨料垫表层有效磨粒的微切削作用快速去除线切割产生的宏观加工纹理以及脆性损伤。本发明将研磨分为两个阶段，兼顾研磨效率和表面质量；在抛光阶段，利用抛光液中反应物的化学作用、去离子水的溶解作用、磨粒的机械作用实现对材料的去除，可在低压下快速将晶体表面粗糙度降至纳米级；采用的固结磨料研磨抛光垫，不易造成表面损伤，加工效率高。
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公开(公告)号：CN115179111A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210747146.7
申请日：2022-06-29
Applicant: 大连理工大学 , 大连理工大学宁波研究院
Abstract: 本发明提供一种潮解工件的浴法抛光方法及装置，包括控制面板、工件保持架、回流挡板、盆形抛光盘、驱动装置、抛光垫、压环、螺栓、工件、配重夹具。盆形抛光盘与驱动装置直连，抛光垫使用压环和螺栓固定在盆形抛光盘内部，工件镶嵌后固定于配重夹具，通过增减配重调节抛光压力。易潮解工件浸没在无水抛光液中进行加工，回流挡板使抛光液自发性搅拌均匀并回流至抛光垫中心。本发明整体结构紧凑，占地面积小，对环境要求不高，广泛适用于潮解材料的平面抛光。抛光液配置简单，不含有毒有害成分，抛光液使用量少且能够多次重复使用，降低了生产成本和对环境的危害。
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公开(公告)号：CN115741453B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202211528043.8
申请日：2022-11-30
Applicant: 大连理工大学
IPC: B24B37/08 , B24B37/005 , B24B37/015 , B24B37/34 , B24B57/02
Abstract: 本发明公开了一种多传感器融合的智能双面研磨机，包括机床本体、数据采集系统、处理器和计算机；所述数据采集系统包括温度传感器、压力传感器和振动传感器；计算机中安装数字孪生系统和工艺参数优化系统；所述数字孪生系统包括数字孪生三维模型与数据库、实体同步映像模块和虚拟实验模块。本发明的处理器根据温度数据调节研磨盘同一半径上等距分布的研磨液孔的流量，保证研磨盘各区域的温度恒定，避免研磨盘局部热变形而影响加工精度；通过压力传感器采集工件表面的局部受力情况，可精准避免压力过载，避免常规压力控制方法无法避免的工件损坏；通过振动传感器准确监测研磨区域的振动，避免振动过大而影响加工精度。
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公开(公告)号：CN115816305A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211528017.5
申请日：2022-11-30
Applicant: 大连理工大学
IPC: B24B53/017 , B24B49/12 , B24B47/20
Abstract: 本发明公开了一种研磨盘面形修测一体的双面研磨机，包括机床主体和面形修整测量系统；所述机床主体至少包括上研磨盘、上研磨盘固定座、上研磨盘固定装置和处理器；所述面形修整测量系统包括修盘砂轮、精密进给装置、位移传感器和龙门式位移装置。本发明根据实测的三维云图对研磨盘的凸出部分进行针对性的修整，极大地提高了修整效率。同时避免了对研磨盘进行全面修磨而导致研磨盘寿命快速缩短的问题。本发明对研磨盘表面面形进行精准测量，并绘制出研磨盘面形云图，便于探求双面研磨中不同工艺参数对研磨盘磨损规律的影响，保持研磨盘的面形精度。同时，也可减少硬脆材料工件在加工过程中因研磨盘面形恶化导致应力集中而出现的崩碎现象。
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公开(公告)号：CN115741453A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211528043.8
申请日：2022-11-30
Applicant: 大连理工大学
IPC: B24B37/08 , B24B37/005 , B24B37/015 , B24B37/34 , B24B57/02
Abstract: 本发明公开了一种多传感器融合的智能双面研磨机，包括机床本体、数据采集系统、处理器和计算机；所述数据采集系统包括温度传感器、压力传感器和振动传感器；计算机中安装数字孪生系统和工艺参数优化系统；所述数字孪生系统包括数字孪生三维模型与数据库、实体同步映像模块和虚拟实验模块。本发明的处理器根据温度数据调节研磨盘同一半径上等距分布的研磨液孔的流量，保证研磨盘各区域的温度恒定，避免研磨盘局部热变形而影响加工精度；通过压力传感器采集工件表面的局部受力情况，可精准避免压力过载，避免常规压力控制方法无法避免的工件损坏；通过振动传感器准确监测研磨区域的振动，避免振动过大而影响加工精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112902880A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110087573.2
申请日：2021-01-22
