公开(公告)号：CN100463147C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200610094536.X

申请日：2006-06-09

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 矢野祐司 ,  石原诚治

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种半导体器件、层叠式半导体器件和半导体器件的制造方法。半导体器件具有：基板；半导体芯片，通过粘结层搭载于上述基板上；树脂层，覆盖上述半导体芯片的至少一部分；以及外部连接端子，通过配线层与上述基板电连接。外部连接端子从树脂层露出，并且，其露出面和树脂层的表面形成相同的平面。因此，本发明能够提供一种在半导体器件彼此层叠时，即使搭载于上层的半导体器件的连接端子的高度较低，与上层之间的接合的可靠性也会比较高、并且可易于制造的下层的半导体器件和层叠式半导体器件。

公开(公告)号：CN101276793A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810086690.1

申请日：2008-03-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 矢野祐司 ,  福井靖树 ,  宫田浩司

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/492 ,  H01L23/13 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/562 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包括具有半导体芯片的叠层结构，上述叠层结构的一部分被树脂密封；上述叠层结构的最上部具有应力减轻部，该应力减轻部形成为具有平坦顶面的凸部，用于减轻在进行树脂密封时的应力；在上述最上部的外缘区域中，上述应力减轻部形成为环状并与密封树脂接触；由此，能够提高其最上部构件露出的半导体装置的成品率。

公开(公告)号：CN1877824A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200610094536.X

申请日：2006-06-09

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 矢野祐司 ,  石原诚治

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种半导体器件、层叠式半导体器件和半导体器件的制造方法。半导体器件具有：基板；半导体芯片，通过粘结层搭载于上述基板上；树脂层，覆盖上述半导体芯片的至少一部分；以及外部连接端子，通过配线层与上述基板电连接。外部连接端子从树脂层露出，并且，其露出面和树脂层的表面形成相同的平面。因此，本发明能够提供一种在半导体器件彼此层叠时，即使搭载于上层的半导体器件的连接端子的高度较低，与上层之间的接合的可靠性也会比较高、并且可易于制造的下层的半导体器件和层叠式半导体器件。

公开(公告)号：CN101813814B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200910176295.7

申请日：2009-09-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 矢野祐司 ,  安川茂

IPC: G02B7/02 ,  H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC classification number: B26D1/00 ,  C04B28/02 ,  G02B7/021 ,  G02B13/003 ,  G02B13/0085 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14685 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  Y10T83/0405 ,  C04B16/08 ,  C04B18/027 ,  C04B24/26 ,  C04B24/383 ,  C04B2103/0071 ,  C04B24/08 ,  C04B2103/0046 ,  C04B2103/10

Abstract: 本发明涉及光学元件、光学元件晶片、光学元件晶片模块、光学元件模块、制造光学元件模块的方法、电子元件晶片模块、制造电子元件模块的方法、电子元件模块以及电子信息设备。提供了根据本发明的光学元件，其包括：在其中央部分处的光学表面；以及在光学表面的外周侧具有预定厚度的隔离物部，其中隔离物部的表面高度被配置为高于光学表面的表面高度。

公开(公告)号：CN101685188B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200910204426.8

申请日：2009-09-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 矢野祐司 ,  横田浩 ,  安川茂 ,  长谷川正博 ,  末武爱士

IPC: G02B7/02 ,  H01L27/146 ,  H04N5/335 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14625 ,  G02B3/0062 ,  G02B3/0075 ,  G02B13/0085 ,  H01L27/14623 ,  H04N5/2257

Abstract: 本发明涉及光学元件晶片模块、光学元件模块、制造光学元件模块的方法、电子元件晶片模块、制造电子元件模块的方法、电子元件模块以及电子信息设备。根据本发明的光学元件模块包括层叠在其中的多个光学元件，每个光学元件包括：在其中央部分处的光学表面；以及在所述光学表面的外周侧上具有预定厚度的隔离物部，其中粘合剂被定位在所述隔离物部的更外的外周侧上，并且上光学元件和下光学元件彼此粘附使得粘合剂的内部和外部可通过粘合剂的通气部而可通气。

公开(公告)号：CN101813813A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN200910176294.2

申请日：2009-09-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 矢野祐司 ,  仲桥孝博 ,  民谷哲也

IPC: G02B7/02 ,  H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC classification number: B29D11/00432 ,  G02B7/021 ,  G02B13/0085 ,  Y10T83/0405 ,  Y10T156/1075

Abstract: 本发明涉及光学元件、光学元件晶片、光学元件晶片模块、光学元件模块、制造光学元件模块的方法、电子元件晶片模块、制造电子元件模块的方法、电子元件模块以及电子信息设。根据本发明的光学元件包括：在其中央部分处的光学表面；在光学表面的外周侧具有预定厚度的隔离物部；在透明树脂材料内部的包括一个或多个穿过光学表面的通孔的支撑板；以及穿透部分和/或凹部分，用于在形成树脂时在支撑板的更外的外周部分中释放树脂材料。

公开(公告)号：CN100452396C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200610005140.3

申请日：2006-01-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 丸山朋代 ,  矢野祐司

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/144 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置是通过粘合材料将半导体元件搭载在电路基板上。进而，通过粘合材料将具备外部端子连接部的连接用电路基板搭载在半导体元件的上表面，将连接用电路基板的下表面和电路基板的上表面利用导电体端子相连接。然后，将电路基板和连接用电路基板之间通过密封树脂进行密封。由此，实现一种小而薄的半导体装置，其中，对于用于与层叠在上一级的半导体装置或电子部件的连接的外部连接用端子，其在配置上的制约较少，能够提高安装密度，并且散热性能优良。

公开(公告)号：CN101068012A

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200710102380.X

申请日：2007-04-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 矢野祐司 ,  玉置和雄

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/603 ,  B23K20/00 ,  B23K101/40

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种凸点结构及其形成方法。该凸点结构具备压接焊球和引线，其中，压接焊球被形成在电极焊盘上，引线被形成在压接焊球上。并且，引线由弧状的引线弧构成，该引线弧从压接焊球的端部伸出。由此，可确保连接焊盘和凸点结构之间的连接可靠性。

公开(公告)号：CN101930105B

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN200910176293.8

申请日：2009-09-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 矢野祐司 ,  平野兼史

IPC: G02B7/02 ,  H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC classification number: B29D11/00432 ,  G02B3/0056 ,  G02B3/0068 ,  G02B13/003 ,  G02B13/0085 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14685 ,  H01L31/02325 ,  Y10T83/0405 ,  Y10T156/1062

Abstract: 本发明涉及光学元件、光学元件晶片、光学元件晶片模块、光学元件模块、制造光学元件模块的方法、电子元件晶片模块、制造电子元件模块的方法、电子元件模块以及电子信息设备。根据本发明的光学元件包括：在其中央部分处的光学表面；以及在光学表面的外周侧具有预定厚度的隔离物部，其中用于定位粘合剂的底部部分被提供在隔离物部的更外的外周侧上，其中在其间插入有锥形部分。

公开(公告)号：CN102681045B

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201210060927.5

申请日：2012-03-09

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 矢野祐司 ,  栗本秀行 ,  广冈章吾

IPC: G02B3/00 ,  H04N5/225

CPC classification number: G02B13/0085 ,  G02B27/0018 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257

Abstract: 本发明提供一种光学元件、光学元件模块、电子元件模块和电子信息装置。光学元件包括：侧表面，在底部光学表面和顶部光学表面的轮廓之间，在光学元件内部入射光在该侧表面经历漫反射；以及倾斜表面，至少在侧表面和底部光学表面之间形成，用于全反射来自侧表面的漫反射。