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公开(公告)号：CN112166294B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201980032165.8
申请日：2019-05-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 一种蒸发室，其形成有密闭的空间，在该空间中封入有工作流体，其中，在密闭空间中具备：多个冷凝液流路，它们供工作流体冷凝而成的液体流动；和蒸气流路，其供工作流体气化而成的蒸气流动，设置于蒸气流路的伸出部的伸出量在蒸气流路所延伸的方向上不同，或者，将蒸气流路和冷凝液流路连通的开口部的间距在蒸气流路所延伸的方向上不同，或者，将流路隔开的壁部与规定的流路的横截面具有规定的关系。
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公开(公告)号：CN112797828B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202011619911.4
申请日：2018-09-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供蒸发室、电子设备以及蒸发室的制造方法。蒸发室的液体流路部具有多个主流槽，所述多个主流槽分别在第1方向上延伸，供液态的工作液通。在彼此相邻的一对主流槽之间设置有凸部列，所述凸部列包含在第1方向上隔着连接槽排列的多个液体流路凸部。连接槽将对应的一对主流槽连通。连接槽的宽度大于主流槽的宽度。
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公开(公告)号：CN104968724A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480006952.2
申请日：2014-01-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , C08G2261/135 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08G2261/724 , C08G2261/76 , C08K3/36 , C08K5/34924 , C08K7/14 , C08L23/02 , C08L65/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , C08K3/22 , C08K2003/2241 , C08L2203/20 , C08L23/06 , C08L23/12 , C08L45/00
Abstract: 本发明为一种电子束固化性树脂组合物、及使用有该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用有该树脂组合物的成形方法，所述电子束固化性树脂组合物含有烯烃树脂和交联处理剂，交联处理剂具有饱和或不饱和的环结构，形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、隔着连接基团的烯丙基及隔着连接基团的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基键合，相对于烯烃树脂100质量份，交联处理剂的配合量高于15质量份且为40质量份以下。
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公开(公告)号：CN103348499A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280005657.6
申请日：2012-01-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L23/49861 , H01L33/46 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 带树脂的引线框10具备引线框主体11，所述引线框主体11具有多个芯片座(LED元件载置部)25、和与各芯片座25分隔开而配置的多个引线部26，并且，在各芯片座25和各引线部26的表面上形成了LED元件载置区域14。以将引线框主体11的各LED元件载置区域14包围起来的方式设置了反射树脂部23。在引线框主体11的各LED元件载置区域14的表面上设置有铝蒸镀层或铝溅射层12。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118442863A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410662233.1
申请日：2020-09-04
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: F28D15/02 , F28D15/04 , H01L23/427 , H05K7/20
Abstract: 本申请发明涉及一种蒸发室。蒸发室具有多个第1流路和设置于相邻的第1流路之间的第2流路，并且具备：具备成为第1流路和第2流路的槽的层；以及，层叠于槽的内侧且构成第1流路的内表面和第2流路的内表面的层。
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公开(公告)号：CN112902717B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202110214684.5
申请日：2019-05-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供蒸发室用片、蒸发室和电子设备。一种蒸发室，其形成有密闭的空间，在该空间中封入有工作流体，其中，在密闭空间中具备：多个冷凝液流路，它们供工作流体冷凝而成的液体流动；和蒸气流路，其供工作流体气化而成的蒸气流动，设置于蒸气流路的伸出部的伸出量在蒸气流路所延伸的方向上不同，或者，将蒸气流路和冷凝液流路连通的开口部的间距在蒸气流路所延伸的方向上不同，或者，将流路隔开的壁部与规定的流路的横截面具有规定的关系。
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公开(公告)号：CN104968724B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201480006952.2
申请日：2014-01-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , C08G2261/135 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08G2261/724 , C08G2261/76 , C08K3/36 , C08K5/34924 , C08K7/14 , C08L23/02 , C08L65/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明为一种电子束固化性树脂组合物、及使用有该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用有该树脂组合物的成形方法，所述电子束固化性树脂组合物含有烯烃树脂和交联处理剂，交联处理剂具有饱和或不饱和的环结构，形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、隔着连接基团的烯丙基及隔着连接基团的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基键合，相对于烯烃树脂100质量份，交联处理剂的配合量高于15质量份且为40质量份以下。
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公开(公告)号：CN105845816A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610341168.8
申请日：2011-10-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 提供一种附有树脂引线框和半导体装置，附有树脂引线框具备：芯片衬垫，其载置LED元件；和引线部，其相对于所述芯片衬垫分离地设置；所述芯片衬垫与所述引线部分别具有相对面，所述芯片衬垫的所述相对面与所述引线部的所述相对面经由所述芯片衬垫与所述引线部之间的空间而彼此相对，所述芯片衬垫的所述相对面具有位于所述芯片衬垫的厚度方向中间的突起，所述突起朝向所述空间突出，所述芯片衬垫与所述引线部之间的所述空间填充有反射树脂，所述芯片衬垫的底面、所述引线部的底面、以及所述反射树脂的底面位于同一平面上。
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