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种平面构件平行度的测量方法和装置，包括运动系统、测量系统、控制系统、数据处理系统，测量系统安装在运动系统上，控制系统控制运动系统带动测量系统进行运动，数据处理系统实时收集测量系统测量的数据并进行数据处理。本发明主要结合平面构件厚度和平面度的测量方法，对平面构件两平面的平行度进行测量。该方法利用精密激光位移传感器获取工件厚度数据，利用平面度仪或精密激光位移传感器获取工件平面度数据，再对两组数据进行叠加，计算工件平行度。本发明计算精度、测量精度高，能够保证平行度的测量精度；适用范围广，可用于大尺寸透明或非透明平面构件特别是平面薄壁构件平行度测量；测量设备自动化程度高、易操作；测量成本较低，测量效率较高。
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公开(公告)号：CN109623628A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811514360.8
申请日：2018-12-12
Applicant: 大连理工大学
IPC: B24B37/08 , B24B37/04 , B24B53/017
CPC classification number: B24B37/08 , B24B37/042 , B24B53/017
Abstract: 本发明属于机械研磨抛光加工技术领域，提供一种机械研磨或抛光过程中抑制边缘效应的方法，在研磨盘装夹之后对其进行修整，将内外圈修整为有坡度的表面，从而控制边缘部分的材料去除，实现减小塌边的目的。具体步骤为：首先，将平面零件在修整好的研磨盘上进行研磨，确定塌边区域的宽度和深度；其次，将研磨盘内外圈均修整为台阶形貌，台阶宽度大于塌边区域的宽度，台阶深度不小于塌边深度；最后，计算研磨后零件边缘部分和内部区域的材料去除率，并根据去除率差值结合零件塌边区域深度计算整个工件的研磨时间，研磨后零件边缘部分和内部的材料高度相近。本发明普适性强，能够解决研磨抛光中难以避免的塌边问题，获得更好的平坦化效果。
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公开(公告)号：CN115922559B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202211529499.6
申请日：2022-11-30
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于双面研磨机的局部压力实时监测与控制方法，包括以下步骤：检测和分析上研磨盘和下研磨盘静止条件下接触面的局部压力数据；测量加载时的上研磨盘和下研磨盘分别与工件之间的局部压力；实时采集加工过程中的局部压力数据；采用合适的方法对研磨垫面形进行修整。本发明通过网格式薄膜压力传感器采集局部压力，并通过数字阵列的形式呈现研磨盘表面压力分布情况，直观清晰。本发明在加工前，即可排除研磨盘盘面杂质划伤工件及研磨盘面形不佳而影响工件加工质量的问题，可减少不必要的实验成本。本发明实时监测工件与研磨盘接触面局部压力，当出现异常时及时停止加工，避免工件崩碎、甚至碎片破坏其他工件而造成的经济损失。
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公开(公告)号：CN115972073A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310027437.3
申请日：2023-01-09
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种石英半球谐振子的双面抛光方法，包括以下步骤：制备出具有剪切增稠效应的非牛顿流体抛光液；将半球谐振子通过夹具安装到机床转台上；通过传感器测量出当前半球谐振子的位置；设计并制作内表面抛光器和外表面抛光器；对半球谐振子的外表面和内表面同时进行抛光。本发明采用设计的抛光器，增大了抛光的接触面积，提高了整体加工的效率；通过抛光器的设计，同时加工半球谐振子的内外表面，不仅使半球谐振子受力平衡，而且保证了内外表面的材料同时均匀去除，保证了半球谐振子壁厚的均匀性，提高了加工效率。本发明采用控制内外抛光器壁面与半球谐振子壁面的间隙来控制流体压力的大小，从而保证半球谐振子整体均匀加工。
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公开(公告)号：CN112743448A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202110001565.1
申请日：2021-01-04
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种金属平板件的固结磨料研磨方法，属于机械研磨抛光加工领域，能够解决在塑性金属材料研磨加工的过程中出现的磨粒嵌入现象和固结磨料研磨盘堵塞现象。采用的主要技术方案是加工过程中使用固结磨料研磨垫并在研磨垫上开槽。该技术方案的主要好处是在加工过程中，金刚石磨粒由研磨垫把持，因此磨粒不会出现脱落现象，从而避免加工过程中磨粒嵌入构件表面的现象；同时，在研磨垫上开槽，使得加工过程中，废屑能够有效流动到沟槽中，而不是留在研磨区域表面，防止研磨垫发生堵塞现象。
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